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1、1目录摘 要 .1第一章 绪论 .21.1 课题的研究背景 .21.2 划片机的发展过程 .21.3 三种划片机的技术比较 .31.4 国内外划片机的发展现状 .41.5 划片机的发展趋势 .51.6 砂轮划片机的基本功能与系统构成 .51.7 本课题的主要研究内容 .6第二章 IC 封装的介绍及划片机的工作原理 .72.1 IC 封装的介绍 .72.2 划片机的工作原理 .8第三章 划片机原理方案和结构方案设计 .113.1 划片机设计方案的论证 .113.2 划片机的原理方案及结构方案设计 .11第四章 划片机结构参数的初步设计及相关计算 .144.1 原动机参数的初步的设计 .144.2
2、 X 轴参数的初步设计 .144.3 轴参数的初步设计 .144.4 支承和导轨的确定 .144.5 砂轮主轴的确定 .15第五章 划片机 X、 轴机械结构具体设计 .165.1 X 轴机械结构的设计及计算 .165.2 轴机械结构的设计及计算 .18总结 .25参 考 文 献 .261划片机的总体规划及 X、 轴设计学 生：指导教师：学院摘 要：IC 封装是半导体三大产业之一，划片机是 IC 后封装线上的第一道关键设备,其作用是把制作好的晶片切割成单元器件,为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为 3-6 晶片,单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前,我国的半导体封装设备所用
3、的划片机，还主要从美国、日本、新加坡引进。为了促进划片机的国产化,本课题组开展了 IC 封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及X、 轴设计”作为本次本科毕业论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景。 关键词：晶片；划片机；半导体；切割 。 全套图纸，加 Abstract: IC encapsulation is one of the three largest industries in semiconductor, and its first key equipment is wafer incision . Wafer incision is used to cut
4、 the chips into unit devices,preparing for the next step of bonding of unit chips.The specifications of cutting chip is usually 3 to 6 chips,and the shape of unit chips are rectangular or polygonal.Since to now 2,wafer incision is used for IC encapsulation in our country is mainly introduced from Am
5、erica,Japan and Singapore.In order to promote the localization of wafer incision,This research group has carried out the development of IC encapsulation equipment.So we put The overall planning of wafer incision and its design of X, axis as the subject research of undergraduate thesis,it has great a
6、cademic value and broad application prospects.Keyword: chip; wafer incision; semiconductor; cut.第一章 绪论1.1 课题的研究背景IC 封装是半导体三大产业之一(器件设计、晶片制作和器件封装)。其后封装工序主要包括:划片、粘片、超声球焊、封装、检测、包装。划片机是 IC 后封装线上的第一道关键设备，其作用是把制作好的晶片切割成单元器件，为下一步单元晶片粘接做好准备。划片机切割晶片的规格一般为 3-6 晶片，单元晶片的外型一般为矩形或多边形。目前，我国的半导体封装设备(如划片机、粘片机、金丝球焊机等)
7、还主要从美国、日本、新加坡引进。为了促进 IC 封装设备的国产化，本课题组开展了 IC 封装设备划片机的研制工作。因此把“划片机的总体规划及 X、 轴设计”作为本科论文的课题，既有较大的学术价值，又有广阔的应用前景 7。1.2 划片机的发展过程划片技术是集成电路后封装的一道工序，划片机的划片方法根据其发展过程可以分3为三种:金刚石划片、激光划片和砂轮划片。（1）金刚石划片这是最早出现的划片方法，是目前用得最少的方法，与划玻璃的原理相同。使用锋利的金刚石尖端，以 50 克左右的固定载荷划出小片的分割线，再加上弯曲力矩使之分成小片。一般来说，金刚石划片时线条宽度为 6 一 8m 、深度为 5m ，硅表面发生塑性变形，线条周围有微裂纹等。如果划片时出现切屑，掰片时就可能裂开，小片的边缘又不整齐，分片就不能顺利进行。金刚石尖有圆锥形(l 点式)、四方锥
