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1、1文件编号：版 本：A4页 次：16半成品检验规范半成品检验规范 日 期核 准审 查制 定2文件编号：版 本：A4页 次：26半成品检验规范半成品检验规范 日 期：修订记录次数发行日期页次修订记录新版本作废版102.09.1916新版发行A1203.03.261.2.5.6文件更改A2A1304.02.211.2.4文件更改A3A1.A2404.04.261.2.4文件更改A4A33文件编号：版 本：A1页 次：36半成检验规范半成检验规范 日 期：一、 目的：为确保半成品检验作业之顺畅，生产过程中之品质得到合理有效的控制，减少不良品之生产。二、 范围：适用于固晶、焊线、灌胶、生产过程中的一切
2、品质控制作业。三、 作业内容3.1 固晶站半成品检验 3.11 依下列之项目进行检验 NO:项 目判 定 基 础不良判别 1漏固支架杯中未固晶粒。CR 2混晶片晶片与生产工作单不符或同一批料中有颜色不同、电性不同晶粒。CR 3晶片倒置晶片底部朝上而铝垫与银浆连接。CR 4掉晶作业疏忽造成固好的晶粒遗失。CR 5铝垫遗失晶片上铝垫遗失露出晶片光泽。CR 6多固晶片两晶粒上下重叠或多固一个多余晶片。CR 7阳极沾胶阳极支架上面沾有胶、沾胶大于焊点面 1/3 以上。 CR 8方向错误蓝、白光、双色类产品固晶方向反向。CR 9晶片倾倒晶片歪倒在银胶中。CR 10晶片倾斜晶片底部有一边偏离水平面。MA
3、11银胶过多银浆超出晶片高度 1/3 以上。MA 12银胶过少银浆量少于晶片高度 1/4 以下。MA 13晶片破损破损面积大于晶片面积 1/5 以下。MA 14铝垫刺伤固晶用力过大将铝垫刺伤。MA 15杂物银胶中或杯碗中有污染物、杂物。MA 16焊垫沾胶晶片焊垫沾胶。MA 17杯壁沾胶杯碗周边沾有银胶。 （超过杯边 2/5 以上） 。MA 18位置不当银胶或晶片不在杯碗中心位置。MA 19支架错位阳极与杯碗两边错开，不在一条直线上。MA4文件编号：版 本：A4页 次：46半成检验规范半成检验规范 日 期：3.2 焊线半成品检验3.2.1 依下列之项目进行检验NO项 目判 定 基 础不良判 别1
4、漏焊焊垫及第二焊点面皆无焊点痕迹。CR2断线第一与第二点之间任何一处断线。CR3塌线第一焊点塌线，金线与晶片边缘接触或塌线连接杯与支架两点造成短路。CR4虚焊焊垫问题或压力不够造成第一点或第二点松焊。CR5焊垫打穿焊垫打穿之部分已露出晶片光泽。CR6晶片松动焊线后晶片底部银胶碎裂或晶片悬浮造成晶片松动。CR7晶片碎裂晶片表面或侧面出现裂痕或晶片粉碎状。CR8拉直线第一点与第二点连接成直线状。CR9方向错误兰、白光、双色类产品焊线方向反向或交叉。CR10尾线太长尾线超出晶片边缘或第二点留有线尾。MA11弧度过高焊线弧度大于 1 个晶片高度以上（或以支架面为基准、弧度高度超过 16mil） 。MA
5、12弧度过低焊线弧度小于 1/2 个晶片高度(从晶片铝膜算起)。MA13偏焊焊点与焊垫接触面小于焊垫面积 2/3。MA14线球饼状线球过大或成饼状。MA15倒线弧度偏向一边。MA16支架错位第一点与第二点不在同一平面位置。MA17焊线相连因机器切线失误造成连续焊线。MA18金球大小金球过大超过亮光区或者球过小等于线径。MA19弧度变形线弧呈 S 形或其它不规格形状。MA20金球重叠焊垫上有两个焊点以上。MA21杂线支架上有造成短路之导电杂物或者杂线。MA22拉力不足1.0mil 金线拉力不足 6g，1.2mil 金线拉力不足 13g。MA5文件编号：版 本：A2页 次：56半成检验规范半成检验
6、规范 日 期：3.3 灌胶站半成品检验3.3.1 依下列之项目进行检验NO:项 目判 定 基 础不良 判别1配胶错误配胶时所用胶水规格、比例不正确（与生产工作单不符） 。CR2剪错卡点插支架使用之卡点与生产工作单要求的模粒卡点不符。CR3灌胶混料所插支架与生产工作单要求不符。CR4灌错型号生产作业之型号与生产工作单之型号所使用的原物料不相符。CR 5胶色异样胶体之颜色与生产工作单要求之颜色差异明显（参照样品） 。CR 6用错模粒生产使用时的模粒型号规格与生产工作单要求不符。CR7胶体未干胶体离模时胶水未凝固或硬度不够且有变形或裂痕现象。MA8杯碗汽泡封胶时空气置留于支架碗内形成泡状小球状。MA
7、9支架插反插支架所插方向与生产工作单要求不符。MA10模粒刮伤胶体表面有裂痕或刮伤痕迹。MA11多胶或少胶胶体（指帽沿）部份多/少胶与正常相比超过 02mm 以上。MA12支架插偏支架插入模粒内未在模粒中心位。MA13支架沾胶支架 PIN 沾有胶。MA14裂胶因配胶错误或烘烤问题，造成离模后胶体裂胶。MA15胶体汽泡胶体表面有针孔状之汽泡或胶体内形成针孔状之汽泡。MI16胶体毛边胶体（指帽沿）部分四周有残胶造成毛边。MI6文件编号版 本：A2页 次：66半成检验规范半成检验规范 日 期：3.4 抽样检查判定水准3.4.1 依下列之抽样检查判定水准：工站抽样检查判定水准依LED-LAMP 半成品
8、检验规范 （固晶站）检验项目内容进行检验。严重缺陷 CR 类：允收水准 AC=0/RE=1 可修复类全退。(特殊情形根据实际情况另作处理)。主要缺点 MA 类：允收水准 可修复类不良总数占抽验量（以 0.5K 为单位）0.5%以上全退。 （可修复类：如晶片倾斜、晶片破损、杂物、铝垫刺伤、焊垫沾胶、位置不当、支架错位等退回重修，不可修复类：如银胶过多或过少、杯壁沾胶等，无法修复的占抽验量的 1%以上发出“品质异常处理联络单” ）不良总数占抽验量（以0.5K 为单位)0.5%以下，只对抽验可修复产品重修。固 晶抽验水准：普通产品每批抽 20%，蓝、白光，双色类产品每批抽 40%。(以 0.5K 为
9、最小单位).依LED-LAMP 半成品检验规范 （焊线站）检验项目内容进行检验。严重缺点 CR 类：允收水准 AC=0/RE=1 可修复类全退。(特殊情形根据实际情况另作处理)另对掉晶不良，掉晶超过抽验量(普通类产品 2%、兰、白光、双色类 1%)须进行补晶。 （补晶以一次为限）主要缺点 MA 类：允收水准 可修复类不良总数占抽验量（以 0.5K 为单位）0.5%以上全退。可修复类：如尾线太长、弧度过高或过低、偏焊、倒线、支架错位、焊线相连、弧度弯曲、杂线、拉力不足等退回重修。不可修复类：如线球饼状,金球重叠等，无法修复的占抽验量 1%以上发出“品质异常处理联络单” ） 。不良总数占抽验量（以 0.5K 为单位）0.5%以下只对抽验可修复产品重修。焊 线抽验水准：普通产品每批抽 20%，蓝、白光、双色类产品每批抽 40%， （以 0.5K 为最小单位）测拉力每次抽 5PCS依LED-LAMP 半成品检验规范 （封胶站）检验项目内容进行检验。严重缺点 CR 类：发出“品质异常联络单”知会组长、当班主管。主要缺点 MA 类、次要缺点 MI 类：知会组长当班主管，若不良数量、比率超过 10%发出“品质异常处灌 胶理联络单”可修复类要进行返工处理。 （可修复类：沾胶汽泡、灌胶汽泡、插反等，在未烘烤前。 ）
