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1、吴-诚人12:1电子产品热设计概述“电子产品工作时,其输出功率只占产品输入功率的一部分,养损失的功率都以热能形式散发出去,尤其是功率较大的元器件因此;热设计是保证电子产品能安全史靠工作的重如条件之一是制约产品小型化的关键问题。1“电子设备热控制的目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统“级提供良好的热环境下,能按预定的方案正常、可靠的工作。口防止电子元器作的热失泓是热俊制的主要目的“热设计处理不当是导孝现代电子亦品失效的重要原因,电子元“器件的寿命与其工作温度具有直接关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致元件失效。442别44卯12育15640E55吊“电子设备的热
2、环境包括:环城温度和压(或高度)的极限值;环境温度和压力(或高度的$变化率;太阳或周围物体的热辐射;可利用的热沉(包括:种类,温度,压力和涨度;冷却剂的种类、温度压力和允许的沉降。107“24610“24610“246102冷卷方法的选挟d闹z3ul、一g李z医一。热设计的基本任务是通过热设计在满足性能要求的前提下尽可能减少设备内部产生的热量,减少热阻,并选择合理的冷却方式,保证设备在散热-方面的可靠性。.*现在的热设汁主要针对的散热目标有:CPU,NB“(北桥),SB(南桥,TCP渠膛封妍),MOSFET,LED|论基f设计玲牢22电子产品热*热交换的三种模式:传导、对流、辐射。国“12.2-1热设计*1.热术语热特性热流密度2.热名词热阻热传导内热阻热对流安骅热陆热韫有温度梯度紧流器与1诊、“一
