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1、1- SMT1- SMT发展动态与新技术介绍发展动态与新技术介绍（参考：（参考： 工艺工艺 第第1414章章 其他工艺和新技术介绍）其他工艺和新技术介绍）顾霭云顾霭云内容内容 电子组装技术与电子组装技术与SMTSMT的发展概况的发展概况 元器件发展动态元器件发展动态 窄间距技术（窄间距技术（FPTFPT）是）是SMTSMT发展的必然趋势发展的必然趋势 无铅焊接的应用和推广无铅焊接的应用和推广 非非ODSODS清洗介绍清洗介绍 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 其它新技术介绍其它新技术介绍一一. . 电子组装技术的发展电子组装技术的发展 随着电子元器件
2、的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段： 手工（ 50年代） 半自动插装浸焊（ 60年代 ） 全自动插装波峰焊（ 70年代） SMT（ 80年代） 窄间距SMT（ 90年代） 超窄间距SMT 据飞利浦公司预测，到据飞利浦公司预测，到20102010年全球范围插装元器件年全球范围插装元器件的使用率将下降到的使用率将下降到10%10%，SMC/SMDSMC/SMD将上升到将上升到90%90%左右。左右。 SMTSMT是电子装联技术的发展方向，是电子装联技术的发展方向，SMTSMT已成为世已成为世界电子整机组装技术的主流。界电子整机组装技术的主流。SMTSMT的发展概况的发展
3、概况SMTSMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。 美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家， 日本在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快， 新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。 我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发 展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还 有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管 理能力。努力使我国真正成为努力使我国真正成为SMTSMT制造大国、制造强国制造大国、制造强国。SMTSMT发展总趋势：电子产品
4、功能越来越强、体积越来越小、发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大 年度 电子产品 印制板 SMC SMD (IC) 组装形式 组装密度 （焊点/cm2）例：手机例：手机 体积 重量 价格 功能 重量700g 120g 68g 手表式手持电脑手机 音像 娱乐 二二. . 元器件发展动态元器件发展动态 SMCSMC片式元件向小型薄型发展片式元件向小型薄型发展 其尺寸从1206(3.2mm1.6mm) 向0805(2.0mm1.25mm) 向0603(1.6mm0.8mm) 向0402
5、(1.00.5mm) 向0201(0.60.3mm)发展。 最新推出最新推出01005 01005 （0.40.2mm0.40.2mm）预计预计20102010年年04020402（0.40.2mm0.40.2mm） 将向03015（0.30.15mm0.30.15mm）发展）发展 SMDSMD表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展SMDSMD的的各种封装形式各种封装形式QFPQFP （Plastic Quad Flat Pack）PBGAPBGA （Plastic Ball Grid Array）CSPCSP （Chip Scale Package）
6、 FC-PBGAFC-PBGA （ Flip Chip Plastic Ball Grid Array ）DCADCA （Direct Chip Attach） FCOBFCOB (Flip Chip on Board)WLCSPWLCSP Wafer Level Chip Scale Package 不需要底部填充 三三. . 窄间距技术（窄间距技术（FPTFPT）是）是SMTSMT发展的必然趋势发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.6350.3mm之间的SMD和长宽 1.6mm0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。 由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越 高，SMC
7、越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，目前0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通用器件。 元器件的小型化促使SMT的窄间距技术（FPT）不断发展和提高。 (1) BGA 、CSP的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。 (2) 0201(0.60.3mm)在多功能手机、CCD摄象机、笔记本电脑等产品 中已经比较广泛应用。01005(0.40.2mm)已在模块中应用。 (4)Flip Chip在美国IBM、日本SONY公司等都已经应用了倒装芯片技术 (5) MCM多芯片模块由于SMC/SMD已经不能再小了，MCM功能组件是进一步小型化的方向。日本松下为了应对高密度
8、贴装日本松下为了应对高密度贴装 开发了开发了APCAPC系统系统 高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。 贴装贴装04020402（公制）工艺中采用（公制）工艺中采用APCAPC系统后，明显的减少了元件系统后，明显的减少了元件浮起和立碑现象。浮起和立碑现象。APCAPC系统（系统（Advanced Process Advanced Process ContrlContrl）通过测定通过测定 上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。上一个工序的品
9、质结果，来控制后一个工序的技术。应用应用APCAPC贴装贴装传统贴装传统贴装PBGAPBGA结构结构CSPCSP结构结构 片基（载体）形式 载带形式新型元器件新型元器件LLPLLP（Leadless Leadless LeadframeLeadframe package package ） 新微型封装新微型封装 新焊端结构新焊端结构: :LLP（Leadless Leadframe package ） MLF（Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead)在硅片上封装（在硅片上封装（WLPWLP）晶圆Wafer Level (Re-Distribut
10、ion) Chip Scale PackageCOB（Chip On Board）四四. . 无铅焊接的应用和推广无铅焊接的应用和推广国际无铅进展情况国际无铅进展情况 19921992年年美国美国首先提出了在电子产品中禁止使用铅的法案。首先提出了在电子产品中禁止使用铅的法案。 日本日本首先研制并应用无铅焊料，首先研制并应用无铅焊料，20032003年民品禁止使用有铅焊料。年民品禁止使用有铅焊料。 欧盟欧盟对无铅已经立法：自对无铅已经立法：自20062006年年7 7月月1 1日起，投放市场的电子产品日起，投放市场的电子产品不能含有不能含有PbPb 、HgHg、CdCd、六价、六价CrCr、多溴
11、联苯、多溴联苯PBBPBB、多溴联苯醚、多溴联苯醚PBDEPBDE等等有害物质。 美国美国跟随欧盟，消费类产品基本无铅化。跟随欧盟，消费类产品基本无铅化。 我国的独资、合资企业基本无铅化。国内企业出口产品也基本无我国的独资、合资企业基本无铅化。国内企业出口产品也基本无铅化，内销产品大多还没有应用无铅。铅化，内销产品大多还没有应用无铅。 我国加入我国加入WTOWTO会加速跟上世界步伐，与国际接轨。会加速跟上世界步伐，与国际接轨。中国环保法规动向中国环保法规动向 1 1、20052005年年7 7月月2828日发布六项电子电气产品中有毒有害物质检测方法日发布六项电子电气产品中有毒有害物质检测方法
12、标准标准，同时，同时公布公布1818个承担这些检测任务的实验室名单个承担这些检测任务的实验室名单，新标准于新标准于 20062006年年1 1月月1818日起实施日起实施。 2 2、我国我国由信息产业部、发展改革委、商务部、海关总署、工商总局由信息产业部、发展改革委、商务部、海关总署、工商总局 、质检总局、环保总局联合制定的、质检总局、环保总局联合制定的电子信息产品污染控制管理电子信息产品污染控制管理 办法办法已于已于20062006年年2 2月月2828日正式颁布，日正式颁布，20072007年年3 3月月1 1日施行。日施行。 3 3、正在制定相关标准正在制定相关标准 例如：有害物质的限量
13、标准；无铅焊料标准；产品认证认可标准等例如：有害物质的限量标准；无铅焊料标准；产品认证认可标准等4 4、0707年年1212月启动月启动电子信息产品污染控制重点管理目录电子信息产品污染控制重点管理目录制定工作制定工作5 5、国家环保总局出台了、国家环保总局出台了电子废物污染环境防治管理办法电子废物污染环境防治管理办法， 20082008年年2 2月起实施月起实施6 6、最新动态：最新动态：中华人民共和国国务院通过发布了第中华人民共和国国务院通过发布了第551551号国务院令号国务院令 ，宣布，宣布废弃电器电子产品回收处理管理条例废弃电器电子产品回收处理管理条例将于将于20112011年年1 1
14、月月1 1 日起实施。日起实施。 五五. .“欧盟欧盟RoHSRoHS新进展新进展”与与“国际争论国际争论” 1 1、什么是、什么是REACHREACH法规法规？ 20032003年年5 5月，欧盟委员会推出了月，欧盟委员会推出了化学品注册、评估、授权和限制化学品注册、评估、授权和限制 制度制度的化学品新政策的法规草案（的化学品新政策的法规草案（Concerning the Concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction Registration, Evaluation, Authorization
15、and Restriction of Chemicalsof Chemicals），），简称简称REACHREACH制度制度 2 2、REACHREACH实施时间表：实施时间表： 2007 2007 年年6 6月月 REACHREACH生效生效 20082008年年6 6月月 欧洲化学品管理局正式运行欧洲化学品管理局正式运行 20082008年年6 6月到月到20082008年年1111月月 分阶段物质的预注册分阶段物质的预注册 20102010年年1111月月 10001000吨及上产量的物质吨及上产量的物质(CMR 1(CMR 1、 2 2 类类) )注册截止期注册截止期 20132013年年6 6月月 100100吨及上产量的物质吨及上产量的物质(CMR 1(CMR 1、 2 2 类
