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1、同心晶科电路有限公司,同心晶科电路有限公司2013.11,电容屏COF设计及品质管控建议,同心晶科电路有限公司,目录,同心晶科简介电容屏COF如何选材设计注意事项FPC生产制程电容屏COF品质管控要点ICT功能测试方法静电保护措施品质检测项目,同心晶科电路有限公司,英诺尔电子简介,公司创立：2009年11月20日公司地址：深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园八栋一，二楼工厂地址:深圳市宝安区福永镇塘尾利升工业园十栋一，二楼员工人数：直接生产/品管人员250人，技术管理人员50人 人员/生产扩充计划：2013年10月直接生产/品管人员300人，技术管理人员80人；并建立技术研发部，开发各类多层板及软
2、硬结合板；现在FPC产量约6000/月, 2013年运营后计划产能8000-10000 /月。业务范围：FPC(单面FPC/双面FPC/双面分层FPC/多层板（3层至8层）同心晶科是目前国内最专业从事触摸屏引线的研发、生产企业之一。,同心晶科电路有限公司,同心晶科生产车间一角,同心晶科电路有限公司,部分系列产品展示,电容COF板,FPC+ACP,电容IPAD板,电容手机板,TFT模组板,同心晶科电路有限公司,FPC一般结构层次,15-25um,同心晶科电路有限公司,覆铜箔（FCCL）,同心晶科电路有限公司,主流FCCL供应商的材料优缺点,同心晶科电路有限公司,FCCL抗剥离强度与温度关系,同心
3、晶科电路有限公司,覆盖膜（CVL）,同心晶科电路有限公司,导电胶（ACP与ACF）,特点：在X和Y方向不导通，只有在Z方向才能实现导通,同心晶科电路有限公司,补强（Stiff）,同心晶科电路有限公司,双面胶（D-side adhesive),同心晶科电路有限公司,屏蔽膜（EMI-Film),屏蔽膜：抗静电，防电磁干扰作用 在个别产品中，也有屏蔽银浆代替。 两者最主要的区别，屏蔽膜较为柔软，厚度为22-25um,现在最薄的EMI总厚仅12um,(SF-PC5900) 抗挠折性较好。建议用屏蔽膜。其结构如下：,同心晶科电路有限公司,电容屏FPC选材要点一：厚度与弯折要求,FPC需要弯折，材料要尽量
4、柔软，这就要求选择比较薄的材料。,同心晶科电路有限公司,电容屏FPC选材要点二：线宽与线距,线宽线距与铜箔厚度及覆盖膜厚度的关系,同心晶科电路有限公司,电容屏FPC选材要点三：补强要求,IC及元器件背面要增加补强，补强主要有以下几种材料,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(线路设计),同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点（线路设计）,同心晶科电路有限公司,元件封装尺寸设计标准,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点（阻容件焊盘的设计）,为避免焊元器件时有翘立、虚焊等不良产生，阻容件、二极管和三极管的焊盘尺寸必须根据其封装按下表设计,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(
5、线路设计),同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(压接端手指设计),压接手指端要内缩0.15mm,以防止冲切时产生的毛边会刮伤玻璃屏的导电银桨层。也可避免本不应该导通的上下层铜皮在冲切时相连一起，形成短路,手指有内缩0.15mm，OK,手指无内缩NG,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(压接端手指导通孔设计),压接端手指上的导通孔不能设计在同一条直线上，要错开0.3mm。防止手指断裂,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(补强设计）,补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(补强设计),补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发
6、生弯折时导通孔断裂。,导通孔正好在补强边缘上NG,导通孔包含在补强内OK,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点(插接端手指设计),电容屏FPC只能采用化金工艺，插接手指端要内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF设计要点（屏蔽设计）,高频信号线最容易受到信号干扰，FPC设计要有屏蔽效果。防止信号干扰有两种方式：在FPC内部有空余的地方尽可能多的设置地皮，且要设计成网格状以增加柔软度，地皮间不能是独立的，要相互导通才能起到屏蔽效果。在FPC上加贴电磁波屏蔽膜。屏蔽膜要与FPC上的地皮导通才能起到抗干扰作用。,网格状为地皮,黑色为屏蔽膜
7、,同心晶科电路有限公司,电容屏设计控制要点（FPC的成型方式）,为达到提高生产效率的目的，电容屏要焊好元器件后再冲切外形,模具要事先设计让位，以免会冲到元器件,安装模具,送料,冲切成型,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（开短路测试）,将电测治具固定到测机,将FPC板定位到治具,上机台下压进行测试,合格时显示PASS,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(元器件的包装方式）,IC用防静电托盘包装，阻容件、二极管、三极管、连接器等用卷带包装,IC用托盘包装,阻容件卷带包装,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(元器件的自动化焊接）,量产时元器件采用自动化焊接。优点
8、：效率高、定位准确、焊接良率高,印锡膏,自动摆放IC,自动摆放阻容件,过回炉焊,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（贴片方式与效果）,样品采用单PCS焊接元器件，量产用拼板焊接样品冲成单PCS后再打件，量产打件后再冲切外形,整板SMT,单片SMT,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(SMT贴片后推力测试）,为验证元器件的牢固性，要对阻容件和二极管等进行推力测试。测试方法如下：取一片焊好阻容件的FPC，用推力计对阻容件作推力测试，测试值通过仪表显示。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(测试虚焊及桥接检验）,SMT厂对元器件的焊接可靠性检验通过AOI测试仪检查
9、，主要是检查是否会有虚焊及连焊等，但QFN、BGA的IC引脚在下面的，AOI也没办法保证测试的准确性。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（UV点胶封装）,IC的引脚多且细，焊完IC后会容易在组装过程产生引脚裂开现象。所以有些时候客户要求UV点胶封装。UV胶固定优点：固定，提高组装的可靠性。但点了UV胶后有一个 UV胶固定缺点：不易返修。 所以，我们建议压电容屏确定整个产品OK后再点UV胶固定。,UV胶,常用透明UV胶型号HTU-3955,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（ICT功能治具）,为什么要开功能治具？ 一般来说，要判别COF板上SMT的可靠性主要的有两种手段
10、，其一，X-Ray扫描；其二，开功能治具；因为X-Ray设备昂贵且测试费也高，在一般客户当中不会去配备，所以在SMT厂也只是抽测之用，不可全检。所以开功能治具是唯一可以实现量产的测试手段。我们公司的工程部根据多点触控与电容屏的特点不同，开发了针对性的功能测试治具，已经成功地应用于电容屏的COF的功能模拟测试。出货与进料检验都非常方便。,电容屏ICT,多点触摸ICT,同心晶科电路有限公司,ICT功能测试具一般需要资料,电容屏ICT测试具IC的转接板（IC供应商）电容屏的测试程序（客户提供）电容屏转接排线（INNOV）电容屏测试屏（客户提供）前提：IC必须要烧录程序,多点触控ICT测试具FPC连线
11、原理图(客户提供）元器件BOM表(客户提供）IC规格书（IC供应商）IC编程指南（IC供应商）元器件的位置图(客户提供）,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（多点触控电阻屏的测试方法）,摆好治具,将FPC固定到治具,将手柄下压，OK时屏目显示PASS,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（电容屏的测试方法）,备好ICT治具,将焊好元件FPC固定到治具,用手指在电容屏上触摸,测试软件显示屏,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（SMT+ACP）,因电容屏FPC的压接焊盘比较小，一般建议不采用印刷ACP工艺，而采用ACF工艺。但是由于一些客观条件，如GPS上面的触摸
12、屏环测要求条件高些，用ACF工艺不能满足，就考虑到丝印ACP。我们通过特殊工艺处理可以实现整版SMT后，再丝印ACP的产品方案。,同心晶科电路有限公司,SMT的品质管控(元器件外观检验）,FPC焊好元器件后要依据检验标准检查是否有虚焊、桥接等，用20X放大镜全检验。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（一般检验规范）,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议（一般检验规范）,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(出货包装),为防止产品在运输过程中受损或者受到静电击穿，有带IC的FPC在出货时用防静电托盘包装。,同心晶科电路有限公司,电容屏COF品质管控建议(元器件储存),元器件放到仓库储存。储存方式为：用PET袋包装，然后放到柜子里，柜子要接地。储存条件：温度22,湿度60 15%,物料柜,接地,同心晶科电路有限公司,THE ENDTHANKS,
