《波峰焊指导书》由会员分享，可在线阅读，更多相关《波峰焊指导书（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书文 件 编 号 ： 版 本 ： 04 日 期 ： 2010/2/15标 题 ： 波 峰 焊 机 作 业 规 范页 次 ： 第 1 页 共 6页1.0 目 的建立锡炉作业规范，为操作人员的作业依据，达到作业质量一致之目的。2.0 范围 本公司之自动焊锡炉:机型: 力信3.0 组 织 与 权 责生技部：制作锡炉作业规范生产部: 波峰焊操作人员及领班以上之干部依循波峰焊机作业规范作业4.0 流 程 图4.1 量产流程图 步骤 备注 1 1.开始2 2. 将 原始最佳参数设定至锡炉 所有参 数源自： （a ）锡棒供 货商 参数建议（ b）试产阶段
2、P rofile 参数 与 机器参数 。3 3. 将 Profile量测器置于输送带上 ，开始测量4 4. 将 量测数据输入计算机中，并打印出Profile 曲线锡炉量 测： NO 与试投阶 段Pro file 比较 确 认机器是 否正 常5 5. 查验 Profile 曲线 1. 同时间的温度 变化 3 0。2. 浸锡时间 ：Card: 35 sec。YES 最高温度 ：2 65 5。 板温测量 ：1. 温升率： T4 / sec（ 从室 温至1 50时 ）。6 6. 开始量产 2. 最 高温度1 60（当波 峰与 PCBA 接触 前 板温温度：801 10）。3. 检查焊点确 认其 质量。
3、制表： 审核： 批准：东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书制表： 审核： 批准：文 件 编 号 ： 版 本 ： 日 期 ： 2010/2/15标 题 ： 波 峰 焊 机 操 作 规 范页 次 ：第 2 页 共 6 页4.2试产流程图 步骤 备注1. 开始12. 确认与分析P CB1. 确认 PCB 尺 寸、 SMT 零件 分布 、 DIP 零 件分布等23 3. 挑选量测点 1. 从（a ） BGA、QFP 、SOIC等大型 零件 （b）高 密度零件 区 （ c） 晶 体管 （d ） 无零件P CB区选取量测点。2 .零件面与 焊 锡面尽量 各取 3 点量测。4 4. 将
4、热偶器固定于P CB 1. 利用胶带、 胶水 或高温焊 锡固 定热偶器 。2. 并将其与 测量器连 接（ 连接时要 注意 极性，不可 反接）。5 5. 设定温度参数 1. 初始Pro file 参数 参照： （a ） 锡 棒供货商 参数 建议（b ）类似产 品参数值 （c ）特别零 件建 议值（d ）锡炉机 器规格。 e）客户要 求6 6. 将 量测器置于输送 1. 输送带速度 参照 ：（a ）锡棒 供货商参 数建 议带上，开始测量 （b ）类似产品 参数值 （ c） 特别零件 建议 值（d ）锡炉机 器规格。7 7. 将 量测数据输入计算机中，并列印出Profile 曲线 锡炉测 量：1.
5、与标准Pro file 比 较确认机 器是 否正常2. 同时间的温度 变 化 30。NO8 8. 查验Profile 曲线 3. 浸锡时间 ：C ard:35 sec。锡 槽温度：2 65 5。板温测量 ：YES 1. 温升率： T 4 /sec（从室温 至1 50时）2 最高温度1 60 （预热区 后板 温： 90130）NO9 9. 试验与分析YES10. 保存Profile 参数并文件化10东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标 题 ： 波 峰 焊 机 操 作 规 范5.0 作 业 内 容 ,规 定 及 注 意 事 项 ：5.1 操作办法5.1.1 开机步骤:5.1.
6、1.1 确认生产机种 。文 件 编 号 ： 版 本 ： 日 期 ： 2010/2/15页 次 ：第 3 页 共 6页5.1.1.2 由机种 ,线别:xxx 锡炉作业参数设定标准书。5.1.1.2.1 设定锡炉温度。5.1.1.2.2 设定预热温度。5.1.1.2.3 设定输送带速度。5.1.1.2.4 确认助焊剂是否在要求范围。5.1.1.3 检查锡炉轨道宽度是否符合P CB尺 寸 。5.1.1.4 按下 触摸屏上波峰焊开关 ， 锡升起， 检查锡面高度是否保持于爪片凹陷处,若无则调整变频器。按“增值键”锡面升高，按“减值键”锡 面降低。5.1.1.5 检查锡波高度是否在6mm 2mm 之间。5
7、.1.1.6 检查爪 片有无变形， 松脱现象， 如有变形锡炉技术员确认炉内无板后停止传送带及更换， 更换完毕后必须确认该爪片是否与其它爪片保持一致。 注意：对更换下的爪片不得再次使用。5.1.1.7检查锡槽高度和喷雾延迟参数是否符合规定，在调节轨道角度及引角间隙时，要确认 锡槽上无pcb板方可调试。5.1.1.8 按下冷风扇开关 ，使冷却风扇旋转。5.1.1.9 检查Flux均匀度。5.1.1.10 每个月检测Flux- 感应器稳定度四次, 以纸板量测其Flux 喷雾之感应时间,若量测出来 与标准有异,请通知生技调整。5.1.1.11 检查浸锡时间、浸锡距离与浸锡平整度,及板面预热温度 。5.
8、1.1.12当焊锡质量不佳时，须调整参数, 每次调整参数后目检 50片PCBA，将不良点记录于机种焊点散布图以凭判改善成效。锡炉参数调整记入锡炉操作参数设定作业标准变更记录表。5.1.1.13 放入一片插件完成之P CB试走，检查焊锡状况是否良好。 5.1.1.14 机台锡温准确度校验，每天检验一次，以数字式温度表检验 ，并 将 误差值填入自动 焊锡温度补偿表里。以上步骤检查完毕才可正常量产。5.1.2 关机步骤: 先确定炉内轨道上无P CB 才能关机5.1.2.1下触摸屏上经济运行开关，关闭经济运行。5.1.2.2下触摸屏上波峰二开关，使锡面下降。5.1.2.3下触摸屏上预热开关，关闭预热。
9、5.1.2.4下触摸屏上输送带开关，使输送带停止。5.1.2.5下控制面板冷却风扇开关，使冷风扇停止。5.1.2.6下控制面板自动关机开关，切 换 为 AUTO OFF。东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书标 题 ： 波 峰 焊 机 操 作 规 范 文 件 编 号 ： 版 本 ： 日 期 ： 2010/2/15页 次 ：第 4 页 共 6 页5.1.3 每日 做 WAVE SOLDER profile 量 测 ,由波 峰 焊 操作员 或 在 线领班 执 行 之 .(若 生产 机 种之客 户 有 指定 量测周 期 时 ,依其指 定 之 周期量 测 ),并 将 量测 记 录 打
10、印出 ,放 置 于锡炉旁 ,其 操作方 式 依 下列规 范 .5.1.3.1 Profile 的制作：试产时 由 生 技部人 员 制 作作为 标 准 Profile,量产 时 由波峰 焊 操 作员执 行 制 作 ,量测 其 锡 炉温度 曲 线对照标 准 确 认各项 参 数 之稳定 。 当 有遇到 各 区 温度及 时 间 上要求 不 符 合所定 义 之 标准 时 ,立 即 通 知 生技部 人 员 做检查 修 改 及调整 ,使 其 达至符 合 标 准为止 。 并 将相关 改 善 对策做 记 录 。5.1.3.2 Profile 的参数设定:5.1.3.2.1 Profile 标准参数设定如下 :
11、A.预热区之P CB板面温度值为 90130。B.PCB焊锡面与零件面之峰值温度差异必须小于 20.且P CB板零件面温度必须小于160。C.吃锡时间 :Card:3 5 sec。D.吃锡距离47cm 。E.自室温至150 之焊锡面零件面板温之温升斜率每秒4 以下。F. PCBA 锡面浸锡时之最高温必须在245270之间。5.1.3.2.2 Profile 制作与量测时应注意事项 :a.做profile 时一般为6个点或以上. b.测温线贴附于板子上时,需使用高温胶带或胶水固定，但一定不能覆盖测温头.c.测温头则须用银胶或高温锡丝固定待测点， 其固定点要覆盖测温头 ， 不可大于2.0mm. d
12、.量测零件本体温度应采用在零件上钻孔(1mm 钻头 ),并将热偶线置入内部量测.e.当使用载具时，二次焊接之SMT 零件焊点应低于170 ；而零件本体温度不可高于120时对于湿度敏感性高之零件应监测其本体温度。f.预热区之P CB板温度值为 90120. g.测试助焊剂于贯穿孔内的活化性时,应在试产阶段时,以报废之P CB测试其孔内吃锡状况, 并切片观察其吃锡情形.5.1.3.3 Profile 测试板制作准备物品：a.报 废P CBA板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水 d.银胶 e.高温锡丝5.1.3.3.1 Profile 测试板制作：（分别于16 条测温在线编号, 并写于测温线接头上 ,
13、以方便识别）a.第一条测温线贴附在P CB之 BGA本体之中心位置 (若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,先择量测不小与48pin IC 零件或100pinQFP 零件之焊接点即可). b.第二条测温线焊接在P CB之 BGA(最大颗) 边缘之锡球上.( 如无BGA 可取消此点). c.第三条量测BGA (如 无BGA可取不小与 48pin IC 零件或 100pinQFP零件)边最小电容之焊点. d.第四条量测IC之焊接点。(如在a点无B GA时以用到此IC零件,可取消此点). e.第五条量测DIP 零件V GA、COM 或USB之Through hole通孔焊接点 (锡面露
14、线头). f.第六条量测P CB焊锡面之任意PAD 点(此 PAD 须直接接触到锡波).注 : 如 PCB板 上 无 BGA零 件 且 无 大 于 48pin IC零 件 和100pin的QFP零 件, 此 机 种 可 取 消 Profile制作 .东 莞 贵 勤 电 子 有 限 公 司作 业 指 导 书文 件 编 号 ： 版 本 ： 日 期 ： 2010/2/15标 题 ： 波 峰 焊 机 操 作 规 范页 次 ：第5 页 共 6 页5.1.3.4 当 wave solder 进行如下动作时须重测Profile 。a. 每天开线量测Profil e。b. 当产线进行更改机种时需要重测Prof
15、ile。c. 当有进行机台维护或移动, 如保养, 移动锡槽等除需测profile 之外还必须对浸锡宽度及锡波平整度做严格确认。d.以上动作重测Profile后经 IPQC和锡炉管理者确认之后符合要求才可进板。5.1.4 Profile的最佳参数设定:Profile的最佳参数设定分成( 一)试产阶段 (二) 量产阶段( 流程图见第一、二页)5.1.5 Profile测试板最多使用次数为30次。5.2. 机 器 保养规范5.2.1.1. 喷雾机日保养, 停机后。a. 清理残留助焊剂。b. 擦洗喷口及挡板。c. 换抽风漏网, 擦试机身及托盘。d. 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”。5.2.1.2 喷雾机周保养a. 清洗喷雾机。b. 抽风管清扫。d. 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”5.2.1.3 喷雾机月保养a. 机械室除锈。b. 换抽风管道。c. 传动部位的加油。 d. 填写 “助焊剂喷雾机保养记录表”。5.2.2.1 锡槽 日保 养 锡槽之氧化物、锡渣每二小时清除乙次 并加锡至标准水平面，并填写锡 炉锡渣清理记录。5.2.2.2. 检查、清洁输送带上之指状弹片，若有破 损需更新零件且确认零件是否OK。5.2.2.3. 检查预热区之隔离玻璃板是否正 常无破损脏污，若有时则更正之。5.2.2.4. 检查预热器温度是否正常,如有超出
