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1、PCBA主板设计注意事项 V1.0,V2.0用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明 制作：结构和硬件2009.11.10一、目的为采用6130 PCBA 设计GSM/GPRS 850/900/1800/1900 四频或双频手机 的项目提供设计参考 二、适用范围 仅适用于6130平台的相关设计 三、6130基本配置信息LCD2.0英寸TFT(也支持QCIF)受话器1107 弹片式 手电LED支持, 闪光灯兼容FM耳机做为FM天线 Speaker1510的双扬声器摄像头一个CAMERA，30万像素，兼容130万USB5PINS,数据线,充电器兼容电池外观尺寸规格：54x34x4.7MM 电芯 :
2、523442 容量：800毫安时6130 基本配置信息SIM卡形式双卡双待单通蓝牙功能支持T FLASH支持热插拔，可支持到8G的T卡， push-push T- FLASH自弹式卡座 MIC直径4MM,弹片式马达10*2.7mm,引线式板形6130及6150耳机2.5mm独立耳机插孔四、ID部份1，概述： 本手机为直板手机；LCD2.0”QCIF(或 QVGA)；21KEY键盘；REV在主板正面顶部 ； 2个SPK在主板背后；一个30万像素摄像 头与闪光灯位于主板背面；5PIN的USB位于 主板背面正上方；GSM天线背胶固定于背壳 , 蓝牙位于主板背面右上方；内置电池.构架介绍： 6130_
3、V2.0_ TOP面受话器音乐按键 位置MIC主按键位置按键LEDLCM构架介绍： 6130_V2.0_ TOP面RF 屏蔽罩BB 屏蔽罩音量键构架介绍： 6130_V2.0_BOTTOM面USB插座摄像头BT天线 焊盘电池联接 器AB壳螺 钉孔闪光灯双SpeakerMOTOR耳机座构架介绍： 6130_V2.0_BOTTOM面侧键焊盘RF 测试头GSM天线溃点MOTOR焊盘SIM卡座Speaker焊盘T FLASH 卡座power jackB TO B连 接器GSM天线接地点LCD屏设计注意事项 1：前壳LENS视窗丝印尺寸可以LCD的AA区 外偏0.5MM为准（建议）。详见规格书 2: 此
4、屏通过焊接和主板固定，需保证屏FPC 和板子之间有至少0.2mm的焊接空间 3：LCD的围墙需支撑到PCB上表面，之间预 留00.2mmFPC厚度间隙(具体以选用的FPC 厚度为准)PCB上LCD FPC焊接 定位孔，可通过焊接 治具定位,焊接时需对 准FPC上的定位孔整机固定方式设计说明主按键FPC通 过四颗螺钉及 背胶与按键支 架固定在主板 上。側键组件通 过双面胶固 定于按键支 架整机固定方式设计说明天线采用FPC形 式背胶固定于B 壳,通过此两个天 线弹片与PCBA 导通AB壳通过两 颗螺钉及扣 位固定。 外观尽量不要采用金属件或导电的电镀件 。在天线区域（包括SPK和CAMERA顶部
5、 ）的外观面禁止采用含金属成分的外观件 。以减少对RF性能、抗静电性能的不良影 响 外观GSM天线的区 域禁止有金属 装饰件闪光灯贴于摄像头的 FPC,与摄像头以拉焊 的形式固定于PCBCAMERA的取景窗口请 参照CAMERA MODULE 顶部的模拟取景区,外壳 开窗设计时注意不要超 过CAMERA取景区。 1510的双SPK对应手机后壳的出声孔面积需要在1116MM2 以上,出音孔的宽度(或直径)控制1.52.5MM以内, 避免狭 长缝隙作为出音孔。21KEY键盘FPC，背胶固定在按键支架上。 内置电池。 需保证USB插头可无干涉地插接手机尺寸 手机尺寸大约： 长度：97.8 (PCBA
6、）+6=103.8mm 宽度：40.9（PCBA）+6=46.9mm 厚度：8.9（ PCBA+LCM+电池）+3=11.9mm （如果采用523442规格电芯，800mAh，则整 机厚度可达11.9MM） 1，天线以FPC背胶固定于外壳，外壳设计 时建议保证外壳上天线FPC焊盘位置与主 板的间距为2.5MM,顶压天线弹簧触片，以 保证良好接触。五、MD部份 电池连接器的正负极如下图，电池与之对 应。电池联接器 摄像头镜头视角见下图:30W，视角需根据 所选CAMERA的SPEC来调整。 摄像头 STACKING上的REV为工作高度 REVPCBA相关设计说明 弹片式 MIC，已经带了RUBB
7、ER胶套(建议胶套规 格的选择参考外壳音腔尺寸)，为未预压状态，正 面需要背双面胶密封；需要从手机底部侧面或手 机正面导音。 1510双SPK已经加了防尘网和泡棉, 后腔为PCB 板未密封,需要在手机后壳上加泡棉做前腔密封。 SIM卡座、T卡座、电池连接器侧面与后壳间隙建 议预留0.5MM以上，以防SMT的偏差。 主板需要稳定固定，正反两面受力要均匀 。所有结构需要考虑邮票孔处会突出 0.2mm 电池结构设计注意事项 1: 为降低ESD测试风险，电池盖分模线距 离电池连接器需在4mm以上 2：电池舱设计时，断面需高于电池连接器 表面0.10.2mm，避免电池跌落过程中力 量直接传导给电池连接器
8、 3：电池舱与电池的配合建议采用长筋配合 ，避免大面定位 4：电池舱的长度建议比电池长0.2mm到 0.3mm，高度方向比电池高0.2mm,避免电 池取出困难，宽度方向相差0.2mm即可此区域为GSM天线区 域，为保证一定的 GSM天线性能，如果 客户选择重新设计天 线支架，要求给GSM 预留的面积最好不能 小于堆叠中天线支架 面积(四频预留的面积 建议:700 MM27 8mm,天线以下空间不 要放置器件)GSM天线设计注意事项蓝牙天线设计BT ANT板上自带微带蓝 牙天线，也预留 BT天线焊盘，支 持顶针或簧片接 FPC蓝牙天线可 提升蓝牙性能其他设计注意事项 1：堆叠中电池结构及电芯规格仅供参考，客户可 以根据具体结构设计需要自行调整。 2：GSM天线一侧，电池壳应避免电镀，电池壳 如果电镀，尽量远离天线，且不要做成环形，如 果一定要做，务必做电镀介质非导电形式 3：USB处壳体设计时，需与PLUG OUTLINE的 表面留有至少0.3的安全间隙。ASSEMBLY部分 SPK引线焊接；马达固定在B壳。GSM天线 以FPC背胶固定于外壳上。 REV、MIC都是先装入机壳内的。A033原基带,射频6130V2.0与A033区别 6130基带,射频屏蔽壳作了更 改,改后，按键支架需要做相 应的让位基带6130基带,射频屏蔽壳会 与原按键支架干涉射频
