液态金属 高集成芯片散热首选

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1、液态金属液态金属 高集成芯片散热首选高集成芯片散热首选【液态金属 高集成芯片散热首选】液态金属是一类奇妙的金属，液态金属在常温下是液体，液态金属可以像水一样自由流动，但却拥有金属的特性。液态金属导热能力和吸纳热量的能力都远大于传统的甲醇、水等导热剂，液态金属是新一代散热器的理想传热介质，这些有趣的物理学特性和重要工程学价值以往却鲜为人知。电脑的应用改变了我们的工作方式和生活方式，伴随着人们对功能的不断需求，电脑也一直在不停地升级换代。但是，随着电脑芯片集成度的与日俱增，传统的电脑 CPU 散热方式渐渐遭遇瓶颈。如何解决高集成度芯片的热障问题成为全球 IT 界亟待解决的重大难题。早在 20 世纪

2、 80 年代计算机刚刚兴起的时候，对散热的要求并不是很高。因为计算机的集成度、发热度比较低，即使没有散热技术，也不妨碍系统的运行。而随着计算机的飞速发展，其运算能力呈指数级增长，给散热带来了巨大的挑战。目前主流的散热技术主要有风冷、热管、水冷等。风冷散热技术导热能力有限，只能应用于低功耗的电子产品;热管散热优于风冷，但是存在烧毁极限，甚至会发生管道破裂失效现象;水冷散热由于运行过程中存在蒸发、泄露等问题，容易导致器件老化，对液体及流动管道的要求也较高。在我国，从 2002 年开始，时任中国科学院理化技术研究所研究员的刘静博士提出了一种全新观念，首次在计算机热管理领域引入液态金属芯片散热技术，并

3、获得国内外首项底层发明专利，后续还申请有30 余项核心技术专利，形成了相对完整的知识产权体系。据了解，在液态金属散热技术前期研究积累的基础上，为制定出解决制约大功率芯片散热技术瓶颈的可行方案和相关产品，中国科学院理化技术研究所、北京依米康科技发展有限公司和北京首科集团公司共同组建了成果转化公司北京依米康散热技术有限公司，共同进行产业化的推进。其中，液态金属url=http:/液态金属/url散热器研制项目 2011 年被北京市科委列为北京市重大科技项目，2012 年又被列为北京市第一批科技成果转化和产业项目股权投资试点项目，真正形成了产学研一体的科技成果转化和产业化模式。目前，已经成功研制出第

4、一代液态金属 CPU 散热器coollion BMR(波浪) A-1。该款散热器不仅可以确保恒久的高性能散热，同时由于创新性电磁驱动设计，带来了全新的节能和静音体验。液态金属 Coollion BMR(波浪)A1 液态金属散热器是北京依米康散热科技是采用中国科学院理化技术研究所研发的液态金属散热技术。该技术乃全球首创，其散热能力超越市面上顶级的风冷、热管、及水冷散热技术，而且其工质不易泄漏，不易蒸发，0 噪音，极大的提高了系统的稳定性，安全性。正是由于这种技术带来的优越性，让高端消费群开始关注这款产品。正如沃尔冈拉茨勒在奢侈带来富足中这样定义奢侈一样“奢侈是一种整体或部分地被各自的社会认为是奢

5、华的生活方式，大多由产品或服务决定”。 Coolion BMR(波浪)A1 正是凭借其强大的产品力决定了其昂贵的价格。我国研发人员仍然克服了产品化的系列困难，比如工质配比筛选、系统理论、腐蚀防护以及恒流源设计等，且提出了一系列新的产品设计方法。依米康散热科技为了满足市场不同消费群体，后续将推出更多系列产品。据介绍，第一代液态金属 CPU 散热器专门针对于顶级超频玩家和高端用户，能充分体现“液态金属”散热技术的高散热性能。后续会推出中高低端系列产品，来满足市场用户需要。由于各类芯片及光电器件应用的广泛性，相应冷却技术的市场需求十分巨大。资料显示，以计算机CPU 所需的散热组件，如风扇及鳍片等产品为例，其制造业的世界市场每年约有 50 至 100 亿美元。而随着功耗的不断增加，芯片冷却解决方案的价格也随之剧增，对应的市场需求也就随之增长。这无疑为液态金属散热技术提供了广阔的发展空间。液态金属散热技术不仅仅可以应用于 CPU 冷却，液态金属的核心技术范围可以推广到更多方面，包括仪器工业、钢铁制造、太阳能捕获、国防军工等，前景不可限量。北京依米康散热技术有限公司重点着眼于技术品牌高度的提升，即真正从“行业领导者、技术革新者、产业推动者、行业标准缔造者”的高度塑造依米康散热品牌。