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1、一、织纹显露,背景:某板波峰焊后出现大面积显露布纹的情况。 分析:内层铜厚为2OZ,但半固化片仅为单张7628M,存在填胶不足问题,因此导致受热后织纹显露。 处理方案:更改叠层设计,问题板报废补做。,二、盲孔分层,背景:线路板在经过一次回流焊接后有2块板出现分层起泡的现象。 分析:切片确认为盲孔位置分层,查看图纸确认此区域为盲孔集中区,容易出现吸潮及填胶不足的问题。 处理方案:建议客户在焊接前做烘烤处理;更改我公司叠层设计。,三、层压杂物,背景:线路板焊接3000块后,发现有1块板出现分层现象。 分析:放大镜观察分层中部位置有黑色物质,对此物质切片分析确认为铜屑。此铜屑导致此位置结合不牢,以致
2、在焊接过程中出现分层。 处理方案:报废补做;层压过程中,定时清理铆钉屑,减少存留。,四、锡膏熔点和曲线调错问题,通常有铅焊料(Sn63/Pb37)的熔点在183,目前主流无铅焊料(SAC305)则为217,为了焊接的需要无铅的温度曲线要比有铅的温度高出20 40 ,且经历高温的时间较长。当装配有铅板调错无铅焊接曲线、不同无铅焊接曲线间的交错混用问题发生,特别是调用曲线错误,如有铅板件使用无铅曲线进行装配,其峰温和装配时间相差甚大,这样板件爆板在所难免。,五、装配器件分布密集,当器件分布过度密集会造成在波峰焊中出现爆板现象。如下图器件分布极不均匀,当板件先经过回流焊后再波峰焊,焊料从下边器件密集
3、的插孔灌入,当在冷却的速率偏低时,周围过度集中吸热使应力加大,造成器件间PCB出现局部爆板。,六、手工焊接导致分层,QJ2940A-2001 航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求 3.2.3 修复总数: 对任何一块印制电路板组装件,修复(包括修复和粘结)的总数应限于六处,一处修复是指一个元器件或一个连接器的修复,并包括在其一根引线或多根引线或是多根引线上的操作。 任意25cm2面积内,设计焊接操作的修复应不超过三处; 任意25cm2面积内,设计粘结的修复应不超过二处; 3.4.2:返工的次数:任何一个焊点允许最多有三次返工, 3.5.3:每一个印制电路的焊盘,应以解焊操作不超过一次为限制条
4、件(即只允许更换一次元器件)。 (2)QJ 3001-98航天电子电气产品焊接通用技术要求 4.8.1:手工焊接温度应设定在260 300 ,焊接时间一般不大于3秒,对热敏元器件、片状元器件不超过2秒,六、手工焊接导致分层,一般焊接后IMC层厚度大于为4cm,返工一次也不会超过8um,而下图中的IMC层厚度超过10um,说明此板存在多次返工或长时间焊接的问题。 IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间,会产生一种原子迁移互动的行为,组成一层类似合金的”化合物”。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物,其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及恶性Cu3Sn
5、(Epsilon Phase)最为常见,对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大。,此物质需放大1000倍以上才可以看清楚,我公司目前没有此类设备,七、拆工艺边后边缘爆板,八、其他问题导致分层,1、板角支撑孔装配爆板装配孔位置在上螺丝焊接后出现分层,原因为螺丝装配松紧度与焊接温度不匹配导致。 2、波峰焊后爆板波峰焊锡炉中铜含量较高的情况下,会导致波峰焊温度增加,以致在焊接时出现爆板。 3、超保质期或包装吸潮分层生产板在超过保质期后,或检验后未做封闭包装导致吸潮,在焊接时受热容易出现分层现象;此类板焊接前需重新烘烤,以去除板内水分。 4、激光打码位置分层激光打码后,其打码位置出现分层问题;激光打码位置需设计铜块,如在基材上直接打码,则需更改设计叠层,保证激光不破坏叠层之间的结合力。 5、设计问题导致分层由于设计内层铜面不对称,在焊接时应力释放或受热不均,导致在焊接时出现分层。,九、总结,由以上分析可知,造成分层问题的原因有很多,本培训资料中未列举完全,但可以从中知晓,造成原因中客户的设计、焊接、使用方法问题和我公司的生产问题同样都会导致生产板分层。 由于此类分层需打切片破坏分析,在接收到此类客诉后,对于客户焊接的基础信息需了解全面,如焊接流程、焊接条件、问题板出现位置是否固定、存在规律性等因素,以利于后期的分析。,