实验二低碳钢熔化焊焊接接头组织分析

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1、-1-实验二 低碳钢熔化焊焊接接头组织分析一、实验目的1、观察焊接接头的宏观组织及焊接缺陷 2、观察焊缝、热影响区及母材的各种典型结晶形态 3、掌握低碳钢焊接接头各区域的组织变化 4、测定在不同的焊接工艺下热影响区的宽度二、实验概述在焊接过程中,由于焊接接头各部分经受了不同的热循环,因而所得组织各异。组 织的不同,导致机械性能的变化。对焊接接头进行金相组织分析,是对接头机械性能鉴 定的不可缺少的环节。 焊接接头的金相分析包括宏观和显微分析两个方面。 宏观分析的主要内容为:观察与分析焊缝成型、焊缝金属结晶方向和宏观缺陷等。 显微分析的主要内容为:借助于放大 100 倍以上的光学金相显微镜或电子显

2、微镜进 行观察,分析焊缝的结晶形态,焊接热影响区金属的组织变化,焊接接头的微观缺陷等。焊接接头由焊缝金属和焊接热影响区金属组成。焊缝金属的结晶形态与焊接热影响 区的组织变化不仅与焊接热循环有关,而且与所用的焊接材料和被焊材料有密切关系。 (一)焊缝凝固时的结晶形态 熔化焊是通过加热使被焊金属的联接处达到熔化状态,焊缝金属凝固后实现金属的 焊接。联接处的母材和焊缝金属具有交互结晶的特征,图 2-2 为母材和焊缝金属交互结晶 的示意图。由图可见,焊缝金属与联接处母材具有共同的晶粒,即熔池金属的结晶是从 熔合区母材的半熔化晶粒上开始向焊缝中心成长的。这种结晶形式称为交互结晶或联生 结晶。当晶体最易长

3、大方向与散热最快方向一致时,晶体便优先得到成长,有的晶体由 于取向不利于成长,晶粒的成长会被竭止,这就是所谓选择长大,并形成焊缝中的柱状 晶形态,如图 2-3(a)所示。-2-图 2-2 焊缝金属的交互结晶示意图(a)(b)-3-(c)(d)(e)-4-(f)图 9-3 20 号钢焊接接头金相组织(200)(a)焊缝的焊态组织;(b)熔合区的焊态组织;(c)过热区焊态组织;(d)正火区焊态组织;(e)部分相变区焊态组织;(f)焊态母材组织;(二)不易淬火钢焊接热影响区金属的组织变化 不易淬火钢包括低碳钢,16Mn、15MnTi、15MnV 等低合金钢。现以 20 号钢为例, 根据其焊接热影响区

4、金属的组织特征,可以分为 5 个区域,如图 2-4 所示。低碳钢焊接接头组织变化图1、熔合区 2、过热区 3、正火区 4、部分相变区 5、再结晶区-5-1、熔合区 紧邻焊缝的母材与焊缝交界处的金属称为熔合区或半熔合区。焊接时,该区金属处 于局部熔化状态,加热温度在固液相温度区间(约 13501450) 。在一般熔化焊的情况 下,此区仅有 23 个晶粒的宽度,甚至在显微镜下也难以辨认。但是,它对焊接接头的 强度、塑性都有很大影响,如图 2-3(b)所示。 2、过热区 该区的加热温度范围为 11001350。由于受热温度很高,使奥氏体晶粒发生严重 的长大现象,冷却后得到晶粒粗大的过热组织,故称为过

5、热区。此区的塑性差,韧性低, 硬度高。其组织为粗大的铁素体和珠光体。在有的情况下,如气焊或导热条件较差时, 甚至可获得魏氏体组织。因此,焊接钢度较大的结构时,常在过热区产生裂纹,过热区 的显微组织如图 2-3(c)所示。 3、正火区(重结晶区) 该区加热温度在 Ac31100之间。在加热过程中,铁素体和珠光体全部转变为奥氏 体,即产生金属的重结晶现象。由于加热温度稍高于 Ac3,奥氏体晶粒尚未长大,冷却后 获得均匀而细小的铁素体和珠光体,相当于热处理时的正火组织,故又称为正火区或相 变重结晶区。该区的组织比退火(或轧制)状态的母材组织细小,因此,该区是热影响 区中组织和性能最好的区域,如图 2

6、-3(d)。 4、部分相变区(不完全重结晶区) 焊接时,加热温度在 Ac1Ac3之间(约 750900)的金属区域为不完全重结晶区。 当低碳钢的加热温度超过 Ac1时,珠光体先转变为奥氏体。温度进一步升高时,部分铁 素体逐步溶解于奥氏体中,温度越高,溶解的越多,直到 Ac3时,铁素体将全部溶解在 奥氏体中。焊后冷却时,又从奥氏体中析出细小的铁素体,一直冷却到 Ar1时,残余的奥 氏体就转变为共析组织珠光体。由次可看出,次区只有一部分组织发生了相变重结晶 过程,而始终未溶入奥氏体的铁素体,在加热时会发生长大,变成较粗大的铁素体组织, 因此,该区域金属的组织是不均匀的,晶粒大小也不一致,一部分是经

7、过重结晶的晶粒 细小的铁素体和珠光体,另一部分是粗大的铁素体,如图 2-3(e)所示。由于组织不均匀, 因而机械性能也不均匀。 5、母材(再结晶区) 当母材为热轧状态供应的钢材时,则该区组织仍保留原始的带状组织特征,如图 2- 3(f)所示。如果焊前母材为冷轧状态供应的钢材,则在加热温度为 Ac1以下的金属中还存在一 个再结晶区。处于再结晶区的金属,在加热的过程中将发生金属的再结晶过程,即经过 冷变形后的碎晶粒在再结晶温度作用下重新排列的过程。-6-以上是焊接热影响区中主要的组织变化区段,其中以熔合区和过热区对焊接接头组 织性能的不利因素最为显著,因此,在焊接过程中应尽可能减少热影响区的宽度。

8、焊接 热影响区的大小受到许多方面的影响,不同的焊接方法、焊接板厚、焊后冷却速度等都 会使热影响区的尺寸发生变化。表 2-1 是用不同的焊接方法焊接低碳钢时焊接热影响区的 平均尺寸。 表 2-1 不同的焊接方法焊接低碳钢时的焊接热影响区平均尺寸熔合区组织 图左为焊缝, 图右为母材过热区。片状与 块状先共析铁素体沿过热区 粗大奥氏体晶界析出,晶内 有大量魏氏组织铁素体与一 定量粒状贝氏体,基体为珠 光体(黑色与灰暗色)粗块铁素体与珠光 体呈带状分布热影响区组织(正火 加热区) 晶粒细化, 铁素体与珠光体混合 分布,略呈带状分布,热影响区组织-7-宏观试样各区平均尺寸焊接方法过热区正火区部分相变区总

9、宽 (mm手弧焊2.23.01.52.52.23.06.08.5埋弧自动焊0.81.20.81.70.71.02.34.0电渣焊18205.07.02.03.02530气焊214.02.027.0真空电子束焊0.050.75-8-9-10-11-三、实验设备及材料1、 金相显微镜、10 倍放大镜 2、 有关金相图谱 3、 A3钢手弧焊及气焊接头宏观组织试样及显微试样。四、实验内容及步骤1、实验前,先认真阅读实验指导书的内容,并明确本次实验的目的和要求。 2、观察并画出焊接接头的宏观组织示意图,观察焊接缺陷形态及部位。 3、观察并画出焊接接头各个区域典型组织示意图 4、测量热影响区宽度(手弧焊及

10、气焊) 5、正确地使用金相显微镜、金相显微镜的种类和型式很多,最常见的有台式、立式和卧式三大类。 金相显微镜的构造通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成,有的 显微镜还附带有多种功能及摄影装置。目前,已把显微镜与计算机及相关的分 析系统相连,能更方便、更快捷地进行金相分析研究工作(金相实验互动系统)。以 XJB1(4X)型金相显微镜为例:XJB1(4X)型金相显微镜的结构 1-载物台;2-物镜;3-半反光镜;4-转换器;5传动箱;6-微动调焦手轮; 7粗动调焦 手轮;8-偏心圈;9-目镜;10-目镜管 ;11固定螺钉;12-调节螺钉;13视场光阑; 14-孔径光阑- 金相显微镜的操作步

11、骤:-12-1).将显微镜的光源与 6 伏的变压器接通,把变压器与 220 伏电源接通,并打 开开关。 2). 根据放大倍数选择适当的物镜和目镜,用物镜转换器将其转到固定位置, 。 3). 把样品放在载物台上,使观察面向下。转动粗调手轮,使载物台下降,在 看到物体的象时,再转动微调焦手轮,直到图象清晰。 4). 载物台在水平面上作一定范围内的十字定向移动。用于选择视域。观察 试样时从焊缝向热影响区逐步观察。 5). 调节孔径光栏至合适位置,得到亮而均匀的照明。 6). 调节视场光栏使图象与目镜视场大小相等,以获得最佳质量的图象。五、注意事项1、拿取金相试样时,不得用手指触摸试样表面或使试样表面受到硬物擦伤,以免使显微 组织模糊,影响观察效果。 2、画组织图时,应抓住组织形态特点,画出典型区域的组织,注意不要将磨痕画在图上。

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