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1、生命是永恒不断的创造，因为在它内部蕴含着过剩的精力，它不断流溢，越出时间 和空间的界限，它不停地追求，以形形色色的自我表现的形式表现出来。泰戈尔手机结构设计标准大全手机结构设计标准大全 1 1(2007-11-26 17:40:30) 标签：我记录 职场故事 知识/探索 谈天 说地 科学 文化 分类：手机2，keypad rubber 平均壁厚 0.250.3，键与键间距离小于 2 时，rubber 必须局部去胶到0.15 厚度，以保证弹性壁的弹性3，keypad rubber 导电基高度 0.3 ，直径 2.0(5dome)，直径 1.7(4dome)，加胶拔模 3 度 4，keypad r
2、ubber 导电基中心与 keypad 外形中心距离必须小于 keypad 对应外形宽度的 1/6，尽量在其几何中心5，keypad rubber 除定位孔外不允许有通孔，以防 ESD6，keypad rubber 与壳体压 PCB 的凸筋平面间隙 0.3，深度间隙 0.17，keypad rubber 柱与 DOME 之间间隙为 08，keypad dome 接地设计：(1).DOME 两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在 PCB 接地焊盘上(2).DOME 两侧凸起两个接地角，翻到 PCB 背面，用导电布粘在是 shielding 或者接地焊盘上（不允许采用接地角折 180 压接方式，银
3、浆容易断）9，直板机 key 位置的 rubber 比较厚，要求 key plastic 部分加筋伸入 rubber，凸筋距离dome 0.5，凸筋与 rubber 周圈间隙 0.0510，翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙 0.2，导航键与壳体间隙 0.15，独立键与壳体间隙 0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙 0.111，直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙 0.2，导航键与壳体间隙 0.2，独立键与壳体间隙 0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙 0.1 字串 712， 键盘唇边宽与厚度为 0.4X0.413，数字键唇边外形与壳体避开 0.2，导航键唇边外形
4、与壳体避开 0.314，keypad 键帽裙边到 rubber 防水边0.515，键盘上表面距离 LENS 的距离为0.4mm16，数字键唇边深度方向与壳体间隙 0.05，导航键深度方向与壳体间隙 0.117，按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到 2.5mm 以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18，钢琴键，键与键之间的间隙是 0.20MM，键与壳体之间的间隙是 0.15MM，钢板的厚度是0.20 毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离 0.40，键帽最薄 0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER 上，否则导致键盘手感不好19，结构空间允许的情况下，钢
5、琴键也可以不用钢板，用 PC 支架代替钢板，PC 支架的厚度是0.50MM20，侧键与胶壳之间的间隙为 0.1。21，所有 sidekey 四周方向都需要设计唇边/或设计套环把 keypad 套在 sideswith 或筋上，sidekey rubber 四周卷边包住 sidekey 唇边外缘，防止 ESD 通过22，sidekey 附近 housing 最好局部凹入 0.3，方便手指压入，手感会好23，sidekey 凸出 housing 大面 0.20.3(sideswitch)，sidekey 凸出 housing 大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部 sideswit
6、h 或 dome。24，sidekey 附近 housing 要求 ID 设计凹入面(深度 0.3 以上)，否则 sidekey 手感会不好25，两个侧键为独立键时，其裙边和 RUBBER 要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。26，侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与 switch 运动方向有角度。27， sideswitch 必须采用带凸柱式，PCB 孔与凸柱单边间隙 0.05。没有柱 sideswitch 在 SMT 中会随焊锡漂移，手感不稳定28，sidekey_fpc_sheetmetal（
7、侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配29，sidekey_fpc_sheetmetal 开口避开 fpc 单边 1.0 以上，顶部设计圆角。避免 fpc 被刮断30，侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8 有这样的问题）31，dome 尽量采用 5，总高度为 0.332，dome 基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于 1.5 欧姆？33，metal dome 预留装配定位孔（2x1.0）34，dome 球面上必须选择带凹点的35，metal dome 要设计两个接地凸边，弯折后压在 PCB 接地焊盘上(弯折部分取消 PET 基材)，或者 dome 避开接地焊盘，用导电布接通 字
8、串 7八.LCD 部分 字串 31，LCM/TP 底屏蔽罩与 LCM 周圈单边间隙 0.1，深度方向间隙 02，LCM/TP 底屏蔽罩避开 LCD LENS 部分，触压在塑胶架上3，LCM/TP 底屏蔽罩四角开 2.0 口，避免跌落应力集中4，LCM/TP 底屏蔽罩加工料口方向要避开 LCM5，LCM/TP 底屏蔽罩/SMT 的屏蔽罩厚度0.2 TP 装配到 shield 顶面，TP 顶面与壳体间有0.4 以上厚度 foam 隔开，TP 底屏蔽罩不允许与 TP 接触，间隙大于 0.36，触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP 面屏蔽罩与 TP 周圈间隙0.2，深度方向用压缩后 0.2泡棉隔开7，PC
9、B 屏蔽罩与电子件周圈间隙 0.3，深度方向间隙 0.38，屏蔽罩_cover 与屏蔽罩_frame 之间周圈间隙 0.05，深度方向间隙 0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover 之间周圈间隙 0.59，屏蔽罩_frame 筋宽应大于 410，屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于 2.0 的孔或槽（点胶工艺孔）11，射频件的 SHIELD 最好做成单层的12，SMT 屏蔽罩要设计吸盘(6.0)13，SMT 屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。14，FPC 在转轴孔内部分做成 5 度斜线(非水平)，FLIP 与 BASE 交点为 FPC 斜线起点(
10、目的：减小 FPC 与 hinge 孔摩擦的可能性)15，FPC 在 hinge 孔内的扭曲部分宽度要求8，越大越好手机结构设计标准大全手机结构设计标准大全 2 2(2007-11-26 17:48:53) 标签：我记录 职场故事 知识/探索 科学谈天说地 文化 分类：手机16，FPC 两个连接器的 X 方向距离等同于 FLIP PCB 与 MAIN PCB 两连接器的 X 方向距离17，FPC flip 部分 Y 方向长度计算办法：连接器边距 hinge 中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2 是个参考值)18，FPC 下弯部分与 BASE FRONT 间隙0.319，F
11、PC 过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成 R1 到 R1.520，壳体上 FPC 过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC 对应位置加贴泡棉）21，在有壳体的情况下，FPC 在发数据前要剪 1 比 1 手工样品装配试验。CHECK 没问题后发出。22，接地点要避开折弯处，要避开壳体 FPC 孔23，flip 穿 FPC 槽原始设计宽度开通到中心线，方便 FPC 加宽24，FPC 2D DXF 必须就厚度有每层的尺寸要求(单层 FPC 可做到 0.05 厚)，并实物测量25，SPK 出声孔面积6.0mm2，孔宽0.8mm；圆孔1.026，SPK 出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角 SPK 前音腔
12、高度1.0(包括泡棉厚度)27，SPK 后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积1500mm328，SPK 定位筋宽度 0.6，与 Spk 单边间隙 0.1，顶部有导向斜角 C0.20.329，speaker 背面轭要求达到 10KGF 10 秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落30，壳体上与 spearker 对应的压筋要求超出轭 2.0，避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) 字串 831，SPK 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音32，SPK 与壳体间必须有防尘网33，REC 出声孔面积1.5mm2，孔宽0.6mm；圆孔1.034，REC 出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角35，REC
13、前音腔高度0.6(housing 环形凸筋+foam 总高度)36，SPEAKER/REC 一体双面发声，REC 与定位圈单边间隙 0.2，定位圈不能密封。否则SPEAKER 背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER 周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔，否则异响. REC 定位筋宽度 0.6，与 REC 单边间隙 0.1，顶部有导向斜角C0.20.337，REC 泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音38，REC 与壳体间必需有防尘网39，MIC 出声孔面积1.0mm2，圆孔1.0 MIC 出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角40，MIC 与壳体间必须 MIC 套(允许用 KEYPAD
14、 RUBBER 方式)，防止 MIC 和 SPEAKER 在壳体内形成腔体回路41，MIC 与壳体外观面距离大于 3.0，MIC 设计导音套42，尽量采用双环的 TECHFAITH ME 新研发 vibrator，定位简单，震动效果好。44，三星马达前端用 0.4 厚度筋档住，间隙 0；rubber 前端避开 0.2，后端预压 0.2。马达头要画成整圆柱，与壳体圆周方向间隙单边0.7，长度方向间隙0.745，Camera 预压泡棉厚度0.2 camera 准确定位环接触面要大于 camear 的凹槽，与camera 单边间隙 0.1，筋顶部设计 C0.3 斜角导向46，Camera 头部固定筋
15、与 ZIF 加强板是否有干涉47，Camera 视角图必须画出来，LENS 丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案 LENS 本体无法设计防呆，可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera 身部预定位固定抽屉与 cameraXY单边间隙 0.2，Z 方向抽屉顶部间隙 0.248，Camera Lens 厚度0.6（如果 LENS 采用 PMMA，要严格控制 lens 的透光率，并在 2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?）49，camera fpc 接触端的中心与 PCB connector 中心必须在同一条线上，避免 fpc 扭曲损坏50，插座式 camera， camera holder
16、内底面设计双面胶。保证跌落测试时 camera 不会脱落55，camera holder 磁铁与霍尔开关 XY 方向位置对准56，当磁铁与霍尔开关的距离大于 8 毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有 5X5X3和 4X4X3 型号)，保证磁力57，磁铁要用泡棉或筋骨压住58，霍尔开关要远离 speaker 等带磁性的元器件59，霍尔开关要远离天线区域 字串 6 九.ID 部分字串 21，检查 ID 提供的 CMF 图，判断各零件的工艺是否合理：ME 是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。2，检查 ID 提供的 SURFACE 的拔模角度，外观面的拨模角度3 度，尽量不要有倒拔模出现。（装配 lens 等非外观位置允许 1 度拔模）3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查 ID 提供的 SURFACE （检查是否有足够的空间来满足 ME 设计）：LCM、camera、speaker注塑 LENS:0.1 LENS 双面胶最小宽度1.2（只限局部）6， LENS 镭射纸
