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1、 技术资料库 Page 1 of 19 2005-10-24 印刷电路板 印刷电路板 (P.C.B) (P.C.B) 制程 制程 的常见问题及解决方法 的常见问题及解决方法 资料整理:袁斌 特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及 Http:/ 网站网友提供的技 术援助,适用于 PCB 行业培训及各位 PCB 同行借鉴之用。在此特别感谢 Http:/。对本资料 有任何意见和建议请和本人联系。联系方式:E_MAIL:&Y 技术资料库 Page 2 of 19 2005-10-24 目录: (一)图形转移工艺 2 (二)线路油墨工艺 4 (三)感光绿油工艺 5 (四)碳膜工艺 7 (五
2、)银浆贯孔工艺 8 (六)沉铜（PTH）工艺 9 (七)电铜工艺 11 (八)电镍工艺 12 (九)电金工艺 13 (十)电锡工艺 14 (十一) 蚀刻工艺 15 (十二) 有机保焊膜工艺 15 (十三) 喷锡（热风整平）艺 16 (十四) 压合工艺 17 (十五) 图形转移工艺流程及原理 20 (十六) 图形转移过程的控制 24 (十七) 破孔问题的探讨 28 (十八) 软性电路板基础 33 (十九) 渗镀问题的解决方法 38 技术资料库 Page 3 of 19 2005-10-24 光化学图像转移（D/F）工艺 D/F常见故障及处理 （1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 解决方法 1）干膜
3、储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于 27 0 C 的环境中储存干膜，储存时间不宜超 过有效期。 2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物 或微观表面粗糙度不够 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成 3）环境湿度太低 保持环境湿度为 50%PH 左右 4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子 预热。 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 解决方法 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发， 残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。 2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用
4、 坚硬、锋利的工具去刮。 3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。 4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可 能。或者采用温式贴膜。（3）干膜起皱 原因 解决方法 1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。 2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。 3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。 4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。 （4）有余胶 原因 解决方法 1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中 偶然热聚合等。 更换干膜。 2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。 3）曝光时间过长。
5、缩短曝光时间。 4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过， 部分聚合。 曝光前检查生产底版。 5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。 6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不 够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设 备。 7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。 8）显影液失效。 更换显影液技术资料库 Page 4 of 19 2005-10-24 （5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛 原因 解决方法 1）曝光不足 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。
6、曝光前检查生产底版。 3）显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液温度及显影时的传送速度。（6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷 原因 解决方法 1）显影不彻底有余胶。 加强显影并注意显影后清洗。 2）图像上有修板液或污物。 修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图 像。 3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。 4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。 改进镀铜前板面粗化和清洗。（7）镀铜或镀锡铅有渗镀 原因 解决方法 1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效期内使用干膜。 2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘 附不牢。 加强板面
7、处理。 3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。 调整贴膜温度和传送速度。 4）曝光过度抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。 5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起 翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。 6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。 光化学图像转移（L/F）工艺 L/F网印常见故障和纠正方法 问题 原因 解决办法 涂覆层厚度不 均匀 抗蚀剂粘度太高 网印速度太慢 加稀释剂调至正常粘度 加大网印速度，并保证速度均匀一致。 涂覆层厚度太 厚或太薄 网版目数选择不当 选择合适的网目数丝网 针孔 抗蚀剂有不明油脂 空气中有微粒 板面不干净 换新的抗蚀
8、剂并用丙酮彻底清洗 保证操作间空气洁净度 检查板面，清洁板面。 曝光时粘生产 底版 预烘不够 曝光机内温度太高 抽真空太强 涂覆层太厚 调整预烘温度至正常值 检查曝光机冷却系统 检查抽真空，可不加导气条 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发 显影后点状剥 离 曝光能量不足 板面不清洁 生产底版表面不干净 预烘不够 确认曝光能量是否合适 检查板面、清洁板面 清洁底板 检查预烘的工艺参数是否适当 显影不净 显影前受紫外光照射 显影条件不正确 预烘过度 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套 管的条件下操作 检查显影是否符合工艺参数的要求 技术资料库 Page 5 of 19 2005
9、-10-24 调整预烘温度和时间 抗蚀层电镀前 附着力差 预烘不够 基板表面不干净 检查预烘温度和时间是否正常。 加强基板前处理，确保板面洁净。 去膜后表面有 余胶 烘烤过度 检查烘烤的工艺参参数是否正常 网印及帘涂工艺 阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法 故障 可能原因 纠正方法 A 前处理 1、 1、 板面有胶迹或油 污 *加强控制，彻底清洁板面 1、温度过高 *检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度， 调整至温度正常范围 2、时间过长 *检查定时器，加强时间控制 3、预烘后放置时间过长， 或存放条件不适 *不同油墨有不同的最长放置时间，应控制 在范围之内；并保持适当的存放环境
10、条件 *如果超时不久，可用提高显影温度或时间 解决 4、烘箱内板子放置过密 *减少板子放置密度，加强抽风 B 预烘 5、预烘严重不足，溶剂 残留过多 *控制预烘条件，加强抽风 1、曝光能量过高 *用 UV 能量计测定实际能量，或用 Stouffer 光楔尺检查曝光参数，调整至正常值 2、生产底版遮光率差 *更换底版 C 曝光 3、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等 1、显影液浓度过低 *定时分析调整 2、显影液温度过低 *检查并提高温度至正常值 3、喷嘴压力过低 *定时检查调整 4、喷嘴堵塞 *经常检查、疏通 5、传送速度过快，在显 影液中停留时间不够 *加强速度控制 显影不净、有余胶
11、 D 显影 6、显影液中泡沫过多 *调整，添加消泡剂 1、温度过低 *加强预烘条件控制 A 预烘 2、时间不够 *加强预烘条件控制 1、曝光量不足（阻焊表 面也有受损、发白等现象） *加强曝光条件控制 B 曝光 2、真空度差 *改善曝光框架状况，使用导气条等 1、显影液浓度过高 *调整浓度至正常值 2、显影液温度过高 *调整温度至正常值 侧蚀 C 显影 3、显影速度过慢 *加强显影条件的控制 技术资料库 Page 6 of 19 2005-10-24 4、喷嘴压力过高 *调整压力 A 丝网 1、丝网未经脱脂或清洁 不够 *丝网使用前彻底脱脂、清洁 1、导体铜过厚或侧蚀严 重 *控制电镀和蚀刻工
12、序 2、刮印速度过快 *调整刮印速度 B 网印 3、印后静置时间不够 *保证一定的静置时间 1、粘度过高，溶剂不易 逸出 *混合时调整粘度 阻焊膜气泡 C 油墨 2、油墨搅拌产生气泡 *搅拌后油黑要停留一定时间才可使用 1、导体铜过存或侧蚀严 重 *控制电镀和蚀刻工艺 2、刮刀方向与线路垂直 *调整刮刀与线路呈一角线，以 22.5 0 角为佳 跳印 A 网印 3、刮刀压力过低或速度 过快 *调整压力和刮印速度 1、预烘不足，温度过低 或时间过短 *检查预烘条件，适当调整 2、烘箱抽风不足，溶剂 挥发不完全 *检查抽风管路及抽风量 A 预烘 3、板子摆放位置与供风 和抽风方向垂直 *改成平行 B 网印 （帘涂） 1、油墨过厚 *降低油墨厚度 阻焊膜起皱 C 曝光 1、曝光能量不足 *检查曝光情况并调整 1、预烘不足，温度过低 或时间过短 *检查预烘条件，适当调整 A 预烘 2、烘箱抽风不足，温度 过低或时间过短 *检查抽风管路及抽
