软板资料

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1、软板资料软板（FPC） ，即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板， 软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要 轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、 触控面板及 IC 构装等。软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用 PI 或 PET)以接着剂 （胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范 围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI 等原材料开始，至 Assembly 制程为止，即为软板产业大致

2、范畴。FPC 用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的 FPC 基板材料采用 胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它 又称为软性覆铜板。传统的 FCCL 产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三 个不同材料、不同功能层所复合而成的，因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年，又 一种产品结构的 FCCL 在应用方面得到很快的发展，这就是二层型挠性覆铜板。它的构成 中没有胶粘剂组成成分，是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面，因此它也被称为无 胶粘剂型挠性覆铜板。近年来 FCCL 作为制造 FPC 的重要基材，其市场得到迅速地扩大。FPC 作为一种特殊 的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动 态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，推动 FPC 迅速从 军品转向到民用，近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了 FPC，如折叠 手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载 IC 基板等。