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1、LIntroducti|on广Im58zL4菖-1国b医4ICProcessFlowCustomerDEWaferProbeAssembly&TestEipIC封装测试wwwipptcomCompanyLogo_ICPackage(IC的封装形式)Package-封装体:指芯片(Dis)和不同类型的框架(LF)和塑封料(EMC形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:*按封装材移划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装*按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装*按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP笃;wwwippt
2、comCompanyLogo酝一ICPackage(IC的封装形式)*按封装材料刘分为:金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本侥,工艺简单,可靠性高而占有纶大部分金属封装的市场份额;wwwipptcomCompanyLogoc(ICPackage(IC的封装形式)*按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔丶;SMT-SurfaceMountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的wwwipptcomSOT、QFN、SOIC、T
3、SSOP、QFP、BGA、CSP答;。封装形式和工艺逐步高级和复杂*决定封装形式的两个关键因素:么封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;么引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;wwwipptcomCompanyLogo酝一ICPackage(IC的封装形式)“QFN一QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平“SOIC一SmallOutlineIC小外形IC封装“TSSOP一ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装“QFP一Q
4、uadFlatPackade内方引脚扁平武封装8*BGA一BallGridArrayPackage球栅阵列式封装“CSP一ChipScalePackage芯片尺寸级封装穴令仪人CompanyLogo酥ICPackageStructure(IC结构图)SIDEVIEWwwwipptcomCompanyLogo医RawMaterialinAssembly(封装原wwwipptcomCompanyLogo酥0RawMaterialinAssembly(封装原材料),【LeadFrame】引线框架提供电路途接和Die的固定作用主要材料为钢,会在上面进行镀银、NiPdAu等材料;LIF的制程有Etch和Stamp两种;易氧化,存放于氮气柜中,湿度小于4094RH;了BGA和CSP外,其他Package都会采用LeadFrame,BGA采用的是Substrate;wwwipptcomCompanyLogo
