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1、 http:/ 请参考最后一页评级说明及重要声明 赵成 021-61680674 Email: 执业证书编号:S1070516090001 联系人（研究助理） ：联系人（研究助理） ： 卫志强 021-61680676 Email: 从业证书编号:S1070116120005 股票名称 EPS PE 16E 17E 16E 17E 南玻 A 0.45 0.54 25 21 七星电子 0.21 0.39 133 71 上海新阳 0.32 0.52 105 65 行业表现行业表现 数据来源：贝格数据 半导体单晶硅片行业研究报告半导体单晶硅片行业研究报告 电子元器件电子元器件行业行业进口替代探究进口
2、替代探究之一之一 报告摘要：报告摘要： 全球半导体硅片全球半导体硅片供不应求，价格供不应求，价格持续持续上涨上涨 由于 2016 年全年全球 DRAM 和 3D NAND Flash 出货量增加以及 硅片国际大厂产能有限， 再加上大陆投资的大尺寸硅片项目未能实 现出货，导致全球半导体硅片供应吃紧，国际上前几大硅片供应商 的产能利用率均达到 100。 三大半导体硅片厂均宣布将调涨 2017 年 Q1 的 12 英寸硅片价格 1020。 半导体材料硅片占比最高半导体材料硅片占比最高，为为巨头垄断巨头垄断 近些年来，硅晶圆片占半导体材料市场的比重基本保持稳定，比重 为 34%左右。2015 年全球半
3、导体硅片市场规模约为 80 亿美元，是 占比最大的 IC 制造材料。 日本的 ShinEtsu 和 Sumco 的销售占比 超过 50，中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和 SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六 大硅片厂的销售份额达到 92，半导体硅片市场一直被巨头垄断。 全球晶圆代工的产能全球晶圆代工的产能不断扩张，硅片不断扩张，硅片供不应求供不应求将成为将成为常态常态 IC Insights 统计数据显示， 全球营运中的 12 寸(300mm)晶圆厂数量 持续成长，在 2016 年可达到 100 座，到 2020 年底，预期全球应
4、用 于 IC 生产的 12 寸晶圆厂总数达到 117 座，若 18 寸(450mm)晶圆 迈入量产，12 寸晶圆厂的高峰数量可达到 125 座左右。由于 12 英 寸（300mm）的硅片主要是用来生产逻辑芯片和记忆芯片，并且 DRAM 与 NAND 闪存等未来五年年均複合增长率（CAGR）可达 7.3%，产值将从去年的 773 亿美元扩增至 1,099 亿美元，增长率达 到 42.2%，因此，全球对于 300mm 大硅片的需求将持续扩张。预 计未来几年硅片的缺货将是常态。 国内半导体产业发展快速，半导体硅片产业进口替代机会明显国内半导体产业发展快速，半导体硅片产业进口替代机会明显 国内集成电路
5、产业经过 30 多年的大力发展，目前已形成了一定的 产业规模，以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配 套业共同发展的较为完善的产业链格局。 目前我国半导体行业发展 快速，对上游原材料需求维持这一个较高的水平，近几年对硅片及 硅基材料的需求基本在 130 亿元左右的水平，但 12 英寸硅片完全 依赖进口，因此将来存在着较大的进口替代的可能性。 投资建议：投资建议：目前在 300mm 半导体级的硅片方面，国内单月需求量约 45-50 万片， 而目前国内的产量几乎为零， 是产业链上最为紧缺的一环，-10% -5% 0% 5% 10% 15% 沪深300 电子元器件 要点要点 分析师分析师
6、证券研究报告证券研究报告 电子电子| 行业深度行业深度报告报告 2017 年 2 月 5 日 重点推荐公司盈利预测重点推荐公司盈利预测 行业深度报告 长城证券 2 请参考最后一页评级说明及重要声明 预计未来的 5 年内仅 300mm 硅片中国的需求量要超过月产 100 万片以 上。300mm 半导体级的大硅片，不仅是产业链缺失的重要一环，也是 国家安全战略发展的需要， 目前国家相关产业资本不断加大对半导体材 料行业的支持。在行业快速发展的大背景下，我们重点推荐未来成长性 高，产业资本支持力度大的标的南玻南玻 A（000012） 、） 、七星电子（七星电子（002371） 以及上海新阳（以及上海
7、新阳（300236） 。 风险提示：风险提示：下游行业发展不及预期，相关厂商研发及量产进度落后。下游行业发展不及预期，相关厂商研发及量产进度落后。 行业深度报告 长城证券 3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录目录 1. 半导体最重要的材料单晶硅片 . 5 1.1 单晶硅片是半导体器件最重要的材料 . 5 1.1.1 单晶硅片是具有基本完整的点阵结构的半导材料 . 5 1.1.2 单晶硅片的尺寸与集成电路制程的发展 . 5 1.2 单晶硅片的电阻率和光电特性决定了其是半导体产片的必备材料 . 7 1.2.1 单晶硅片具有显著的半导特性 . 7 1.2.2 单晶硅片的 p-n 结特性与光电特
8、性 . 8 1.3 单晶硅片应用广泛 . 8 2. 半导体单晶硅片的生产工艺流程 . 9 2.1 直拉法和区熔法是制备单晶硅最常用的方法 . 9 2.2 单晶硅片的生产工艺流程 . 10 3. 单晶硅片产业链分析 . 13 3.1 单晶硅片的应用已经渗透到人们生活中的各个角落 . 13 3.2 从原料到下游单晶硅片产业链全景 . 13 3.3 上游设备原材料格局 . 14 3.3.1 多晶硅的纯度是硅片制备的关键 . 14 3.3.2 关键生产设备均来自国外 . 16 3.4 半导体硅片全球格局情况 . 17 3.4.1 半导体单晶硅片增长强劲但几乎由国外厂商垄断 . 17 3.4.2 半导体单晶硅片的龙头日本信越化学 . 19 3.4.3 半导体单晶硅片的后起之秀日本 SUMCO 公司 . 22 3.5 半导体单晶硅片下游市场前景广阔 . 23 3.5.1 半导体单晶硅片全球需求强劲 . 23 3.5.2 300mm 硅片需求持续扩张 . 25 4. 投资建议 . 29 4.1 国内相关上市公司梳理 . 29 4.2 投资建议与估值分析 . 30 图表目录图表目录 图 1：单晶硅片 . 5 图 2：单晶硅点阵结构 . 5 图 3：半导体硅片尺寸发展历程 . 6
