《MEMS麦克风技术和专利侵权风险分析》由会员分享，可在线阅读，更多相关《MEMS麦克风技术和专利侵权风险分析（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、MEMS 麦克风技术和专利侵权风险分析麦克风技术和专利侵权风险分析市场不断增长，领导者遭受挑战：专利战可以启动现在是时候开打现在是时候开打 MEMS 麦克风专利战麦克风专利战未来几年，MEMS 麦克风将始终保持 MEMS 领域最快的增长势头。根据 Yole 报告显示，全球 MEMS 麦克风市场将从 2013 年的 7.85 亿美元增长到 2019 年的 16.5 亿美元；出货量将从 2013 年的 24 亿颗增长到 2019 年的 66 亿颗。因此，对新进厂商而言，MEMS 麦克风市场充满机遇。楼氏电子（Knowles）是全球 MEMS 麦克风市场的领导者，2013 年市场份额为61%，201
2、4 年市场份额下降为 58%。由于未来几年新的挑战者加入，如意法半导体（STMicroelectronics）/欧姆龙（OMRON）、瑞声科技（AAC Technologies）和歌尔声学（Goertek）/英飞凌科技（Infineon Technologies）、应美盛（InvenSense）/亚德诺半导体（Analog Devices）和多家中国初创企业（芯奥微、敏芯），所以楼氏电子的市场份额将继续下滑。MEMS 麦克风厂商们都在研发创新的技术和制造解决方案，并及时申请专利来保护自己的发明。苹果 iPhone 6 中的 MEMS 麦克风在一项专利侵权诉讼中，潜在销售量在评估赔偿时扮演了重要
3、角色。因此，本报告将重点放在市场领导者和挑战者的最新 MEMS 麦克风产品上，如楼氏电子（S1157，iPhone 5S/6）、意法半导体/欧姆龙（MP45DT01）、瑞声科技/英飞凌（SR595，iPhone 5S/6）、应美盛/亚德诺（ICS-43432）。各家厂商的 MEMS 麦克风工艺和设计各家厂商的 MEMS 麦克风封装技术这引发了一个有意思的问题：从器件层面来看，这些厂商在技术和制造上的选择有哪些相似和差异之处？相关专利的情况又是如何？为了解决这个问题，Knowmade（一家专门从事专利分析的公司）联合 System Plus Consulting（一家专门从事反向工程和成本分析的
4、公司），进行 MEMS 麦克风技术和专利侵权风险分析，利用他们独一无二的经验，结合技术和制造分析以及对专利权利要求的理解，来详细讲解楼氏电子、意法半导体/欧姆龙、瑞声声学/英飞凌科技、应美盛/亚德诺之间的专利侵权风险。随着 MEMS 麦克风市场的快速增长，竞争加剧，是时候来了解这些 MEMS 麦克风厂商之间将会发生什么“故事”。同时，新进厂商也可以学习本报告以避开专利战。本报告对各厂商的 MEMS 麦克风展开技术和制造工艺分析，并给出这些产品的技术相似处和差异点。产品和专利之间的联系产品和专利之间的联系本报告选出一些产品特性（主要和 MEMS 麦克风芯片相关）来进行专利研究：* 工艺：膜结构、
5、防粘块（Anti-Sticking Bumps）。* 设计：声孔形状和分布、声能转换器数量和形状、应力消除。* 封装：端口结构、金属/PCB 外壳、内嵌电容、射频保护。四款 MEMS 麦克风产品特性及专利分析本报告确定了楼氏电子、意法半导体/欧姆龙、瑞声科技/英飞凌、应美盛/亚诺德持有的关键专利及其相关的技术特性，并建立起专利技术和目标产品之间的联系。MEMS 麦克风技术和专利对比分析强调专利侵权风险强调专利侵权风险本报告将专利内容与市场上销售的目标产品实际使用的技术方案进行对比分析，如楼氏电子（S1157）、意法半导体/欧姆龙（MP45DT01）、瑞声科技/英飞凌（SR595）、应美盛/亚德
6、诺（ICS-43432），以确定潜在的侵权方。通过专利权利要求和目标产品特性的对比，本报告提供潜在的专利侵权风险讨论。MEMS 麦克风专利侵权风险：防粘块（Anti-Sticking Bumps）MEMS 麦克风专利侵权风险：应力消除MEMS 麦克风专利侵权风险：声孔形状和分布实用的专利数据库实用的专利数据库本报告还包括一个 Excel 数据库，其中含有报告中使用的所有专利（由 650 多个专利组成的 240 多个专利族）, 并允许进行多条件检索，包括专利公开数量、超链接（原始文件）、优先日期、标题、摘要、专利申请人、技术领域和同族专利中每个专利的法律状态。MEMS 麦克风专利数据库报告目录：
7、报告目录：Introduction Scope of The Study Rationales for Choice Key Features of the Report Objective of the Report MEMS Microphone Market Supply Chain Terminology for Patent Analysis MethodologyProduct PresentationExecutive SummaryTeardown: Technology Comparison Physical Analysis Methodology MEMS Microph
8、one Process & Design MEMS Microphone PackagingPatent Analysis: Risk of Patent Infringement Matrix Product Features/Patent Portfolio Diaphragm Structure* Patent Identification* Patent Infringement Risk-ST/OMRON MP45DT01 vs Knowles patents-Knowles S1157 vs OMRON patents Anti-Sticking Bumps* Patent Ide
9、ntification* Patent Infringement Risk-Knowles S1157 vs Infineon, OMRON, InvenSense/ADI and AAC patents-ST/OMRON MP45DT01 vs Infineon, AAC, InvenSense/ADI and Knowles patents-AAC/Infineon SR595 vs OMRON, InvenSense/ADI and Knowles patents-InvenSense/Analog Devices ICS-43432 vs Omron, Infineon, Knowle
10、s and AAC patents Acoustic Holes Shape* Patent Identification* Patent Infringement Risk Transducer, Number & Shape* Patent Identification* Patent Infringement Risk-Knowles S1157 vs InvenSense/ADI and OMRON patents Stress Relief* Patent Identification* Patent Infringement Risk-AAC/Infineon SR595 vs K
11、nowles, InvenSense/ADI patent Port Structure* Patent Identification* Patent Infringement Risk-ST/OMRON MP45DT01 vs Knowles and AAC patents Metal/PCB Housing* Patent Identification* Patent Infringement Risk-ST/OMRON MP45DT01 vs AAC and Knowles patents Embedded Capacitance* Patent Identification* Pate
12、nt Infringement Risk- Knowles S1157 vs AAC patents- AAC/Infineon SR595 vs Knowles patents RF Protection/Shielding* Patent Identification* Patent Infringement Risk- ST/OMRON MP45DT01 vs Knowles patents* Patent LitigationConclusion Summary of Patent Infringement Risks购买该报告请联系：麦姆斯咨询 吴越电话：15190305084；电子邮箱：wuyue#（#换成）若需要MEMS 麦克风技术和专利侵权风险分析样刊，请发 E-mail：wuyue#（#换成）。
