翻盖机设计注意事项

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1、- 1 -一、整机功能简介 超薄翻盖机 MP3 播放器 MP4 播放器 PUSH-PUSH T-Flash 卡 支持 NandFlash Mini-USB 接口（数据上下载、充电、耳机接口） 卡拉 OK 功能 内置天线 双屏 LCD 模块(主屏 1.88 吋 176X220 TFT 262K 色 LCD /副屏 1.3吋 128X160 TFT 262K 色 LCD) 200 万像素摄像 内置式电池 双喇叭，二合一立体扬声器（0.5W，13mm） 蓝牙- 2 -二、主要器件说明翻盖部分 1 2 34567 89 1、摄像头 2、副屏 3、转轴 4、LCD PCB 5、MP3 dome 6、副屏

2、 FPC 7、MP3 FPC 8、马达 9、speaker&receiver10 111213- 3 -10、磁铁 11、50Pin 板板连接器插座 12、24Pin 摄像头 FPC 插座 13、主屏本体部分1 23451、主 FPC 2、50Pin 板板连接器插头 3、键盘 PCB 4、主键盘 Dome 5、MIC67896、霍尔开关 7、主 FPC 连接器 8、61Pin FPC 连接器 9、键盘 FPC - 4 -101112 1314 151610、内置电池 11、61pin FPC 连接器 12、电池连接器 13、主板 14、屏蔽罩 15、麦克风 16、内置天线 1718 19202

3、1 2223 2417、12Pin USB 插头 18、TF 卡 19、12Pin USB 插座 20、push-push TF 卡座 21、侧键 22、SIM 卡金属盖 23、蓝牙天线 24、射频测试头- 5 -三、结构设计说明12图 1图 2 3 41、2 个喇叭前音腔圆周务必长筋密封；喇叭泡棉厚度 0.5mm，压缩后 0.4mm；标示 1 处前后壳均长立筋，使左右喇叭后音腔尽量隔离，具体设计可灵活变更。单个喇叭出 音孔面积约 7 8 平方毫米。 2、马达定位结构要可靠，防止震动异音、跑位。 3、摄像头镜片直接粘贴在摄像头端面与机壳壁上，粘贴保证牢固可靠。 4、上滑前壳长筋出来，压住摄像头

4、台阶，见标示 2 处，配合间隙 0.1mm。 5、标示 3 处为过轴 FPC 接地焊盘，标示 4 处为接地露铜区域。 6、标示 5 处为副屏点阵区和显示区边界线，内侧一条为点阵区，外侧一条为显示区， 副屏镜片透明区边界介于两线之间。标示 6 处为音乐播放键的 Dome，音乐播放键厚度 较薄，采用 ABSTPU 方式，键帽可无裙边。标示 7 处两对为对应位置喇叭焊点。标 示 8 处为马达一对焊点。56789 图 37、lcd 模组定位要可靠。B 壳模组圆周机壳长筋，主屏镜片直接贴到主屏和 B 壳上， B 壳长筋支撑 LCD 标示 9 处的卡扣。 8、标示 10 处为磁铁紧配在上滑后壳，周围长筋固

5、定，上面由泡棉与连接器压紧。 9、标示 11 处为摄像头 FPC 连接器，B 壳需长筋顶住，预留 0.1 毫米间隙，避免 FPC- 6 -连接松动。1011图 410、图 5 标示处键盘板缺口，C 壳需要在此处凹陷，需注意与 B 壳此处凸台的间隙， 以及开合的行程，避免 B 壳无法打开。图 5图 6 11、图 6 一处标示处为键盘板接地露铜区，按键设计时需要考虑接地。另一处标示麦 克风位置，由于按键大小原因，C 壳麦克风处可以不完全封闭。12、图 7 中标示 12 处最好用螺钉固定 C 壳和 D 壳，避免手机翻盖处松动。标示 12 处 为过轴 FPC 连接器，此处与按键板其他器件位置一样，D

6、壳需要局部开口，D 壳紧贴 按键板背面，同时与内置电池预留 0.1 毫米间隙，用于标贴厚度。过轴 FPC 处需 D 壳 加筋压住 FPC，防止 FPC 松脱。- 7 -1213图 713、天线的固定。天线直接卡到主板即可固定。建议前后壳与天线的面配合间隙留 0.1mm。图 814、电池为标准内置电池，容量约 600 毫安时。电池与 D 壳间隙留 0.1 毫米，与电池 盖间隙 0.05 毫米。15、图 8 标示处为电池卡扣，相应配合结构做在 C 壳上，由于空间限制，配合结构要 尽量做的可靠一些，防止跌落出现不良。- 8 -A图 916、T_flash 卡座为 push_push 型。电池取下后推

7、卡即可自动弹出。17、SIM 卡取卡方式。电池取下后用手按住 SIM 卡金属盖凸条，向电池方向滑动即可出 卡。此处设计注意点：电池盖去掉后 SIM 卡金属盖须有部分裸露，推荐裸露长度 A 约 为 4.3mm。18、翻盖的打开角度约 150 度左右。19、3D 堆叠的总装配文件为：L5_ARCH_ASM,直接打开此文件后再单独打开其它装配文 件；如果直接打开其它装配文件，可能会出错。20、图 9 所示框内为蓝牙天线和内置天线，此两处位置机壳前后均不可有电镀或金属 装饰件。21、由于 L5 系列整机较薄，手机结构刚度本身较弱，需要机壳通过加筋、配合和止位 等方式最大可能加强刚度。机壳材料推荐采用

8、PC 或 PC 加玻璃纤维。- 9 -四、按键定义五、结构件鼎为开模清单部分结构件已由鼎为开模定制，后续客户直接采购即可，不需要再开模具，鼎为开模 清单如下： 1、SIM 卡金属盖（文件名：L5_SIM_COVER） ； 2、天线组件（文件名：L5_ANTENNA_ASM） ； 3、磁铁(文件名：MAGNET)； 4、主键盘 dome(文件名：L5_KEY_DOME)； 5、内置电池组件（文件名：L5_batt_pack） ； 6、过轴 FPC(文件名：L5_FPC_ASM) 7、键盘 FPC(文件名：FPC_61PIN_CON) 8、播放键 FPC(文件名：L5_PLAY_KEY_FPC) 9、播放键 dome(文件名：L5_PLAY_KEY_DOME)以上结构件设计公司不要做变更，如果变更，客户负责开模，因此而造成的进度问题 客户自行负责。