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1、员工培训教程员工培训教程、LED(Light Emitting Diode)俗称发光二极管,是一种依靠半导体 PN 结发光的光电元件,就 LED LAMP 而言,它由电子元件和封装系统组成,相应的,其基本原物组成可分为电子元件材料,封装材料,辅助材料三大类.电子元件材料包括芯片,金线,支架,银胶,正是由这些材料联结成一个发光的闭路电子元件、LED 工艺流程图示 NG返工OK转NG 返工 料白光 转 料非白光材料转料转料转料工艺流程共分六个站别来完成，分别为：1. 固晶站 把发光芯片放入支架碗杯中，用胶水固定。所用到的物料为芯片、支架、银胶、绝缘胶；其中银胶为导电胶，主要用于单电极芯片使用，起导
2、电固定作用；绝缘胶不导电，用于双电极芯片使用，起粘附散热作用，单电原材 料支架：点绝 缘胶/银胶焊线固晶芯片：扩晶检验烘烤 150 /90 分点粉瓷咀检验金线烘烤 150 /120 分一切装模条长烤 120/8H离模封胶配胶 A 胶：B 胶 =1:1插支架短烤 130 /50 分钟灌胶三切二切分光外观测试：死灯/漏 电入库极芯片电极区分，正向电极芯片为上正下负，反电极芯片为下正上负；双电极芯片电极呈圆形为正极，半圆形为负极。支架正负极区分，固晶碗杯一端为负极，没和碗杯连接一端为负极（二焊） 。银胶为灰白色，绝缘胶为透明或半透明白色粘稠体。固晶时，芯片的正负极必须和支架的正负极相对应。2. 焊线
3、站 用金线把芯片和支架连接，起导电作用。负极为一焊，正极为二焊3. 点粉站 在蓝光芯片上覆盖荧光粉，使其发白光，要求胶量均匀4. 封装站 把半成品支架头部插入放有环氧树脂的模粒中并烘干，使胶水把焊线区域包裹，起固定作用5. 测试站 测试站分一切、测试、二切，一切是把连接支架的筋切断，使一条连体支架分离；测试把死灯、漏电不良排除；二切把二十连体灯切成单个体6. 分光站 产品按照客户要求，把不同电压、亮度、颜色的产品区分开，然后打包入库、芯片按波段来区分颜色，分别为红外 红色 橙色 黄色 黄绿色 绿色 蓝色 紫色 紫外红外：850-940nm 红光：630-650nm 橙光：600-620nm 黄光：580-600nm 黄绿光：560-580nm 绿光：520-550nm 蓝光：440-480nm 紫光：430-450nm紫外：395-405四、产品颜色代码B 蓝色 G 绿色 R 红色 O 橙色 Y 黄色 W 白色 P 紫色
