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1、表面安装技术培训教材,SMT Training Course,元器件知识讲义-QT:GeForce,1级：介绍性课程,内容 1）SMT的定义 2）SMT工艺、设备和品质 目的： 1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料 2）了解SMT相关的元器件 3）了解目前公司SMT的设备组成和功能 4）了解SMT品质,SMT的定义,SMT= Surface Mount Technology 表面贴装技术 是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。,SMT的定义,表面贴装基板,表面贴装工艺方法,表面贴装图形设计,表面贴装设备,表面贴装元器件,表面贴装测试,表面贴装工艺材料,表面贴装技术
2、的管理工程,SMT的主要内容,SMT 工艺分类,按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和混合（SMT和THT）贴装工艺；按线路板元件分布可分为：单面和双面工艺；按元件连接到PCB上的方法可分为：锡膏工艺制程与红胶工艺制程,第一类表面贴装法-纯SMT贴装,在PCB的单面或双面只使用表面贴装元件进行安装（纯SMT工艺制程）如右图,单面板为例 第一类表面贴装工序,接到生产任务单,根据BOM表领料,锡膏回温印刷机印刷,贴片机贴装,炉前检验并过回流焊,炉后目检-测试,交下到工序装配,第二类表面贴装法-单/双面混装,单/双面面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件,第二类表
3、面贴装法工序,A面印焊锡膏,A面贴装元件,回流焊接,插通孔元件,焊接,测试,质量检查,B面印锡膏,B面贴装元件,回流焊接,质量检查,表面贴装元器件分类,表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。可分为：表面贴装元件（ SMC = Surface Mount Component）表面贴装器件(SMD = Surface Mount Device),常见的表面贴装元器件的分类:,(1)、电阻类(Res):符号R 单位：欧姆（）贴片电阻、排电阻压敏电阻、温敏电阻(2)、电容类(Cap):符号C
4、 单位：法拉（F）贴片电容 、钽电容 、磁片电容电解电容等(3)、电感类(IND):符号L 单位：亨利（H)贴片叠层电感 、贴片绕线电感 色环电感、铁氧体电感,(4)、二极管(DIO):符号D 玻璃二极管、 塑封二极管、发光二极管 (5)、三极管(TRA):符号QT (6)、开关(KEY): 符号SW拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):符号U IC QFP、 PLCC、SOP、BGA,常见的电子元器件的分类(续）:,(8)、晶振(CRYSTAL):符号Y (9)、插座(JACK): 符号J (10)、光电耦合器(OPTO) (11)、变压器(12)、FUSE(保险管),常见的电子元器
5、件的分类（续):,电阻,电阻:符号 R 基本单位:欧姆 符号: 常用单位:千欧 符号:K兆欧 符号:M毫欧 符号：M 单位换算关系: 1M1000K=106=109m,电阻（续）,封装规格（尺寸）：英制/公制0402/1005 0603/1608 0805/2012 1206/3216 1210/3225 2010/5025例：1206=1.2inch*0.6inch=3.2mm*1.6mm 电阻的作用：分压、分流、限流 料盘直径和般为7 Inch（=178mm） 误差值代码：B: +/-0.1% C: +/-0.25% D: +/-0.5% F: +/- 1% G : +/- 2% H :
6、+/- 1% J : +/- 5% K : +/- 10% M : +/- 20% N : +/- 30% Z: -20/+80% 料盘识别方法：TYPE:元件类型、品名 LOT：生产批号QTY:数量 P/N:元件编号DATE:日期 DES.:元件描述,电容:符号 C 基本单位:皮法 符号:pF（电解电容基本单位为微法） 常用单位:法拉 符号:F 毫法 符号:mF 微法 符号:F 纳法 符号:nF 单位换算关系: 1F10103mF=10106F10109nF 101012pF 电容值换算方法同电阻,电容,电容,常见电容误差与耐压值代码表,电容极性识别方法,陶瓷电容：无极性 基本单位：pF,(
7、3)、电感:基本单位:亨利 符号:H 常用单位:毫亨 符号:mH微亨 符号:uH纳亨 符号:nH换算关系:1H=10103mH=10106H=10109nH,电感的单位及换算方法:,3:常见元件在PCB板上的丝印,(1)、贴片电阻的丝印:,(2)、二极管的丝印：,3:常见元件在PCB板上的丝印,(3)、贴片三极管丝印图,3:常见元件在PCB板上的丝印,(4)、贴片IC的丝印:,3:常见元件在PCB板上的丝印,(5)、晶振的丝印:,3:常见元件在PCB板上的丝印,4:常见电子元件误差及耐压表示方法,(1)、误差字母识别法:C D J K M Z0.25pF 0.5pF 5% 10% 20% +8
8、0% -20%(2)、 耐压字母识别法:A B C 25V 50V 100V,5: 贴片电阻的识别阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数 .,例: 图片中的电阻 丝印 为750 第一、二位75 第三位075*10075欧,5:贴片电阻的识别,贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小（主要尺寸见附页1贴片元件尺寸介绍）,阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。,元件值读取的例子： 图片中电阻的丝印为331，读取其元件值：第
9、一、二位33 X 第三位133X10330欧,排 阻,5: 贴片电阻的识别阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数 .,例: 图片中的 排 阻 丝印 为820第一、二位82 第三位082*10082欧,6:电容的识别(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片电 容、贴片电解电容。,贴片钽电容:是有极性的电容，丝印上标明了电容值为6.8 F和耐压值25V。,贴片钽电容,贴片瓷片电容：体积小，无极性，无丝印。基本单位pF,贴片瓷片电容,6:电容的识别,纸多层贴片电容:与贴片电容基本相同，材质纸质。基本单位 为pF,但此电容容量一般在uF级。,纸多层
10、贴片电容,6:电容的识别,贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。其基本单位为F。,贴片电解电容,6:电容的识别,7:电感元件的识别,贴片叠层电感,贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等，而贴片电感只有黑色一 种 。基本单位：nH.,7:电感元件的识别,贴片电感实例：,元件值读取的例子：图一中电感的丝印为100，读取其元件值：第一、二位10 X 第三位010X110H图二中电感的丝印为红红红，读取元件值：第一、二位22 X 第三位222X1002200nH=2.2H,图一,图二,常见贴片元件尺寸规范介绍,注：1）此处的0201
11、表示0.02X0.01inch,其他相同;2）在材料中还有其它尺寸规格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用1608的电容此时使用的就是公制单位 。,在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：,8:二极管、三极管,
12、(1)、二极管简介,D、二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标 识，发光二极管一般用引脚长度不同来区分极性，较短的引脚为负极,C、不同的半导体材料特性不同，一般开关二极管采用锗二极管，整流二极 管、发光二极管多采用硅二极管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。,A、从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管；,B、从半导体材分:可以分为锗材质二 极管、硅材质二极管;从 功 能 分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管;,(2)二极管的封装图片,贴片玻璃二极管,塑封二极管,(2)二极管的封装图片,(3):三极管三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管 分为NPN管
13、，PNP管，MOS管。,A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧),9:集成电路(IC),IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:SOJ（双排内侧J形）、PLCC(四方J形引脚）、QFP（正四方)BGA (底部球状形)三种形式。,SOJ IC(双排直列),IC 的丝印面具有型号丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。,国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N1脚至最后一脚。注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝印来表示方向 辨认脚位的方法和上述方法一样。,B、PLCC(四方J形引脚
14、),C、 QFP（正四方翅形引脚）,正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。,QFP IC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积确不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的正四方IC封装形式。,D、 BGA(底部锡球引脚),BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分 利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC 的底面和垂 直焊接方式，从而解决了引脚的问题。,
