LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案

上传人:林生 文档编号:48326416 上传时间:2018-07-13 格式:PDF 页数:8 大小:801.71KB
返回 下载 相关 举报
LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案_第1页
第1页 / 共8页
LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案_第2页
第2页 / 共8页
LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案_第3页
第3页 / 共8页
LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案_第4页
第4页 / 共8页
LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案_第5页
第5页 / 共8页
点击查看更多>>
资源描述

《LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案》由会员分享,可在线阅读,更多相关《LK2866(非隔离降压型LED驱动IC)钲铭科大电流可做0.8ALED灯电源ic方案(8页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、(文件编号:S&CIC1605)非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC概述概述是一款降压型 LED 恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界模式,适用于 85Vac265Vac 全范围输入电压的非隔离降压型 LED 恒流电源。芯片内部集成 500V 功率开关, 采用专利的退磁检测技术和高压 JFET供电技术,无需 VCC 电容和启动电阻,使其外围器件更简单,节约了外围的成本和体积。芯片内置高精度的电流采样电路,同时采用了专利的恒流控制技术,实现高精度的 LED 恒流输出和优异的线性调整率。芯片工作在电感电流临界模式, 输出电流不随电感量和 LED 工作电压的变化而变化,

2、实现优异的负载调整率。 FM8301具有多重保护功能,包括 LED 短路保护, 芯片供电欠压保护,芯片温度过热调节等。采用 SOP7 封装。特点特点无 VCC 电容、无启动电阻 集成高压供电功能 5% LED 输出电流精度LED 短路保护 过热调节功能 采用 SOP7 封装应用应用LED 蜡烛灯 LED 球泡灯 其它 LED 照明订购信息订购信息型号型号封装形式封装形式MOS 电流电流SOP70.8ASOP71ASOP72A引脚定义及说明引脚定义及说明SOP7管脚号管脚号管脚名称管脚名称描述描述1GND芯片地2NC无连接3NC无连接4HV高压启动脚5,6DRAIN内部功率管 Drain 端7C

3、S电流采样脚,采样电阻接在 CS 和 GND 端之间L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c nL K 2 8 6 6 L K 2 8 6 6 L K 2 8 6 6L K 2 8 6 6L K 2 8 6 6 A L K 2 8 6 6 B L K 2 8 6 6 C非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC典型应用电路典型应用电路图 1:典型应用电路推荐工作范围推荐工作范围符号符号参数参数参数范围单位单位ILED输出 L

4、ED 电流 Vout=72VABCmA(输入电压 176V265V)160220250ILED ma最大输出电流ABCmA240300400VLED min最小负载 LED 电压ABC V 201520(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c nL K 2 8 6 6L K 2 8 6 6非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC极限参数极限参数(注注1)符号符号参数参数参数范围参数范围单位单

5、位HV500V 芯片高压供电接口-0.3500VDRAIN内部高压功率管漏极到源极峰值电压-0.3500VCS电流采样端-0.38VIDMA漏极最大电流 TJ=100ABC mA500650900PDMA功耗(注 2)0.45WJAPN 结到环境的热阻145/WTJ工作结温范围-40 to 150TSTG储存温度范围-55 to 150ESD (注 3)1KV注注1:最大极限值是指超出该工作范围,芯片有可能损坏。推荐工作范围是指在该范围内,器件功能正常,但并不完全保证满足个别性能指标。电气参数定义了器件在工作范围内并且在保证特定性能指标的测试条件下的直流和交流电参数规范。对于未给定上下限值的参

6、数,该规范不予保证其精度,但其典型值合理反映了器件性能。注注 2:温度升高最大功耗一定会减小,这也是由 TJMA, JA,和环境温度 TA所决定的。最大允许功耗为 PDMA= (TJMA- TA)/JA或是极限范围给出的数字中比较低的那个值。注注 3:人体模型,100pF 电容通过 1.5K 电阻放电。(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c n非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC电气参

7、数电气参数(注4, 5) (无特别说明情况下,TA=25)符号符号描述描述条件条件最小值最小值典型值典型值最大值最大值单位单位电流采样VCS_TH电流检测阈值480500520mVTLEB前沿消隐时间500nsTDELAY芯片关断延迟200ns内部时间控制Toff_ma最大退磁时间400usTon_ma最大开通时间40us功率管BVDSS功率管的击穿电压500VIDSS功率管漏电流1uAA RDS_ON功率管导通阻抗12.8B RDS_ON8.75C RDS_ON4.8过热调节TREG140注注 4:典型参数值为 25C 下测得的参数标准。注注 5:规格书的最小、最大规范范围由测试保证,典型值

8、由设计、测试或统计分析保证。(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c n非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC功能模块图功能模块图芯片内部结构框图图 2:芯片内部结构框图(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c

9、 n非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC应用信息应用信息是一款专用于 LED 照明的恒流驱动芯片,应用于非隔离降压型 LED 驱动电源。采用专利的退磁检测技 术和高压 JFET 供电技术,无需 VCC 电容和启动电阻,使其外围器件更简单,节约了外围的成本和体积。启动系统上电后,母线电压通过 HV 脚对芯片内部供电, 当内部供电电压达到芯片开启阈值时,芯片内部控制电路开始工作。芯片正常工作时,所需的工作电流仍然通过内部的 JFET 对其提供。恒流控制,输出电流设置芯片逐周期检测电感的峰值电流,CS 端连接到内部的峰值电流比较器的输入端,与内部 500mV 阈值电压进行

10、比较,当 CS 电压达到内部检测阈值时,功率管关断。电感峰值电流的计算公式为:其中,RCS为电流采样电阻阻值。CS 比较器的输出还包括一个 500ns 前沿消隐时间。LED 输出电流计算公式为:其中, IPK是电感的峰值电流。储能电感工作在电感电流临界模式,当功率管导通时,流过储能电感的电流从零开始上升,导通时间为其中,L 是电感量;IPK是电感电流的峰值;VIN是经整流后的母线电压;VLED是输出 LED 上的电压。当功率管关断时,流过储能电感的电流从峰值开始往下降,当电感电流下降到零时,芯片内部逻辑再次将功率管开通。功率管的关断时间为:(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6

11、业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c nL K 2 8 6 6L K 2 8 6 6, 非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC其中,f 为系统工作频率。的系统工作频率和输入电压成正比关系,设置系统工作频率时,选择在输入电 压最低时设置系统的最低工作频率,而当输入电压最高时,系统的工作频率也最高。设置了系统的最小退磁时间和最大退磁时间,由Toff的计算公式可知,如果电感量很小时,Toff很可能会小于芯片的最小退磁时间,系统就会进入电感电流断

12、续模式,LED 输出电流会背离设计值;而当电感量很大时,Toff又可能会超出芯片的最大退磁时间,这时系统就会进入电感电流连续模式,输出 LED 电流同样也会背离设计值,所以选择合适的电感值很重要。保护功能内置多种保护功能,包括LED 短路保护, 芯片供电电压欠压保护,芯片温度过热调节等。当LED 短路时, 系统工作在 2.5kHz 低频, 所以功耗很低。通过过温调节电路检测芯片温度, 当芯片温度超过 140时, 芯片进入过温调节状态,逐渐减小输出电流,从而控制输出功率和温升,使芯片温度控制在一定值,以提高系统的 可靠性。PCB设计在设计PCB 时,需要遵循以下指南:CS 采样电阻电流采样电阻的

13、功率地线尽可能短,且要和芯片的地线及其它小信号地线分头接到母线电容的地.另外加大 CS 引脚的铺铜面积可以加强芯片散热。HV 引脚在焊接允许的情况下,HV 引脚尽量远离 CS 引脚和其他低压引脚。功率环路的面积减小功率环路的面积,如功率电感、功率管、母线电容的环路面积,以及功率电感、续流二极管、输出 电容的环路面积,以减小 EMI 辐射。DRAIN 引脚增加 DRAIN 引脚的铺铜面积以提高芯片散,但是过大的铺铜面积会使 EMI 变差。(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c nL K 2 8 6 6L K 2 8 6 6L K 2 8 6 6L K 2 8 6 6 L K 2 8 6 6L K 2 8 6 6非隔离降压型 LED 驱动 IC非隔离降压型 LED 驱动 IC封装信息封装信息SOP-7(文件编号:S&CIC1605)L K 2 8 6 6业务电话:4 0 0 0 3 3 6 5 1 8 邮箱:s a l e l i n k a g e . c n 网站:w w w . l i n k a g e . c n

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 机械/制造/汽车 > 综合/其它

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号