石德珂材料科学名词解释

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1、1 材料科学基础名词解释 第一章 材料结构的基本知识 1、晶体材料的组织:指材料由几个相( 或组织单元 ) 组成,各个相的相对量、尺寸、形状及分 布。第二章 材料的晶体结构 1、空间点阵:将理想模型中每个原子或原子团抽象为纯几何点,无数几何点在三维空间规律 排列的阵列 2、同素异构:是指有些元素在温度和压力变化时,晶体结构发生变化的特性 3、离子半径:从原子核中心到其最外层电子的平衡距离。 4、离子晶体配位数:在离子晶体中,与某一考察离子邻接的异号离子的数目称为该考察离子 的配位数。 5、配位数:晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数 6、致密度:晶体结构中原子体积占总体积的百分数; 第

2、三章 高分子材料的结构 1、聚合度:高分子化合物的大分子链是出大量锥告连成的。大分子链中链节的重复次数叫聚 合度 2、官能度:指在一个单体上能和别的单体发生键合的位置数目 3、加聚反应:由一种或多种单体相互加成而连接成聚合物的反应; 4、缩聚反应:由一种或多种单体相互混合而连接成聚合物,同时析出( 缩去) 某种低分子物质 (如水、氨、醉、卤化氢等)的反应; 5、共聚:由两种或两种以上的单休参加聚合而形成聚合物的反应。第四章晶体缺陷 1、晶体缺陷:实际晶体中与理想的点阵结构发生偏差的区域; 2、位错密度:晶体中位错的数量,是单位体积晶体中所包含的位错线总长度; 3、晶界:同一种相的晶粒与晶粒的边

3、界; 4、晶界内吸附:少量杂质或合金元素在晶体内部的分布是不均匀的,它们常偏聚于晶界,称 这种现象为晶界内吸附; 第五章材料的相结构及相图1、固溶体:当合金相的晶体结构保持溶剂组元的晶体结构时,这种相就称为一次固溶体或端际固溶体,简称固溶体。2、拓扑密堆积:如两种不同大小的原子堆积,利用拓扑学的配合规律,可得到全部或主要由四面体堆垛的复合相结构,形成空间利用率很高、配位数较大(12、14、15、16等)一类的中间相,称为拓扑密堆积。3、电子浓度:固溶体中价电子数目e与原子数目之比。4、间隙相:两组元间电负性相差大,且/0.59BArr,具有简单的晶体结构的中间相5、间隙化合物:两组元间电负性相

4、差大,且/0.59BArr,所形成化合物具有复杂的晶体结构。6、间隙固溶体:溶质原子溶入溶剂间隙所形成的固溶体。7、相图:表示平衡状态下,相组成、物质状态和T、 P、成分之间的简明图解8、相律:是表示材料系统相平衡的热力学表达式,具体表示系统自由度、组元数和相数之间的关系。9、枝晶偏析:合金凝固时一般均以枝晶的形式长大,枝晶的主干( 即先凝固部分) 含高熔点组元较多,而枝晶分技的间隙部分( 即后凝固部分 ) 含低熔点组元较多,这种在一个枝晶的范围内成分不均匀的现象,叫2 做枝晶偏析。10、伪共晶体:成分在共晶点附近的合金自液态快冷时,有可能使液相全部凝固成共晶体而没有初生相,这种共晶体又称伪共

5、晶体;11、固溶强化:溶质原子加入到溶剂原子中形成固溶体,固溶体在具有较高强度及硬度的同时,还保持良好的塑性,这一现象叫做固溶强化。12、相:是合金中具有同一聚集状态、同一晶体结构和性质并以界面相互隔开的均匀组成部分。13、珠光体:是铁素体与渗碳体的机械混合物,具有较高硬度与强度,综合机械性能较好。14、枝晶偏析:合金不平衡凝固时,先凝固的枝杆和后凝固的枝间成分不均匀的现象,可用均匀退火的方法消除枝晶偏析。15、合金:是指由两种或两种以上的金属、或金属与非金属经熔炼或用其他方法制成的具 有金属特性的物质。第六章 材料凝固与气相沉积1、均匀形核:在过冷液态金属中,依靠液态金属本身的能量变化获得驱

6、动力,由晶胚直接成核过程叫均匀成核;新相晶核在母相中均匀形成。2、非均匀成核:过冷液体中晶胚依附在其他物质上成核叫非均匀成核,如雨、雪。形核时3、形核率:单位时间、单位体积内所形成晶核的数目,n/s cm3 重合位置点阵:4、过冷:液相冷却到凝固点TM以下还保持其亚稳态而不凝固,这一现象叫做过冷。5、过冷度:液体冷却时凝固点TM与过冷液相所处温度T之差叫做过冷度(MTTT) 。第七章 扩散与固态相变1、稳态扩散:在扩散过程中各截面上的浓度不随时间改变的扩散叫稳态扩散。2、Kirkendall 效应:对于置换式固溶体中溶质原子的扩散,由于溶质和溶剂原子半径相差不大,原子扩散时和空位交换几率不相等

7、,导致两者扩散速率不同。能观察到这种实验结果的实验现象称为Kirkendall 效应3、体扩散:通过晶体点阵进行的扩散过程称为体扩散 4、无扩散相变:原子不发生随机走动的相变;第八章材料的变形与断裂 1、加工硬化:指金属晶体在塑性变形过程中,材料的强度随塑性变形量的增加而增加。其产生机制是随着冷变形量的增加,位错密度要增加,新产生的位错必然会通过其周围存在的应力场妨碍彼此的运动,位错的这种交互作用产生了加工硬化,使塑性变形的抗力增加;强化实质在于增加位错运动阻力。2、韧性:是材料在断裂以前能够吸收的能量大小的量度3、蠕变:当金属承受恒定负荷或恒定应力时、经过一段时间后,它可能进行递增的塑性变形

8、。这种与时间有关的应变,称为蠕变。4、固溶强化:指金属中溶质原子的存在,使其强度提高。固溶强化的根本原因在于溶质原子与位错交互作用,强化实质在于增加位错运动阻力。5、 细晶强化: 多晶体的屈服强度随晶粒尺寸的减小而增加。可以用 Hall-patch公式表示:1 2 0pKd,强化实质在于增加位错运动阻力。 6第九章 固体材料的电子结构与物理性能1、能带:组成晶体的原子能级密集,密集的能量范围叫能带3 2、价带:价电子能级分裂成的能带称为价带3、禁带:两个能带之间可能有一个能量间隔,这个能量间隔称为禁带( 亦称带隙 ) 。4、施主能级:杂质原子的电子能级正好位于本征硅靠近导带的禁带中,它的能量与

9、本征硅导带最低能级之差很小,很容易被激发到导带中。这种在激发中能向本征硅导带供给电子的杂质称为施主,其能级称为施主能级;5、受主能级:杂质原子在本征半导体的禁带中引进一个靠近其价带的能级,很容易接受从价带激发出来的电子,从而在价带中留下一个空穴。这类杂质原子称为受主,所在能级为受主能级;6、介电损耗:非理想电容器受交变电场作用时,由于偶极子取向需要克服分子间的摩擦力等 原因,在每一周期中获得的电场能量必定有一部分以热的形式损耗掉。这部分能量损耗叫介 电损耗7、介电击穿:当电场强度足够高时,通过电介质的电流是如此之大,致使电介质实际上变为导体,有时还能造成材料的局部熔化、烧焦和挥发等,这种现象叫做介电击穿。8、介电强度:造成电介质击穿的电场强度称为介电强度,也称击穿强度,通常以vmm 来表示。9、磁滞现象:退磁过程中B的变化落后于H的变化,这种现象称为磁滞现象;10、磁滞回线:在交变磁场的每一周期内,BH曲线构成一个封闭回路,这个回路曲线称为磁滞回线;11、退磁能 :退磁场与铁磁体的交互作用能12、磁畴: 铁磁性物质在消磁状态下被分割成许多小的区域,这些小区域内原子磁矩平行取向,称为磁畴;13、退磁场:当一个有限大小的样品被外磁场磁化时,在其两端出现的自由磁极将产生一个与磁化强度方 向相反的磁场,称退磁场14、静磁能 :外磁场与铁磁体的交互作用能;

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