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1、建设项目环境影响报告表建设项目环境影响报告表（公示本公示本）项项 目目 名名 称：称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程建设单位建设单位(盖章盖章)：德州仪器半导体制造（成都）有限公司德州仪器半导体制造（成都）有限公司编制日期：编制日期：2018 年年 3 月月建设项目环境影响报告表编制说明建设项目环境影响报告表 由具有从事环境影响评价资质的单位编制。1. 项目名称指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个英文字段作一个汉字)。2. 建设地点指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止终点。3. 行业类别按国标填写。4. 总投资指
2、项目投资总额。5. 主要环境保护目标指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模和距厂界距离等。6. 结论与建议给出本项目清洁生产、 达标排放和总量控制的分析结论， 确定污染防治措施的有效性， 说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结论。 同时提出减少环境影响的其它建议。7. 预审意见由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，不填。8 .审批意见由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。1建设项目基本情况建设项目基本情况（表一）（表一）项目名称集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程建
3、设单位德州仪器半导体制造（成都）有限公司法人代表李崧联系人张睿通讯地址成都市高新西区综合保税区科新路 8-8 号及 8-10 号联系电话18190822813传 真028-87958575邮政编码610000建设地点成都市高新西区综合保税区科新路 8-8 号及 8-10 号立项审批 部门成都高新区经济运行 和安全生产监管局批准文号川投资备 【2017-510109-41-03-2354 81】FGWB-1231 号建设性质扩建行业类别 及代码集成电路制造（C397）占地面积 (平方米)12901 m2绿化面积 (平方米)0 m2总投资 (万元)105600其中： 环 保投资 (万元)610环保
4、投资占总 投资比例0.58%评价经费 (万元)预期投 产日期工程内容及规模：一、一、 项目背景项目背景与任务由来与任务由来随着电子信息产业的迅速发展， 作为电子信息产业的核心技术-半导体集成电路的设计和制造的发展已成为必然趋势。其深远影响，不但已渗透到国民经济的各个领域，而且已被公认为是评估一个国家综合国力的重要指标。 受益于扶持政策， 随着我国经济的持续发展， 电子信息产业已经发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业， 在整个国民经济中发挥着极为重要的作用，而集成电路产业则是其中的重点和亮点。为了加快信息产业发展进程， 我国各级政府都把集成电路产业作为重点支持和扶持的行业，制定和颁布了许多
5、特殊优惠政策，为集成电路及相关企业创造良好的发展环境。作为全球发展速度最快、 潜在市场最大的国家， 鼓励发展的产业政策及大量高素质的技术人才，使我国很快成为全球芯片半导体生产的加工生产中心之一。德州仪器有限公司（Texas Instruments，简称 TI）是全球领先的半导体公司，可提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。 除半导体业务外， 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在 25 多个2国家和地区设有制造、设计或销售机构。TI 自 1986 年进入中国大陆以来，一直高度关注中国市场的发展。在北京、上海、深圳及香港设立了办
6、事处及技术支持队伍，提供许多独特的产品及服务，包括 DSP 和模拟器件产品、硬件和软件开发工具以及设计咨询服务等。2010 年 9 月 13 日，四川省发展和改革委员会以“川发改外2010882 号”文（关于核准德州仪器香港有限公司并购及增资成都成芯半导体有限公司项目的批复 ） 原则同意德州仪器香港有限公司（TI 子公司）收购成芯公司。2010 年 10 月，并购顺利完成，并在成都高新区西部园区成立了“德州仪器半导体制造（成都）有限公司”（以下简称“德州仪器成都公司”），形成了德州仪器成都公司集成电路制造厂。2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所有权、厂
7、房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能为年封装测试 32.5 亿只/季度。为适应市场需求，德州仪器半导体制造（成都）有限公司拟投资 105600 万元人民币实施集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目， 在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气混气站，纯水处
8、理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等， 项目建设不涉及生产线安装及产品生产。按照中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法、建设项目环境保护管理条例、 建设项目环境影响评价文件分级审批规定 （5 号令)和建设项目环境影响评价分类管理目录等有关法律法规，本项目应编制环境影响报告表，并报送环境保护主管部门审批。为此，德州仪器半导体制造（成都）有限公司特委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司进行环境影响评价工作。 接受委托后， 评价单位充分研读有关文件和资料后， 通过对该项目的工程分析和对建设地区环境现状及影响的监测、调查、评价
9、，编制出本环境影响报告表。3二、二、 项目项目产业政策的符合性产业政策的符合性本项目为外商投资项目，属于模拟、数模集成电路的制造配套厂房设施的建设，因此本项目属于外商投资产业指导目录(2015 年修订)鼓励类第二十二类“计算机、通信和其他电子设备制造业”第 246 条“集成电路设计，线宽 28 纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11 微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS 和化合物半导体集成电路制造及 BGA、PGA、CSP、MCM 等先进封装与测试”中的内容，项目的建设符合国家现行产业政策。三、三、 规划规划符合性分析符合性分析（1）与成都市城市总体规划符合性分析根据成都市城市总体规
10、划（2003-2020 年）可知，在用地布局方面，成都市将以中心城（外环路以内）为核心，沿放射道路走廊式轴向发展（即沿放射道路两侧发展），同时打造六个城市组团（新都青白江、龙泉驿、华阳、双流、温江、郫都），重点向南、北、东三个方向发展。总规要求将城市核心区打造成为辐射西部地区的现代化商务、商业中心；将其行政办公、居住、高等教育等功能向外疏解；同时，中心城工业向外迁移，在六个片区形成工业集中发展区，重点强化成都高新区、成都经济技术开发区。本项目位于成都高新区，故与成都市城市总体规划（2003-2020 年）相符。（2）与成都高新技术产业开发区规划符合性分析根据 成都市人民政府办公厅关于优化工业布
11、局规划、 促进产业集约集群发展的通知（成办发200951 号）可知，为进一步优化成都市工业产业布局，深化产业定位，促进产业集约集群发展，构建成都现代工业产业体系，成都市将统筹产业布局规划，坚持“全域成都”理念、坚持集约集群发展原则、坚持关联发展原则、坚持“一区一主业原则”。按照“一区一主业”相关要求，成都高新技术产业开发区重点支持电子信息、生物医药制造业及相关生产服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件制造、通信设备等。本项目拟建厂房用于集成电路先进封装测试，属园区重点发展的领域，故项目建设符合成都高新技术产业开发区“一区一主业”规划要求，与成都高新区的产业发展规划相符。德
12、州仪器现有厂区用地性质为工业用地。 本项目在德州仪器现有厂区内实施， 不新增土地，不改变厂区原有用地性质，属于集成电路封装测试配套工程，后期拟引入产线与现4有工程一致，因此本项目与高新区用地规划相符。综上，本项目符合相关规划要求。四、四、 选址合理性选址合理性分析分析本项目在德州仪器成都公司现有厂区内建设。 现有厂区选址于成都高新区， 南临成灌高速公路，交通方便。1、项目外环境关系、项目外环境关系项目南临成灌高速路南辅道， 南面为富士康南区项目， 再以南主要以在建和拟建的电子信息类企业为主， 同时配套有高新西区员工宿舍， 宿舍距离项目厂界最近距离约 1500m；本项目北面为待建空地，再以北距离
13、本项目北厂界约 450m 处为四川托普职业技术学校，约 470m 处为中芯国际生活配套区；东面为宇芯（成都）；西面为成都维顺柔性电路板有限公司（目前已停产）；西北为达迩科技（成都）有限公司。2、敏感保护目标分析、敏感保护目标分析就项目所在地外环境关系而言， 环境保护目标为中芯国际生活配套区、 四川托普职业技术学校、 电子科技大学清水河校区、 高新西区员工宿舍及万景峰住宅区和上锦颐园住宅区等， 其中电子科技大学清水河校区、 高新西区员工宿舍及万景峰住宅区和上锦颐园住宅区距本项目均于 1 公里以外， 受项目新建影响非常小， 故本次评价重点关注中芯国际生活配套区、四川托普职业技术学校。就重点评价对象
14、而言，均位于本项目上风向，且距离本项目厂界均在 450m 以上，不会对本项目构成制约因素。本项目的环境影响主要在施工期， 由于项目距离周边环境敏感保护目标较远， 项目施工期对周边环境保护目标影响较小。 本项目所建厂房后期引入的封装测试线项目建成投产后， 废水经厂内处理达标后排入综合保税区市政污水管网， 进入高新西区污水处理厂进一步处理后排入清水河，项目产生的废气经处理后达标排放，后期引入产线项目另行评价。中芯国际生活配套区、四川托普职业技术学校位于本项目的上风向，受本项目影响较小。电子科技大学清水河校区和高新西区员工宿舍位于本项目的下风向，但距离本项目较远，受到项目影响也较小。综上，本项目不会
15、对周边环境敏感保护目标造成明显影响。3、园区配套基础设施及产业规划符合性分析项目位于成都高新区西部园区，园区供水、排水、供电、供气及光纤、电缆等基础设施完备，为项目建设提供了良好的平台。根据前述规划符合性分析， 成都高新区西部园区重点支持产业为电子信息、 生物医药5制造业及相关生产服务业，重点发展领域为软件服务、集成电路、光电显示设备及器件制造、通信设备等。本项目为集成电路配套厂房设施建设项目，周围区域有成都英特尔、成都 TCL 生产基地、长虹 OLED 等电子类项目，均为高新技术、低污染的电子类生产企业。本项目与周围大部分企业同属电子类生产企业，是相容的。综上所述，本项目符合规划，外环境无明
16、显制约因素，园区基础设施完备，选址基综上所述，本项目符合规划，外环境无明显制约因素，园区基础设施完备，选址基本合理。本合理。五、五、 工程建设内容概况工程建设内容概况1、建设内容、建设内容本项目总投资 105600 万元，在现有厂区预留空地内新建一栋封装测试生产厂房，以满足后期生产扩能使用；同时配套建设部分公辅设施，包含改扩建废水处理站，氮气氢气混气站，纯水处理站，停车场以及餐厅，新建一座连廊连接现有封装测试厂房与本项目新建的封装测试厂房等，新建建筑面积为 50684m2，改建建筑面积为 5000m2。注：注：本项目环评内容本项目环评内容仅为工业厂房及配套设施仅为工业厂房及配套设施等建等建构构筑物筑物主体主体的修建的修建和建筑内部装和建筑内部装修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质修、地坪防渗、预装生产辅助设备的安装，不涉及生产设备的安装及在线调试，无实质生产内容，对于后期生产扩能项目，须委托有资质的环评单位另行环评。生产内容，对于后期生产扩能项目，须委托
