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1、Feb.2009,太阳能晶片検査装置,系统構成,基本仕様,概要,太阳能晶片外観検査总解决方案晶片表面欠陥検査（晶片上面/下面）晶片尺寸形状測定 多結晶晶片結晶粒度測定 不可視内部裂缝検査（Crack-Amplifier Technology*） 晶片4辺边缘 欠陥検査 晶片边缘側面厚度測定 3D 検査（弯曲/翻,厚度/TTV, 钢线欠陥） 高速検査 1.0sec/wafer（開発计划价值 ） 単結晶、多結晶太阳能晶片対応,*Patent Pending,表面欠陥検査（上面/下面） 形状測定,表面欠陥検査脏污, 異物,针孔 ,塌陷 , 指紋等 上面/下面 両面検査 検出欠陥尺寸 200mx200
2、m晶片尺寸形状測定外形（宽,长度）, 直径（対角長）, RC面取尺寸,四角形度（直角度）, 平行度 精度 100m (尺寸測定), 0.1 (角度測定)画像分解能 85m/pixel,上面検査部,下面検査部,表面欠陥検査（上面/下面） 形状測定,不可視内部検査（NVCD）,用专用光源检查出晶片内部的不可視裂缝 Crack-Amplifier Technology* 与市場其他公司的方式相比、可以更细微的检查出裂缝検出可能排除多結晶晶片的粒界噪音的影響、欠陥分類算法的最合適化画像分解能 46m/pixel,*Patent Pending,不可視内部検査（NVCD）,Crack-Amplifier
3、 Technology*,市場他社方式,Crack-Amplifier Technology*,*Patent Pending,欠陥検査,在晶片边缘容易发生裂缝危険。 晶片全4辺边缘検査（左右前後）边缘上面、下面的両面検査缺边, 破裂, 裂缝画像分解能 8m/pixel検出欠陥尺寸 30mx30m晶片边缘側面厚度測定,欠陥検査,晶片边缘欠陥検査,晶片边缘欠陥検査 应用软件,边缘裂缝 検出过滤器例 （危険裂缝検出性向上過検出低減）,根据検出部集体最小矩形的较长方向軸和最近旁边缘线的角度Pass/Fail过滤器,-与边缘的角度（Angle to Edge）-,根据検出部集体最小矩形和最近旁边缘线的
4、距離Pass/Fail过滤器,-与边缘的距離（Distance to Edge）-,边缘裂缝 検出过滤器例 （危険裂缝検出性向上過検出低減）,根据検出部集体最小矩形的长度（L）和宽（W）的尺寸Pass/Fai过滤器,长度(L),検出部 最小矩形,宽(W),-长度/宽度（L/W Ratio）-,长度/宽度 （L/W Ratio）,边缘裂缝 検出过滤器例 （危険裂缝検出性向上過検出低減）,太阳能晶片側面厚度測定,測定点 (Caliper),弯曲/翻面厚度/TTV钢线欠陥-记号-段差-伤-波浪,3D 検査,3D 検査,激光変位計6set（上3/下3）,装载机部, 数:2,卸载机部,分類数:9 *17分類拡張可能,Thank you for your participations Best wishes to all of you,
