工艺标准(华勤)

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1、工艺标准（华勤）工艺标准（华勤）华勤的作业标准与我们公司现行的大部分标准可以通用，但是为了保证生产的华勤的作业标准与我们公司现行的大部分标准可以通用，但是为了保证生产的 质量，工艺组再次对华勤的工艺标准进行明细说明。质量，工艺组再次对华勤的工艺标准进行明细说明。LCD 擦拭是 COG 邦定的第一个环节，也是最易出错 的环节，在擦拭时，我们要注意以下几点： 1. 双手的手指套必须完好无损，在发现手指套破损、汗湿时必须即可更 换。 2. 助拉核对华勤的型号是否与 BOM 表一致，避免信息出错导致品质异常。3. 擦拭作业员要区分华勤和我们公司其他的型号，避免混料。 4. 擦拭时候一定要由远及近，避免

2、擦拭好的 LCD 被洁净服上的异物污染。5. IPQC 没半小时抽检一次擦拭的情况，并做好记录。COG 邦定为机器自动执行作业任务，上料作业员必 须在保证机器正常运转的同时，保证产品质量必须稳定，作业时注意以下几点：1绝对禁止作业员用手拿取 LCD 放料，以免造成腐 蚀，影像产品的质量。 2每隔半小时清洁一次 COG 机台内外以及传送平台。3每取放一次 LCD 要观察屏幕上 LCD 的对位和粒子 爆破的情况，以防贴附不良造成大批量的白玻璃和 IC 外露。 4每 10 分钟检测一次模组的 IC 邦定情况，发现异 常即可停机待 QC 与设备工程师确认解决。 5IPQC 每小时检查一次邦定的情况，并

3、做好记录。COG 电测为检测邦定的产品是否合格的工序，因此 对于华勤的产品，电测的要求也更为严格。 1、绝对禁止手指取放模组，任何时候必须采用吸笔 取放。 2、电测站不能正常工作时即可通知测试组调试，要 保证电测率90%. 3、测试组调试电测站时，若要拿取模组，必须戴好 手指套与静电环。 4、不良率超过 1%时必须即可通知 QC 确认原因，并交 由工艺分析确认，助拉，设备工程师必须在第一时间内解决异常。 5、若华勤专用机台与其他机台同时异常时，设备组 优先处理华勤专用机台，必须保证产量和质量。 6、工艺组每两小时对电测站的测试情况做统计，及LCD 擦拭COG 邦定COG 电测时的分析不良，并提

4、出更好的改善对策。 7、IPQC 没两小时抽检一次电测 OK 的模组，并记录抽 检情况。 8、已电测的与未电测的必须分开，禁止混乱放置。 以上是四楼 COG 站的相关工艺控制规定，相关人员必须严格按照标准执行，在 作业过程中，必须戴好手指套和静电环，有异常时各部门要及时配合，保证 COG 质量的前提下保证质量。电测完毕的模组在传送至三楼时，必须加盖保护， 并写好相关记录，tray 盘必须放在标识线以内 FOG ACF 贴附是 FOG 邦定的第一道工序，贴附的质量直接影响 FOG 邦定的质量！ 1、核对将要使用的 ACF 型号，模组的型号。 2、在调试好机台后，必须等待机台温度升至设定温 度时才

5、可作业。 3、戴好手指套，作业才用真空吸笔的方式取放模组， 禁止手指直接拿取模组。 4、贴附完毕的模组必须整齐的放置在吸塑盘内，堆 叠数量不得超过 10 层。 5、每个半小时清洁一次作业平台，以防污染，划伤， 顶伤模组。 6、IPQC 必须每隔半小时对华勤的产品进行抽测，并 记录相关的参数以及抽测的结果。 7、作业员要时时的注意机台显示的各项参数，在出 现异常时立刻通知设备组调试。 8、品质异常时，IPQC 必须第一时间内确认，工艺在 第一时间内优先处理，在原因明确后，通知相关负责人处理，保证产 品的质量。FOG 邦定将 FPC 与 LCD 压合，在此工序很容易出现偏位和 压合不良。 1、 戴

6、好手指套的情况下方可接触模组，或者调试机台。 2、 检测贴附的质量，检查 ACF 的长度，位置是否合格，否则即可反馈至 ACF 贴附 机台。 3、 待机台温度上升至设定温度时方可作业。4、 IPQC 每 45 分钟抽检一次，检测压合的情况，依据品质部成品检验规范检测。5、 设备组，测试组，工艺组，优先处理华勤专线的异常 。FOG 电测为 FOG 邦定后的一次电测，是检验 FOG 邦定质 量的第一道关口，模组必须 100%电测，异常超过 1.5%时必须即可通知 QC,工艺处理。 1.测试时候必须戴好手指套和静电环，确认手指套、静电环完好无损。 2.发现异常时必须即可通知产线助拉以及相关负责人。模

7、组传送FOG ACF 贴 附FOG 邦定FOG 电测3.测试治具不能正常工作时即可通知测试组调试。点黑胶是为了保护 IC，以防腐蚀，因此重要性很高，对作 业员的要求也很高。 1、 严格依据点胶作业指导书作业，任何作业手法不得与作业指导书相违背。 2、 作业前必须保证胶筒内的胶量没有超过容积的 2/3，否则立即处理掉多余的胶。 3、 黑胶不可上小玻璃，严禁将胶散至 LCD 表面，以免造成贴片困难。 4、 点胶完毕后必须自检，检查点胶的长度和位置，胶面必须完全覆盖住 IC。 5、 点胶完毕的产品堆积数量不可超过 10 层。贴片质量的好坏直接影响着后段的产线的良率的高低，因 此贴片作业员必须完全掌握

8、贴片的技巧，并按照作业指导书作业。 1.戴好手指套和静电环检查模组、POL 的型号是否与 BOM 表一致，出现异常时及 时通知助拉处理。 2.机贴要注意机台的各项参数是否符合要求，ok 后方可开始贴片作业。 3.清洁用的无尘布必须每半小时更换一次，不可长期使用，以免擦拭不彻底，造 成偏光片贴片气泡，影响贴片质量。 4.贴片完毕后必须即可检查贴片的质量，是否有气泡，白点等品质异常。 5.上下片要分开放置，注意区分，不可混淆，以免贴错偏光片。贴片电检为 FOG 生产线的二次电测，再次保证产品的质 量，同时可以检测出贴片的质量，及时的发现异常保证前段工序的品质。 、 1100%电测，未电测的要放置一

9、边，等待有时间时候在电测。 2电测主要检查是否有横开竖开，亮点等不良，发现异常及时通知工艺处理。 3电测完毕的产品要加盖保护，不可在平台上推动摩擦。 4IPQC 每一小时对电测的情况进行统计并检查电测后的产品，做好相关的记录。遮光胶带作业简单，但是也必须注意，防止贴歪，遮光胶 带必须完全的覆盖 IC，正反面都必须注意贴附的位置。外观是检测所有肉眼可见的不良，及时的发现和改善。 1 作业员必须戴好手指套和静电环，避免在检测过程中因静电而导致不良 2 检测时注意遮光胶带的位置，是否完全覆盖 IC。 3 最主要检测贴片是否有气泡，异物等，LCD 是否划伤，IC 是否破损。4 IPQC 每隔两小时抽测一次以外观 OK 的产品，并记录检测结果。 5 异常时及时通知助拉和工艺，以便及时解决问题 6 华勤的上片不可有任何的气泡，其他检测依据品质部成品检验规范点黑胶贴上下片贴片电检贴遮光胶 带外观