封装设备和工序控制

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1、封装设备和工序控制封装设备和工序控制 1.封装设备封装设备 1.1 设备的安装与调试设备的安装与调试 1.1.1 顶封顶封 g. 检查放置电池的板高度是否合适,电池气袋面是否与封头表面高度一致; 1.4.2 夹具定位 1.4.2 夹具定位 a检查定位挡板边沿是否平整，是否因碰撞导致棱边角位突出； b检查定位感应器是否正常； c夹具定位后，是否过于松动，左右摇摆； dMaster 校正后，检查封装效果，封装区域是否符合文件要求标准; e. 对于二次封装机要将电池的两头定位,避免电池两边晃动. f. 电池必须放在封头的中间(即气缸的支点在电池的中间部分). 1.5 常见设备异常及解决方法 1.5.

2、1 顶封1.5 常见设备异常及解决方法 1.5.1 顶封封装温度过高,导致 PP 层脱落； P 层没有互相融合； 导致局部封装不良； 过量电解液或杂质导致 PP 层融合不良 求值； 不太靠近电芯和避免 Bi-cell 错位； 工工后放置一段时间有涨气现象 产中由于温度、湿度等因素影响导致内部产生气体。 解生原因： a.总的真空b.拆装封腔过程中没有装配好或是密封硅胶损坏而导致密封不良 .真空电磁阀损坏或电磁阀内部决方法： .检查管路系统b.重新装配封腔，更换密封硅胶 .更换新的电磁阀或拆下电磁7：7：不抽真空 生原因： a.真空电磁阀的电感线圈损坏b.上压腔的c.真空表的设置错误导致信号终止

3、方法： a.更换电磁b.更换传感器或重新调整传感器的位置 c.重新校正真空表见工序问题及解决方法 见工序问题及解决方法 序问题序问题 1：封边分层 生原因： a.封装温度b.封装压力过低导致 Pc.上下风头不平行d.电池隔离膜被压在封装层间导致封装不平行； e. 真空抽气封口封装区域淤积解决方法： a.重新校正封头温度使之达到要求值； b.重新校正封装压力使之达到要c.重新校正风头平行度； d.封边尽量e.清理封装区域的电解液再生产。 序问题 2：序问题 2：电池封装生原因： a.封装不良（严重分层）导致漏气； b.封装过程决方法： a.检查电芯封装是否分层，避免分层现象； b.找相关工程师分

4、析处理。 工工边宽度过窄,上下压印不吻合 产解决方法工工边有台阶 产偏上。 工序工序坑的宽度相对电芯的宽度过窄； 解； 工序工序产生原因： 隙过大； 导致电池定位不准； 装面与封头的平面不平行。 解序问题 3：序问题 3：封生原因： a.封头的有效封边宽度过窄； b.上下风头错位。 解决方法： a.重新校对封头或更换； b.重装校准，检查上下封头平面度； 工序问题 4：工序问题 4：上封边压到电池 产生原因： a.上封头相对下封头向电池方向错位； ： a.重新装配调整 序问题 5：序问题 5：封生原因： a.如果台阶向上说明电池的侧封面相对于封头的封装面偏下； b.如果台阶向下说明电池的侧封面

5、相对于封头的封装面解决方法： a.调节可调行程气缸把封头调低，或用薄垫板将电芯垫高 b.调节可调行程气缸把封头调高 问题 6：问题 6：封边皱纹 产生原因： a. Pocket 底b. Pocket 底坑的深度相对电芯的厚度过浅； c.封头上的胶布有褶皱。 决方法： a.控制来料b.控制来料； c.及时更换胶布 。 问题 7：问题 7：封边不到位 a.电池的挡边与封头的间b.电池的定位板松动c.电池的封决方法： a.调整挡边与封头间隙使之符合要求； b.锁紧定位板，使之牢靠； c.适当调整电池的高度使之与封头平面紧贴平行。状态检查 新设备上拉 参数调试 参数确认 工程师工程师/技术员技术员 正

6、常生产 工程师工程师 技术员技术员 生产生产/品质品质 新夹具上拉 新封头上拉 参数变更 变更确认 工程师工程师 工程师工程师 经理级以上经理级以上 生产监控 定期维护 日常普查 检查员检查员 记录 记录 记录 记录 记录 操作员操作员/ PQC 工程师工程师 首件 记录 2.工序工序2.1 工序工序2.1.1 设设控制控制 参数控制程序参数控制程序 备备/工艺参数检查流程工艺参数检查流程 2.1.2 工序关键控制点工序关键控制点 工序 控制点 控制方法 检查方法 检查频率 设备参数 温度，压力，时间 温度显示仪表校对，压力传感器检查压力 温度校对：1time/shift 压力检查：1time

7、/ shift 封装拉力 PP 变形率 设备状态 1.封头平行度， 平面度2.stopper 高度 3.隔热板是否完好 1.打印复写纸 2.封头安装前 stopper 高度检查：高度规；封头安装后高度检查：塞尺 3.完全裂开应马上更换 封头上拉前、后检查，以后检查频率为 1 time/ shift,45 天更换一次封头 封头平行度， 平面度检查需专人普查 设备参数 定位块与封头距离 标准块校验 1time/shift 顶/侧封 封装尺寸 设备状态 工夹具一致性 标准块检查 上线前校验/以后检查频率 1time/shift 设备参数 温度，压力，时间 温度显示仪表校对，压力传感器检查压力 温度校

8、对：1time/shift 压力测定：1time/ shift 分层 设备状态 1.封头平行度， 平面度2.隔热板是否完好 1.复写纸 2.完全裂开应马上更换 封头上线前、后检查，以后检查频率为 1 time/ shift, 45 天更换一次封头 封头平行度， 平面度检查需专人普查 设备参数 温度，压力，时间 温度显示仪表校对，压力传感器检查压力 温度校对：1time/shift 压力检查：1time/ shift 腐蚀 设备状态 1.封头平行度， 平面度2.stopper 高度 3.隔热板是否完好 1.复写纸 2.封头安装前 stopper 高度检查：高度规；封头安装后高度检查：塞尺 3.有裂纹应马上更换 封头上线前、后检查，以后检查频率为 1 time/ shift, 45 天更换一次封头 封头平行度， 平面度检查需专人普查 设备参数 定位块与封头距离 标准块校验 1time/shift 二次封装 封装尺寸 设备状态