GENESIS_培训教程

《GENESIS_培训教程》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GENESIS_培训教程（48页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、.Genesis2000 培训教程及操作流程1；登陆2；建立 JOB。3；INPUT 文件。(包括 wheel 文件的指定)4；定义层的属性，排序，定义零点，对齐层等。5；分析(分开原稿资料跟要编辑的资料的 step)。制作钻孔层等.6；编辑（DFM） 。7；分析。(同第五)8；对比；9；排版。10；输出。1；登陆A；如图 (打开桌面的 CSH 后输入 GET，即可启动 GENESIS2000)2；建立 JOBA；建立新的工作料号。输入你的用户名您的登陆密码.b；选择数据库。如图所示：3;INPUT 文件打开新建 JOB 的 INPUT 栏,在 PATH 的位置输入所要输入文件的路径 .注意问

2、题点：a；INPUT 成功时状态拦为绿色，失败的时候为红色，有错或有问题时出现淡黄色,b；在 input 栏中可任意更改其 INPUT 参数，使其达到 INPUT 图形的正确性，c；Input 步骤输入路经确认 Job建立 StepIdentify-translate.d；关于 wheel 文件的编辑， （wheel 的产生是由于 gerber 格式的标准而产生的，gerber 分为rs274x rs274d+d-code rs274x 有标准。而 rs274d 没有标准。所以才有 wheel 的产生。Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则。 ）wheel 的编辑如图：（此步尤为重要

3、，如发现有关d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性）4; 给层命名,定义层的属性，排序，定义零点，对齐层等。a;定义层的属性。所有跟 PCB 相关的资料把其属性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命名为 drill.out，其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性。然后按照 pcb 从上到下的顺序排列其顺序。 （排序的时候注意层的属性及排列的顺序）如下所示.2,菲林的正负性线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负片.3,内层内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区经蚀刻为基才(无铜区), 留下经退膜是线路.内层分两中:1,无线路

4、的大铜面,在 GENESIS 里层定义为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘), 开口大于 7MILL.实心的为隔离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型线以内20MILL.2,有线路的,在 GENESIS 里定义为 SIGNAL,POSITIVE(正的),内层线宽加大 1MILL 来补偿蚀刻的侧蚀 ,RING 单边做 6MILL,周边削铜距成型线 20MIL

5、L,NPTH 周边铜皮掏空距孔单边 12MILL,最小 10MILL,独立盘删除 .线隙于 MI 要求一至.外层：在 GENESIS 里都定义成 SIGNAL，POSITIVE （正性） ，.於藍格中按M1 兩次可叫出該層圖形.查看图型定义属性於層名格按M1 一次可叫出修正欄.在层名里更改层名實物層註解層線路層混合層文字層鑽孔層文件電源層防悍層錫膏層成型層正片負片層名1. 點選欲搬動之層次2. 選擇Edit 下Move 功能 3. 點選將被排擠之層次定义好属性,明好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,考备一个边框到 ROUT1423.层例如(点击网络选择,选

6、外形框网络 ,选 EDIT 下的 COPY 下的 OTHER LAYER,在 LAYER NAME 里输入 RIOUT 然后选 OK!就可建立 ROUT 层.对齐层,在 A 所示出点 M3 键,选 AFFECTED ALL(影响所有 )A 所指出的白方框变红 ,在层栏B 所示处按 M3 键弹出如下图菜单 ,用 regester 自动对齐,在 REGISTER 菜单下的REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层( 当前层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME L

7、AYER 然后抓取此层的一个线或盘的中心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选的线或盘对应的线活盘上点击,就对准了.在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)我们要把所有层对齐.在键 PROFILE ,ABCD.在此定义 profile，datum point 和对齐定义 profile 跟对齐可参照如下步骤: 定义 profile 可先打开有成型线的层,选择外形后在 EDIT 菜单下的 Create-profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的

8、形状定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角，注意 datum 不可随意更改，因为将来要用 datum 来制作排版，这就要求您所定义 profile 的精确层面对齐：可以用下面菜单的 register 来自动对齐也可用 EDIT 下的 MOVE 功能来对齐各层Graphic edit 菜单介绍：在左边层 list 上 使用 m3 健可弹出如下菜单右边菜单功能介绍：图像查询区 当前工作显示层颜色当前层图像统计复制合并层反合并层层优化填充 Profile层的自动对位层的属性表计算铜面积属性记事本删除区域钻孔管理钻孔过滤钻孔尺寸建立分孔图更新

9、首尾孔的列表重读文件删除层层对比文字参考产生形状列表删除形状列表.图像显示区图像编辑区(仅对单个元素)图像选择功能EDIT 菜单功能介绍；撤消上一次操作删除移动复制修改所选图像的大小旋转，镜像，缩放。修改所选图像的大小,形状层面的极性建立修改属性EDIT 之 MOVE 功能.同层移动移动到其他层 平行线伸宿直角线伸宿把 step 中的图形移动到其它的step 中EDIT 之图像复制功能同层复制复制到其它层同层排版 Transform 编辑功能介绍选定点 轴操作选择 旋转 镜像 缩放是否要自我复制手工选择旋转镜像缩放点旋转角度缩放比例工作位置.EDIT 之 RESIZE所有图像元素散热盘及同心圆

10、表面化及修改尺寸多边形按照比例EDIT 之 RESHAPE更改图形打散打散特殊图形复制 SURFACE弧变成线线变成 PADPAD 变成线线变 surface清除空洞清理 surface填充设计到 rout替代封闭区域.改变弧的方向EDIT 之图像性质图像为正图像为负正负转换新建一个 step新建 symbol新建 profile.EDIT 之图形改变改变字符串PAD 变成 SOLT自动平均线隙Actions 菜单检查清单重读 ERF 文件网络分析网络优化输出取消选择和高亮 反向选择参考选择选择线转化网络到层文本surface 操作.选项菜单选择属性显示图形控制抓取测量工具 填充参数 线参数显

11、示颜色设置 零件重点: 1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出问题的解决方法;2;graphic edit 图形界面的功能介绍,3;grahic edit 菜单功能的介绍请各位有空多练习练习 graphic edit 中的所有功能.5:分析(原稿跟要编辑的 SETUP 分开).A；把对齐的原稿 setup 复制另一个 setp 并做自动变 pad 跟删除外形线的动作.自动变 pad 介绍如下自动变 PAD自动变 PAD 所有角度自动变 PAD自动变 PAD 所有角度自动变被 PAD(参考)对那些层操作应用到所有 选择参考层 自动参考.参考层 自动

12、参考做自动变 PAD 时注意要先将阻焊层变完 PAD 后，再以阻焊层做参考层变线路层的 PAD，做完自动变 PAD 后需检查此动作的正确性，把外形线删除， 功能同上,需要指出的是此功能能自动找出任意角度的 PAD.B；制作钻孔层;1,孔钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH （元件孔）NPTH（零件孔。导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。金板不要，可节约金水。过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径=板厚/4) 来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本，（孔越小价越高） 。NPTH：客户如无特别要求，所有 NP

13、TH 均加大两 MILL 做板，客户有要求按客户要求做。孔径为什么要加大？因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？跟剧孔内镀层厚度来定。一板电镀孔的钻嘴=成品孔大小+ 孔内铜厚 X2+金（锡）厚X2+防焊厚 X2+ 1/2(正公差加负公差)跟剧目前各线路板厂的制程能力，和 PCB 的要求，一板金板加 4MILL，喷锡板加 6MILL。电镀孔公差为+/-3MILL ，非电镀孔公差为+/-2MILL 。孔位公差为 2MILL(最大)PTH：电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（RING 焊盘） ，防焊开窗。.钻嘴（钻头）以公制 0.05MM 一进位,一

14、般钻头为:0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm.2.00mm,2.05mm,2.10mm,.没有像 2.08mm 或 2.03mm的钻头,像 2.08 进化为 2.10mm,2.03mm 进化为2.05mm,2.02mm 进似为 2.00mm.做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.和线转 PAD 一样,孔的中心点在对应的线路盘的中心,在孔位图的十字中心.制作钻孔层方法有两种，一种就是直接读入的钻孔，使用加大参数后定义钻孔属性包括via npth pth 现时只定义此三类孔的属性二种就

15、是用分孔图制作钻孔程序同样在制作完钻孔程序后要定义钻孔属性具体制作方法如下：先选择要被转换孔的图标,如图：在 snap 控制中更改抓取点为交叉线 ,(Intersect)或中点 (Midpoint)然后在 EDIT-CREATE-symbol 的位置输入你要转换的大小，注意在 datum 的位置用鼠标可自动抓取线段的中心.鑽孔2重點提示:選此項執行孔 徑設定與孔功能區分快速設定鑽孔 Attribute 的好地方客戶有附鑽孔層 :按 M3 键弹出如上菜单,点击 DRILL TOOLS MANAGER 弹出下图菜单:TOOLS 刀具COUNT 孔数,TYPE 类型,(PTH NPTH VIA) ,FINISH SIZE 完成孔径,DRILL SIZE 钻嘴DRILL DES 公制单位,修改完成孔径钻嘴会自动作相应修改,查看拿把刀径的孔位用鼠标点击那把刀具,在点击下面的小灯图标,你所要查看的刀径就被点亮了.修改完按 APPLY 一下(更新一下).鑽孔 2客戶有附鑽孔層:在把孔和线路盘作对齐,在 DFM-REPAIR-PAD SNAPPINGRepairPad Snapping 針對pad 做修整，將pad 與鑽孔孔位對正。Pinhole Elimination 針對大銅面區或空曠區，清除空