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1、喜新型传感技术及应用第三部分:传感器中的敏感材料与工艺3.1传感器与敏感材料十3.2传感器制作工艺3.3工程应用实例喜新型传感技术及应用3.2.1概述3.2.2光刻工艺3.2.3体硅工艺3.2.4表面硅工艺3.2.5LIGA和准UIGA工艺3.2.6剥离工艺3.2.7键合技术新型传感技术及应用车4面新型传感技术及应用命沥英真425超净间:定义、要求、陌声、温度、设备隔离新型传感技术及应用1.硅片清洗(Cleanoutofsiliconchip)2.硅片氧化(Oxidation)3.匀胺(Coating4前烘Prebake5.光刻(Lithography)6.显影(Developingtechn
2、ology7.坚膜(Hardeningtechnology8.腐蚀(Etchingtechnology)(inclusingHFandbulk)新型传感技术及应用定义:采用腐蚀的方法,在硅片上腐蚀出具有一定形状的微结构的技术;依据腐蚀剂的不同,可分为干法刻蚀和湿法刻蚀两种新型传感技术及应用腐蚀剂湿法腐蚀-KOH腐蚀山JChu帅uE新型传感技术及应用gomdo(】寇。alensdeaskE0人八0Senteda、t8sdstdsMeskTepViewanjieyelu+1晶向导致腐蚀速率和倾斜角不同新型传感技术及应用吴国国国国善咤咤定义,恒性层技术,在单晃硅表面通过生长、腐蚀的方法在单晶硅上表面形成一定微结构的微机械加工技术。牺牲层材料:二氧化硅新型传感技术及应用LIGA一LithographieGalyanoformungAbformungX射线曝光、微电铸、微铸塑起岌肛l986铲，1德厚口墨亡舅JA:曝光e国园目衬底掩膜金属铸材滔详
