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1、第三章 常用计算的基本理论和方法,3.1 导体载流量和运行温度计算,一、概述,载流导体的电阻损耗 绝缘材料内部的介质损耗 金属构件中的磁滞和涡流损耗,1. 电气设备通过电流时产生的损耗,热量,电气设备的温度升高,一、概述,绝缘性能降低： 温度升高 = 有机绝缘材料老化加快 机械强度下降： 温度升高 = 材料退火软化 接触电阻增加： 温度升高 = 接触部分的弹性元件因退火而压力降低，同时接触表面氧化，接触电阻增加，引起温度继续升高，产生恶性循环,2. 发热对电气设备的影响,一、概述,长期发热： 导体在正常工作状态下由工作电流产生的发热。 短时发热： 导体在短路工作状态下由短路电流产生的发热。,3
2、. 两种工作状态时的发热,1o）短路电流大，发热量多 2o）时间短，热量不易散出,短时发热的特点：,在短路时，导体还受到很大的电动力作用，如果超过允许值，将使导体变形或损坏。,导体的温度迅速升高,一、概述,正常时： +70； 计及日照+80； 表面镀锡+85。 短路时： 硬铝及铝锰合金+200； 硬铜+300。,4. 最高允许温度,二、导体的发热和散热,导体的发热： 导体电阻损耗的热量 导体吸收太阳辐射的热量 导体的散热： 导体对流散热 导体辐射散热 导体导热散热,二、导体的发热和散热,1. 导体电阻损耗的热量QR,（W/m）,（/m）,导体的集肤效应系数Kf与电流的频率、导体的形状和尺寸有关
3、。,二、导体的发热和散热,2. 导体吸收太阳辐射的热量Qt,（W/m）,太阳辐射功率密度,导体的吸收率,导体的直径,二、导体的发热和散热,3. 导体对流散热量Ql,由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。,Fl 单位长度导体散热面积，与导体尺寸、布置方式等因素有关。导体片（条）间距离越近，对流条件就越差，故有效面积应相应减小。,二、导体的发热和散热,由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。,3. 导体对流散热量Ql,W 导体温度； 0 周围空气温度。,二、导体的发热和散热,由气体各部分发生相对位移将热量带走的过程，称为对流。,(1) 自然对流散热：,3. 导体对流散热量
4、Ql,al 对流散热系数。根据对流条件的不同，有不同的计算公式。,(2) 强迫对流散热：,强迫对流风向修正系数：,强迫对流散热量：,二、导体的发热和散热,4. 导体辐射散热量Qf,热量从高温物体以热射线方式传给低温物体的传播过程，称为辐射。,Ff 单位长度导体的辐射散热面积，依导体形状和布置情况而定。,二、导体的发热和散热,5. 导体导热散热量Qd,固体中由于晶格振动和自由电子运动，使热量由高温区传至低温区；而在气体中，气体分子不停地运动，高温区域的分子比低温区域的分子具有较高的速度，分子从高温区运动到低温区，便将热量带至低温区。这种传递能量的过程，称为导热。,导热系数,导热面积,物体厚度,高温区温度,低温区温度,二、导体的发热和散热,QR +Qt =Ql +Qf+ Qd,稳定状态时： 导体产生的热量导体耗散的热量 （根据能量守恒原理）,
