TFT残像原理介绍

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1、残像机理与改善对策介绍,Contents,OT残像分析历史,OT残像改善历史,1.残像定义与分类,面残像,线残像,所谓“残像”即影像残留(Image Sticking),是在屏幕上长时间保持一幅静止的画面,液晶由于受到长时间的驱动被极化,造成液晶分子不能在信号电压控制下正常偏转。过一段时间,即便改变显示画面的内容,屏幕上仍然可以看到以前那个静止图像的痕迹.,按画面切换后出现的残像状态不同,分为面残像(Area sticking)和线残像(Line Ship sticking)两种。,正负残像,根据棋格状图案黑白显示区域残留部分相对亮度的不同,分为正残像和负残像,原来黑画面区域亮度(a+c)2+

2、(a-c)2=2(a2 + c2 ) 原来白画面区域亮度(a+b)2+(a-b)2=2(a2 + b2 ) 绝对值bc,原来白的区域更白,正残像; 绝对值bc,原来黑的区域更白,负残像。,2.残像产生的原因,设计原因,IPS、FFS使用的是TFT基板上像素电极和COM电极之间的横向电场,如图所示,电极在面内呈间隔分布,电场在面内呈不均一分布,这种不均一的电场分布,很容易形成横向DC偏置,此外IPS和FFS没有TN那样的ITO屏蔽层,如果CF的有基层上存在电荷聚集,这些电荷和TFT基板上的电极之间就容易形成纵向DC偏置。在一定环境下,CF有机层、PI层、Seal胶等材料里所含的离子型不纯物都可能

3、在这些DC偏置的影响下,在Panel内形成DC偏置。,材料原因,(一) 液晶(LC) 在制作初始的液晶材料内,即有部分少量的离子存在,然而液晶材料制造过程中,尽其所能的维持液晶的纯度,但于液晶盒充填液晶过程中,仍无法避免产生更多的离子;如果液晶材料被紫外线照射也会分解出离子;甚至于如果LCD驱动信号含有较高的直流电压也可能让液晶材料分解出离子。(二) 配向膜(PI) 目前用于液晶盒的配向膜材料,多以溶剂材料作为保存与制造的媒介,因此在液晶盒的制程中,基板洗净与配向膜的成膜(Coating)及固化(Curing)制程也会产生少量离子,若配向膜本身不纯净,仍会让离子影响到液晶盒样本。(三) 封胶(

4、Seal)及间隙物(Spacer) 封胶及控制液晶样本厚度的间隙物,也是产生离子的来源之一;为了有完整固化封胶的制程,液晶盒会存在于长时间的高温状态,离子会有足够的时间从封胶材料及间隙物中分解出来。(四) 电极(Electrode) 配向膜在一般考虑下是一层完全的绝缘体,若液晶样本操作在较高电压时,离子将会有机会穿越配向膜层注入液晶盒中。 (五) CF的影响CF是引入离子型不纯物的主要对象之一,CF中的覆盖层OC、黑色矩阵BM、色层RGB都含有树脂成分。树脂,特别是掺杂了各种离子成分的树脂更容易引入离子不纯物。,当对液晶分子施加正向电压的时候,由于耦合电压以及寄生电压的作用,在Gate信号的下

5、降沿,即Gate信号消失的时候,Pixel的充电电量有一个微弱的下降过程,使Pixel内一部分所持有的电压有损耗,而当对液晶子施加反向电流充电的时候,也可以发现在充电结束后,电压也存在略微的损失。由于以上原因,因此在一次充放电结束后,Pixel在相对方向:Vcom电压的正、负方向上,就存在了电压的不对称性,在LCD充放电的时候,在液晶盒内就会不可避免的产生DC,当这个残留DC足够大的时候,就会造成液晶分子不受信号电压的驱动,从而产生Area Image。,1. Cst Vp Image Sticking Cst on Common Cst on Gate 2. Vcom Stabilizati

6、on : Cst on Common Cst on Gate,驱动原因,(一)BM的总线间的偏置电压BM层含有碳成分,总线在BM层上感应出来的电荷会进一步在RGB色层上感应出极性相反的电荷。在色层上积累的电荷会和TFT侧的COM电极或像素电极形成DC电场,对ADS等横向工作电场的扰动明显。(二)锯齿电极宽度ADS像素的锯齿电极宽度影响残像。其中一个原因是电极上聚集的离子型不纯物的量与电极宽度有关;另一个原因是锯齿电极的宽度和横向电场分布的均一性有关。减小锯齿宽度可以改善残像。(三)TFT特性影响TFT开关的源漏极金属相当于一个DC偏置,会把液晶中的离子型不纯物,特别是液晶掺杂技术中的单体,吸附在TFT背沟道上,形成背沟道效应。,工艺原因,TFT-LCD生产的各个工艺也是产生残像的重要原因之一。其中包括:产线洁净度的影响,玻璃基板的清洗,各种工艺参数的管控,以及每道工序之间间隔时间的影响等等。TFT-生产的每一道工序都有可能是产生残像的源头,而且分析生产工艺对残像的影响需要综合设计、材料、电路等各方面的影响。,Thank You!,

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