上锡不良类型及原因分析

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1、上锡不良类型及原因分析 一、焊后 PCB 板面残留多板子脏: 1.FLUX 固含量高 ,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发 )。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB 本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX 润湿性过强。 12.PCB 工艺问题，过孔太少，造成 FLUX 挥发不畅。 13.手浸时 PCB 入锡液角度不对。 14

2、FLUX 使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、 着 火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在 PCB 上涂布不均匀)。 4.PCB 上胶条太多,把胶条引燃了。5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX 未完全挥发,FLUX 滴下)或太慢 (造成板面热温度太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB 板材不好,发热管与 PCB 距离太近 )。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与 FLUX 起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与 FLUX 起化学反应，

3、形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成 FLUX 残留多，有害 物残留太多） 。 4残留物发生吸水现象， （水溶物电导率未达标） 5用了需要清洗的 FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6FLUX 活性太强。 7电子元器件与 FLUX 中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX 在板上成离子残留；或 FLUX 残留吸水，吸水导电。 2. PCB 设计不合理，布线太近等。 3. PCB 阻焊膜质量不好，容易导电。 五、 漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX 活性不够。 2. FLUX 的润湿性不够。 wk_ad_begin(pid : 21);w

4、k_ad_after(21, function()$(.ad-hidden).hide();, function()$(.ad-hidden).show();); 3. FLUX 涂布的量太少。 4. FLUX 涂布的不均匀。 5. PCB 区域性涂不上FLUX。 6. PCB 区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。 9. 走板方向不对。 10. 锡含量不够，或铜超标；杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高 11.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX 在 PCB 上涂布不均匀。 12. 风刀设置不合理（FLUX 未吹匀） 。 13. 走

5、板速度和预热配合不好。 14. 手浸锡时操作方法不当。 15. 链条倾角不合理。 16. 波峰不平。 六、焊点太亮或焊点不亮 1. FLUX 的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX 选型问题） ；B. FLUX 微腐蚀。 2. 锡不好（如：锡含量太低等） 。 七、短 路 1. 锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2、FLUX 的问题： A、 FLUX 的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX 的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 3、 PCB 的问题：如：PCB 本身阻焊

6、膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1.FLUX 本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指 FLUX 所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2.排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1、 助焊剂 A、 FLUX 中的水含量较大（或超标） B、FLUX 中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发） 2、 工 艺 A、预热温度低（FLUX 溶剂未完全挥发） B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与 PCB 间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、 FLUX 涂布的量太大（没有风刀或风刀不好） E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿 3、P C

7、B 板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB 跑气的孔设计不合理，造成 PCB 与锡液间窝气 C、PCB 设计不合理，零件脚太密集造成窝气D、 PCB 贯穿孔不良 十、上锡不好,焊点不饱满 1. FLUX 的润湿性差2. FLUX 的活性较弱 3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小 4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时 FLUX 中的有效分已完全挥发 5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； 6. 走板速度过慢，使预热温度过高 7. FLUX 涂布的不均匀。 8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 9. FLUX 涂布太少；未能使 P

8、CB 焊盘及元件脚完全浸润 10 PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 十一、 FLUX 发泡不好 1、 FLUX 的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗 FLUX 的发泡管管孔较小,树脂 FLUX 的发泡管孔较大） 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多 十二、发泡太多 1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中 FLUX 添加过多 4、 未及时添加稀释剂,造成 FLUX 浓度过高 十三、FLUX 变色 (有些无透明的 FLUX 中添加了少许感光型添

9、加剂，此类添 加剂遇光后变色，但不影响 FLUX 的焊接效果及性能） 十四、PCB 阻焊膜脱落、剥离或起泡 1、 80%以上的原因是 PCB 制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB 板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2、FLUX 中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3、锡液温度或预热温度过高4、焊接时次数过多 5、手浸锡操作时， PCB 在锡液表面停留时间过长 十五、高频下电信号改变1、FLUX 的绝缘电阻低, 绝缘性不好 2、残留不均匀 ,绝缘电阻分布不均匀 ,在电路上能够形成电容或电阻。 3、FLUX 的水萃取率不合格 4、以上

10、问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况） 1.做事要细心 -不细心的话让你去修机器，修完了將工具放在机器裡面，运行机器还不是一样又撞了？ 2.做事要耐心 -让你去教別人，几句话一说就完了，那让你去做事又有谁能放心？ 3.做事要有追根求底的心 -很多事情只是知道這样做，但是为什么这样做又有说能去了解？ 4.做事要有平常心 -很多事情并不要我們想怎么做就怎么做的，要能够享受成功，也能够承受失敗，最重要的是要让自已的心快乐! PCB 目检检验规范 发表于 2006-11-16 23:46:45 一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度

11、超过 10mm,不可维修. C, 断线处在 PAD 或孔缘附近,(断路处在 PAD 或缘小于等于 2mm 可维修.断路处离 PAD 或孔缘大于 2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于 2mm,可维修. 断路处转弯处大于 2 mm,不可维修.) 2, 短路, A, 两线间有异物导致短路, 可维修. B, 内层短路不可维修,. 3, 线路缺口, A, 线路缺口未过原线宽之 20%,可维修. 4, 线路凹陷&压痕, A, 线路不平整,把线路压下去 ,可维修. 5, 线路沾锡, A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于 30 mm2,可

12、维修,沾锡面积大于 30 mm2 不可维修. 6, 线路修补不良 , A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收) 7, 线路露铜, A, 线路上的防焊脱落,可维修 8, 线路撞歪, A, 间距小于原间距或有凹口, 可维修 9, 线路剥离, A, 铜层与铜层间已有剥离现象, 不可维修. 10, 线距不足, A, 两线间距缩减不可能超 30%.可维修,超过 30%不可维修 . 11, 残铜, A, 两线间距缩减不可超过 30%,可维修, B, 两线部距缩减超过 30%不可维修. 12, 线路污染及氧化, A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色, 变暗,不可维修. 13

13、, 线路刮伤, A, 线路因刮伤造成露铜者可维修, 没有露铜则不视为刮. 14, 线细, A, 线宽小于规定线宽之 20%不可维修. 二, 防焊部分: 1, 色差(标准: 上下两级), A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异. 可对照色差表, 判定时否在允收范围内 2.防焊空泡; 3.防焊露铜; A, 绿漆剥离露铜,可维修. 4.防焊刮伤; A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者, 可维修 5.防焊 ON PAD, A, 零件锡垫&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可维修. 6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于 30mm,面积大于 10mm2及直径大于 7mm2 之圆;不可允

14、收. 7.沾有异物; A, 防焊夹层内夹杂其它异物. 可维修. 8 油墨不均; A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观 ,局部轻微积墨不需维修. 9.BGA 之 VIAHOL未塞油墨; A, BGA 要求 100%塞油墨, 10.CARD BUS 之 VIA HOLE 未塞油墨 A, CARD BUS CONNECTOR 处的 VIAHOLE 需 100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光. 11.VIA HOLE 未塞孔; A, VIA HOLE 需 95%寒,孔检验方式为背光下不可透光 12.沾锡:不可超过30mm2 13.假性露铜;可维修 14.油墨颜色用错;不可维修 三.贯孔部分； 1, 孔塞, A, 零件孔内异物造成零件孔不通, 不可维修. 2, 孔破 , A, 环状孔破造成孔上下不通, 不可维修. B, 点状孔破不可维修. 3, 零件孔内绿漆, A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖 ,不可维修 4, NPTH,孔内沾锡 A, NPTH 孔做成 PHT 孔,可维修 . 5, 孔多锁,不可维修 6, 孔漏锁,不可维修. 7, 孔偏, 孔偏出 PAD,不可维修. 8, 孔大,孔小,