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1、杭州鐵三角科技有限公司ATHZATHZ 生产技术课 编制1使用焊锡将金属和金属进行接合。通过将金属和焊锡合金化、使其接合。为了进行良好的焊接、需要： 足够的热量合适的焊锡助焊剂 什么叫焊接2焊接作业所用到的工具烙铁（含烙铁架）焊锡烙铁清洗物（湿海绵、钢丝球）吸烟机镊子静电带其他辅助工具(吸锡枪,吸锡带,剥线钳,尖嘴钳,斜口钳等)清洁工具(刷子、抹布、塑料袋等)3焊锡丝的构成助焊剂焊锡合金本公司手工焊接作业使用中空（含有助焊剂 ）的焊锡丝。4焊锡丝的拿法连续作业型： 可以持续供给焊锡间隙作业型： 不能持续供给焊锡5烙铁的构成（烙铁头镀层）焊锡铜芯铁镀层铬镍6烙铁的构成（烙铁如何工作） 热能量源(
2、Thermal Energy Sources)(Thermal Energy Sources) 加热体, 烙铁头存储能量 在闲置时, 系统对烙铁头存储热能量此时存储热能量传递到焊点, 加热体热能量开始对被焊物补充热能量状态1. 烙铁头处闲置状态状态2. 烙铁头接触被焊物瞬间状态烙铁头没有接触被焊物体时烙铁头接触被焊物体时加热体热能量存储的热能量加热体热能量传递的热能量7如何正确选择烙铁头选择烙铁头的几何形状使其同焊盘的接触面积最佳确保热能量的有效传递给焊盘采用焊盘所适合的最大直径的烙铁头确保有足够的通路使热能量能有效传递给焊盘采用最短的烙铁头确保热能量传递路径最短8焊接使用的烙铁的拿法笔架型：
3、适用于通常作业正握反握型： 适用于焊接大部品等9烙铁头的清洗（为什么要清洗 ）如果不清洗或清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡 渣，热传导变差等不良。长时间的焊接作业，部分附着在烙铁头上的焊锡会被 氧化，导致焊接效果的劣化。清洗烙铁头，可以除去焦化的焊剂和氧化了的焊锡， 能提高烙铁头的热传导率，同时保持烙铁头的清洁度， 从而提高焊点的品质和外观，避免拉尖，氧化发暗等不 良发生。使用PbFreePbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。10烙铁头的清洗（如何进行清洗 ）注意：必须使其含水方可使用。事先切割为V V字型或圆形等。利用裂缝进行清洗如清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡渣，热传导变差等不良。
4、 使用PbFreePbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。V V字型海绵切割口O O型海绵切割口11清洗时的注意点：温度的骤然下降温度下降温度复原如果海绵水较多，温度下降幅度 比较大，不能很快的复原到焊接 温度，势必要影响到焊接的质量如果海绵水正常温度复原较 快，温度相对稳定，可以较 好的进行作业作业可能的温度范围（例 ）12焊接的三要素焊接作业清净加热焊接被焊接金属表面的清洁焊接工具的清洁其他附属工具的清洁烙铁头是否合适加热温度的控制加热时间的控制焊锡的插入方向烙铁头焊接的部位、方向判断焊接效果13焊接的方法准备烙 铁焊锡焊盘预热焊锡加入取走焊锡取走烙铁焊盘预热、焊锡供给终了取走焊锡烙铁头工
5、程法工程法14焊接方法的选用3工程法（3步法）：对于热容量小的部 品，例如印制板上较细导线上的连接，使 用3工程法比较经济。5工程法（5步法）：对于其他的焊盘面 积较大、热容量大的部品，尽量使用5工程 法，可以保证焊点的品质。15焊接的效果（焊锡浸润）不浸润 未上锡浸润 已上锡浸润效果的判定：从焊锡和 焊盘的交叉角度进行判断16焊剂的作用除去氧化膜去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润。防止再氧化将去除了氧化 膜的位置覆盖 ，并通过加热 防止再氧化降低表面张力降低焊锡的表面 张力，使焊锡扩 展焊锡表面的 完成状态 整修焊锡的 表面，防止 短络等。焊剂酸化膜焊 锡17焊接原理：合金层的形成 合金通
6、过扩散和溶解形成良好的合金层危险的状态金属间化合物扩大扩散由于浸食导致线变形过热薄且均一的合金层扩散溶解合金层18加热要点适当的焊接温度是？ 焊盘温度焊锡合金的熔点 Sn60%Solder(190Sn60%Solder(190）4040 5050230230 240240 PbFreePbFree焊锡时，熔点+30+304040也可 Sn-3.0Ag-0.5CuSn-3.0Ag-0.5Cu（ （217217220220）240240250250由于焊盘材料有种以上，尽量同时提高温度。熟练运用烙铁头的形状进行加热。尽快提升到适当的温度。温度不是越高越好。（冷却快）如过于加热，会过热，导致焊锡、焊
7、盘材料氧化等不良。19加热不好时产生的不良产生不浸润的现象烙铁的位置、焊锡供给的位置都与焊接效果有密切的联系20焊接后固定期间注意事项注意：焊接后到焊锡凝固阶段，不能振动，移 动焊点及部品，否则会产生焊盘浮等不良。在凝固的瞬间振动而产生在凝固的瞬间移动而产生ATTENTIONATTENTION:焊锡冷却并固定到凝固为止这个阶段，不 能振动、移动基板及部品。21焊锡的冷却焊锡越快冷却，焊接质量越高。焊锡冷却快：焊锡成分 细而密集，焊点强度高 、质量好。焊锡冷却慢：焊锡成分粗 且分布不均匀，焊点强度 低、质量差。从这点可以体会到，焊接温度不要太高，这样焊点冷却的温 度起点就比较低，冷却时间较短，焊
8、点质量相应的提高。22烙铁的移开 由于烙铁头的移开方法而造成的不良产生焊锡角（拉尖）移开烙铁的速度慢 产生焊锡球移开时手腕移动（抖动）23焊接完成后自检焊接状态是否良好？自己负责进行检查。自检项目： 正确的位置 正确的形状 浸润（底部、导线） 焊锡量 光泽（焊点表面）24检查 正确位置如果位置不正确将会导致：位置偏应力注意接线柱的浮起裂缝25检查 正确形状引脚的形状有特殊的意义弯脚开裂 如果没有弯脚，进行反复振动等动作后，由 于没有了受力点，相连的焊盘就会有如图所 示的开裂状况。26检查 浸润度（上锡程度）是否有良好的浸润，试着目视进行判断如果浸润不好 能看见焊锡和焊盘（部品引脚）的交错处27
9、检查 正确焊锡量根据部品不同焊锡的量也不同焊锡量多，导致 胖焊、虚焊焊锡量少，容易导致 焊锡开裂焊锡量过多，过少都NG过多过少28检查 焊点的表面过热 （表面不平）凝固时移动造成的褶皱焊盘的加热不足29检查（其他不良）短路不上锡焊点开裂原因为过热原因为焊锡量 太多原因为镀金不良 原因为焊接后受 到了外力的作用 （如振动等） 30有铅焊接和无铅焊接的区别温度：焊盘温度焊锡合金的熔点锡铅合金（190）4050230240无铅焊锡时，熔点同样+3040例如：Sn-3.0Ag-0.5Cu（217220）焊接时，焊盘温度 达到240250即可。焊点光泽度：无铅焊接的焊点光泽度明显低于有铅焊接。浸润性（焊
10、盘上焊锡的扩展性）：由于无铅焊锡的流动性 不如有铅焊锡，无铅焊接的焊盘浸润度远低于有铅焊接。无铅焊接的烙铁头损坏速度远高于有铅焊接，因为无铅焊 锡的腐蚀性较强。31有铅焊锡和无铅焊锡腐蚀烙铁头对比使用有铅焊锡 焊接20000次使用无铅焊锡 焊接10000次32注意：有铅焊锡和无铅焊锡不能混用注意：有铅焊锡和无铅焊锡不能混用由于成分、特性不同，无铅焊锡不能和有铅焊锡 同时使用。如果同时使用，焊锡会出现明显的分 层现象，影响焊点的强度等，容易造成焊点寿命 下降。33为什么说无铅焊接难度加大（从部品寿命上讲 ）有铅加工窗口无铅加工窗口红色区代表PCB损坏粉色区代表器件损坏绿色区代表焊区表示助焊剂活化区虚线代表焊锡溶点温度无铅曲线有铅曲线3435
