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1、应用化学专业毕业论文应用化学专业毕业论文 精品论文精品论文 聚合物木堆结构光子晶体的聚合物木堆结构光子晶体的制备研究制备研究关键词：光子晶体关键词：光子晶体 木堆结构木堆结构 表面处理表面处理 软刻蚀软刻蚀 聚合物聚合物摘要：三维木堆结构光子晶体具有结构参数调节范围宽，在参数变化比较大的 范围内都可以产生完全禁带等优点，是近年来光子晶体研究的热点之一。本文 提出了一种新的制备多层聚合物木堆结构的方法，通过模具的设计和系统的工 艺研究，包括聚合物单体筛选及其预聚工艺、模板的选择和表面处理、预聚物 向模板内部的填充、聚合物木条的成型脱模和热压工艺等，成功实现了聚合物 多层木堆结构的制备。与现有的制
2、备聚合物木堆结构的软刻蚀技术相比，具有 制备效率高、面积大、成本低、无多余粘连层等优点。 为确定理想的填充预 聚体，研究了引发剂用量、聚合温度等工艺条件对苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯预 聚合过程的影响，根据预聚合过程中粘度变化的规律，分别确定了较佳的预聚 工艺参数条件。 为实现聚合物木条的选择性脱模，分别研究了硅片模板的亲 水处理、疏水处理和氧化处理工艺，采用 H2SO4/H2O2 体系获得表面亲水的硅片 模板；通过三氟丙基三氯硅烷蒸气的氟化处理，显著降低了硅片模板的表面能， 获得了疏水性硅片模板；在 800下氧化 3 小时，硅片模板表面形成了纳米级 厚的 SiOx 氧化层。 系统研究了预聚物向模板
3、的填充方法和工艺，包括转移 微模塑法和毛细管微模塑法等。为提高填充质量和避免粘连层的产生，设计并 加工了一种新型模具，通过外加气压或抽真空的方式促进预聚物向模板中的渗 透和填充，成功地制备了面积较大、无粘连层的 PS 两层聚合物木条结构。通过 研究不同表面性质的模板组合方式对脱模的影响，确定了较佳的模板组合方式， 实现了聚合物木条的选择性脱模。 系统研究了将聚合物木条层层叠加形成多 层木堆结构的热压工艺，包括热压温度、压力、时间等，确定了较佳的热压工 艺条件，成功制备出四层聚合物木堆结构。 最后，采用 RSoft-Bandsolve 软 件计算了三维木堆结构光子晶体的禁带结构，研究了木堆结构高
4、度参数(c/a)和 宽度参数(w/a)变化对带隙的影响规律，为通过本文实验方法制备出禁带位于特 定频率的光子晶体提供了理论指导。正文内容正文内容三维木堆结构光子晶体具有结构参数调节范围宽，在参数变化比较大的范 围内都可以产生完全禁带等优点，是近年来光子晶体研究的热点之一。本文提 出了一种新的制备多层聚合物木堆结构的方法，通过模具的设计和系统的工艺 研究，包括聚合物单体筛选及其预聚工艺、模板的选择和表面处理、预聚物向 模板内部的填充、聚合物木条的成型脱模和热压工艺等，成功实现了聚合物多 层木堆结构的制备。与现有的制备聚合物木堆结构的软刻蚀技术相比，具有制 备效率高、面积大、成本低、无多余粘连层等
5、优点。 为确定理想的填充预聚 体，研究了引发剂用量、聚合温度等工艺条件对苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯预聚 合过程的影响，根据预聚合过程中粘度变化的规律，分别确定了较佳的预聚工 艺参数条件。 为实现聚合物木条的选择性脱模，分别研究了硅片模板的亲水 处理、疏水处理和氧化处理工艺，采用 H2SO4/H2O2 体系获得表面亲水的硅片模 板；通过三氟丙基三氯硅烷蒸气的氟化处理，显著降低了硅片模板的表面能， 获得了疏水性硅片模板；在 800下氧化 3 小时，硅片模板表面形成了纳米级 厚的 SiOx 氧化层。 系统研究了预聚物向模板的填充方法和工艺，包括转移 微模塑法和毛细管微模塑法等。为提高填充质量和避免粘连层
6、的产生，设计并 加工了一种新型模具，通过外加气压或抽真空的方式促进预聚物向模板中的渗 透和填充，成功地制备了面积较大、无粘连层的 PS 两层聚合物木条结构。通过 研究不同表面性质的模板组合方式对脱模的影响，确定了较佳的模板组合方式， 实现了聚合物木条的选择性脱模。 系统研究了将聚合物木条层层叠加形成多 层木堆结构的热压工艺，包括热压温度、压力、时间等，确定了较佳的热压工 艺条件，成功制备出四层聚合物木堆结构。 最后，采用 RSoft-Bandsolve 软 件计算了三维木堆结构光子晶体的禁带结构，研究了木堆结构高度参数(c/a)和 宽度参数(w/a)变化对带隙的影响规律，为通过本文实验方法制备
7、出禁带位于特 定频率的光子晶体提供了理论指导。 三维木堆结构光子晶体具有结构参数调节范围宽，在参数变化比较大的范围内 都可以产生完全禁带等优点，是近年来光子晶体研究的热点之一。本文提出了 一种新的制备多层聚合物木堆结构的方法，通过模具的设计和系统的工艺研究， 包括聚合物单体筛选及其预聚工艺、模板的选择和表面处理、预聚物向模板内 部的填充、聚合物木条的成型脱模和热压工艺等，成功实现了聚合物多层木堆 结构的制备。与现有的制备聚合物木堆结构的软刻蚀技术相比，具有制备效率 高、面积大、成本低、无多余粘连层等优点。 为确定理想的填充预聚体，研 究了引发剂用量、聚合温度等工艺条件对苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯预
8、聚合过程 的影响，根据预聚合过程中粘度变化的规律，分别确定了较佳的预聚工艺参数 条件。 为实现聚合物木条的选择性脱模，分别研究了硅片模板的亲水处理、 疏水处理和氧化处理工艺，采用 H2SO4/H2O2 体系获得表面亲水的硅片模板；通 过三氟丙基三氯硅烷蒸气的氟化处理，显著降低了硅片模板的表面能，获得了 疏水性硅片模板；在 800下氧化 3 小时，硅片模板表面形成了纳米级厚的 SiOx 氧化层。 系统研究了预聚物向模板的填充方法和工艺，包括转移微模 塑法和毛细管微模塑法等。为提高填充质量和避免粘连层的产生，设计并加工 了一种新型模具，通过外加气压或抽真空的方式促进预聚物向模板中的渗透和 填充，成
9、功地制备了面积较大、无粘连层的 PS 两层聚合物木条结构。通过研究 不同表面性质的模板组合方式对脱模的影响，确定了较佳的模板组合方式，实现了聚合物木条的选择性脱模。 系统研究了将聚合物木条层层叠加形成多层 木堆结构的热压工艺，包括热压温度、压力、时间等，确定了较佳的热压工艺 条件，成功制备出四层聚合物木堆结构。 最后，采用 RSoft-Bandsolve 软件 计算了三维木堆结构光子晶体的禁带结构，研究了木堆结构高度参数(c/a)和宽 度参数(w/a)变化对带隙的影响规律，为通过本文实验方法制备出禁带位于特定 频率的光子晶体提供了理论指导。 三维木堆结构光子晶体具有结构参数调节范围宽，在参数变
10、化比较大的范围内 都可以产生完全禁带等优点，是近年来光子晶体研究的热点之一。本文提出了 一种新的制备多层聚合物木堆结构的方法，通过模具的设计和系统的工艺研究， 包括聚合物单体筛选及其预聚工艺、模板的选择和表面处理、预聚物向模板内 部的填充、聚合物木条的成型脱模和热压工艺等，成功实现了聚合物多层木堆 结构的制备。与现有的制备聚合物木堆结构的软刻蚀技术相比，具有制备效率 高、面积大、成本低、无多余粘连层等优点。 为确定理想的填充预聚体，研 究了引发剂用量、聚合温度等工艺条件对苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯预聚合过程 的影响，根据预聚合过程中粘度变化的规律，分别确定了较佳的预聚工艺参数 条件。 为实现聚合物
11、木条的选择性脱模，分别研究了硅片模板的亲水处理、 疏水处理和氧化处理工艺，采用 H2SO4/H2O2 体系获得表面亲水的硅片模板；通 过三氟丙基三氯硅烷蒸气的氟化处理，显著降低了硅片模板的表面能，获得了 疏水性硅片模板；在 800下氧化 3 小时，硅片模板表面形成了纳米级厚的 SiOx 氧化层。 系统研究了预聚物向模板的填充方法和工艺，包括转移微模 塑法和毛细管微模塑法等。为提高填充质量和避免粘连层的产生，设计并加工 了一种新型模具，通过外加气压或抽真空的方式促进预聚物向模板中的渗透和 填充，成功地制备了面积较大、无粘连层的 PS 两层聚合物木条结构。通过研究 不同表面性质的模板组合方式对脱模
12、的影响，确定了较佳的模板组合方式，实 现了聚合物木条的选择性脱模。 系统研究了将聚合物木条层层叠加形成多层 木堆结构的热压工艺，包括热压温度、压力、时间等，确定了较佳的热压工艺 条件，成功制备出四层聚合物木堆结构。 最后，采用 RSoft-Bandsolve 软件 计算了三维木堆结构光子晶体的禁带结构，研究了木堆结构高度参数(c/a)和宽 度参数(w/a)变化对带隙的影响规律，为通过本文实验方法制备出禁带位于特定 频率的光子晶体提供了理论指导。 三维木堆结构光子晶体具有结构参数调节范围宽，在参数变化比较大的范围内 都可以产生完全禁带等优点，是近年来光子晶体研究的热点之一。本文提出了 一种新的制
13、备多层聚合物木堆结构的方法，通过模具的设计和系统的工艺研究， 包括聚合物单体筛选及其预聚工艺、模板的选择和表面处理、预聚物向模板内 部的填充、聚合物木条的成型脱模和热压工艺等，成功实现了聚合物多层木堆 结构的制备。与现有的制备聚合物木堆结构的软刻蚀技术相比，具有制备效率 高、面积大、成本低、无多余粘连层等优点。 为确定理想的填充预聚体，研 究了引发剂用量、聚合温度等工艺条件对苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯预聚合过程 的影响，根据预聚合过程中粘度变化的规律，分别确定了较佳的预聚工艺参数 条件。 为实现聚合物木条的选择性脱模，分别研究了硅片模板的亲水处理、 疏水处理和氧化处理工艺，采用 H2SO4/H2O
14、2 体系获得表面亲水的硅片模板；通 过三氟丙基三氯硅烷蒸气的氟化处理，显著降低了硅片模板的表面能，获得了 疏水性硅片模板；在 800下氧化 3 小时，硅片模板表面形成了纳米级厚的 SiOx 氧化层。 系统研究了预聚物向模板的填充方法和工艺，包括转移微模塑法和毛细管微模塑法等。为提高填充质量和避免粘连层的产生，设计并加工 了一种新型模具，通过外加气压或抽真空的方式促进预聚物向模板中的渗透和 填充，成功地制备了面积较大、无粘连层的 PS 两层聚合物木条结构。通过研究 不同表面性质的模板组合方式对脱模的影响，确定了较佳的模板组合方式，实 现了聚合物木条的选择性脱模。 系统研究了将聚合物木条层层叠加形
15、成多层 木堆结构的热压工艺，包括热压温度、压力、时间等，确定了较佳的热压工艺 条件，成功制备出四层聚合物木堆结构。 最后，采用 RSoft-Bandsolve 软件 计算了三维木堆结构光子晶体的禁带结构，研究了木堆结构高度参数(c/a)和宽 度参数(w/a)变化对带隙的影响规律，为通过本文实验方法制备出禁带位于特定 频率的光子晶体提供了理论指导。 三维木堆结构光子晶体具有结构参数调节范围宽，在参数变化比较大的范围内 都可以产生完全禁带等优点，是近年来光子晶体研究的热点之一。本文提出了 一种新的制备多层聚合物木堆结构的方法，通过模具的设计和系统的工艺研究， 包括聚合物单体筛选及其预聚工艺、模板的
16、选择和表面处理、预聚物向模板内 部的填充、聚合物木条的成型脱模和热压工艺等，成功实现了聚合物多层木堆 结构的制备。与现有的制备聚合物木堆结构的软刻蚀技术相比，具有制备效率 高、面积大、成本低、无多余粘连层等优点。 为确定理想的填充预聚体，研 究了引发剂用量、聚合温度等工艺条件对苯乙烯和甲基丙烯酸甲酯预聚合过程 的影响，根据预聚合过程中粘度变化的规律，分别确定了较佳的预聚工艺参数 条件。 为实现聚合物木条的选择性脱模，分别研究了硅片模板的亲水处理、 疏水处理和氧化处理工艺，采用 H2SO4/H2O2 体系获得表面亲水的硅片模板；通 过三氟丙基三氯硅烷蒸气的氟化处理，显著降低了硅片模板的表面能，获得了 疏水性硅片模板；在 800下氧化 3 小时，硅片模板表面形成了纳米级厚的 SiOx 氧化层。 系统研究了预聚物向模板的填充方法和工艺，包括转移微模 塑法和毛细管微模塑法等。为提高填充质量和避免粘连层的产生，设计并加工 了一种新型模具，通过
