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1、手机的手机的PCBPCB堆叠设计堆叠设计一、PCB板外形的设计# 1 J8 . Z; N) w! I% n1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则 要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的 空间利用率最优化。1 v; a g- % N0 E, M7 l二、电子接插件的选择 R/ L: 9 x2 D# W因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般 寻求共用，节省成本！优化管理！但一定要认真看清插件的SPEC，！“ 2 z$ N# ? S! |但一定. d三、主板设计“ O# C0 . C: x1、在键盘区域要求置放
2、0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ ; r$ D; I% O v9 B. S1 j7 C% q3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳 结构强度不够时可以加筋处理。 % b0 I/ : n) n4 e/ d( Z1 q/ _1 k8 i5 H4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线 侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 2 p) G# i1 _4 o) P5，注意侧键焊盘和dome的距离。4 B( / F4 k( k8 g0 i6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影
3、响会设计在下部，因此电池连接器要求 如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 , A8 x“ J# ( J: s* B J7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩 内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允 许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑sim卡的出卡设计！ 2 b i! e, t5 : j四、PCBA厚度设计5 5 C _3 R3 V. ; _1、外镜片空间 0.95mm， I, p2、外镜片支撑壁 0.5mm ( ) T2 ( g4 z) I3、小屏衬垫工作高度 0.2mm ?
4、 m% ) R7 v* I5 D1 M2 W4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 2 I X7 h/ P* S5、大屏衬垫工作高度 0.2mm( K) s7 G1 r! o6、内镜片支撑壁 0.5mm6 m9 D1 j4 M) * J: y11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T; n6 . $ # L, z% V w; R W) |# t% u6 W主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整 机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高 度,和长度方向的尺寸都尽量小. X% U% W
5、) P* X7 a! u3 O9 3 X; ?1、主板板厚设计尺寸1.00mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊锡的厚度； 2、主板 bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。0 9 X3 z# q3 h+ o3、电池电芯的放置主要和以下要点有关： 电芯在Z方向主要是以下方面控制： （1） 下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm； （2） 下后壳的顶面必须高出或平齐SIM卡的 锁紧机构； （3） 电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑 结构，电池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不 锈钢片结构，电池底部的厚度为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间。 j3 T- W! q/ I$ h7 Y% $ C8 ?（4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板bottom面到电池五金保 留2.9mm工作空间。 （5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被 放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm间隙。 电芯一般放置在X方向正中； 电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向
