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1、电子产品装接（作业三）电子 0931 班 沈子玮一，生产流程设计检验包装入库焊接装插二，生产组及工位工位号 工位 人数第一工位 SMT 元器件检验 6 人第二工位 元器件分类配送 2 人第三工位 丝印焊锡膏 2 人第四工位 贴片一（Q1.R1.8Q.2R17.Q3.R16） 2 人第五工位 贴片二（Q5R14Q6R13Q7R12） 2 人第六工位 贴片三（R26.R25.R24.R23.R22.R21.R20.R19） 2 人第七工位 贴片四（R15.Q4.R11.Q8.R37.R36.R35） 2 人第八工位 贴片五（R38.R39.R40.R41.R42.R43.R44.R45） 2 人发
2、料SMT 检测 THT 检测SMT 配送 THT 成型丝印焊锡膏贴片检验回流焊接配送生产准备班组SMT装配班组THT装配班组第九工位 贴片六（R46.R47.R48.R49.R50.C7.C8.C9） 2 人第十工位 检验一（贴片一至贴片六的 SMT 元件） 1 人第十一工位 贴片七（V3.V4） 2 人第十二工位 贴片八（R1.C1.V1.C4） 2 人第十三工位 贴片九（V5.C6.C5.R2.Q9） 2 人第十四工位 贴片十（ C17.C19.R58.R57.R56.R55） 2 人第十五工位 贴片十一（R59.R54.R53.R52.R51 ） 2 人第十六工位 贴片十二（R3.R4.
3、R5.R6.R7.R8.R9.R10） 2 人第十七工位 检验二（贴片七至贴片十二的 SMT 元件） 1 人第十八工位 回流焊接 1 人第十九工位 检验 1 人第二十工位 补焊 1 人THT 元件由各组各自完成。三，工位作业指导书课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号实训项目 FPGA 实验板生产工艺实训 LALYKFB2011-05-18长沙民政职业技术学院作业指导书班组名称 生产准备 第 1 页 共 3 页工位编号 第一工位，第二工位 工位名称 SMT 元器件检验及配送 目标岗位 元器件检验员 编制/日期 /2011-05-18工具仪器 1 万用表 2 放大镜 3 专用测试仪 不干胶标签
4、纸 审核/日期器件 SMT 审定/日期操作步骤 工艺规范 技能要点 说明1、核对名称、型号规格、封装形式、生产厂家。 标识清楚，准确无误，符合相关技术资料。2、SMT 过回流焊机，检测可焊性。 要求 SMC、SMD 元器件上锡良好（采用抽检）3、用专用仪器测试 SMT 性能。 性能技术要求与产品技术要求的技术参数一致。4、将元器件分类，并加贴标识。 元器件不能混淆，标识书写清楚。5、将元器件配送到 SMT 线相应工位。1、防静电技能；2、元器件识别、检测技能；3、仪器仪表、工具操作使用技能。1、必须戴防静电手套操作；2、用镊子夹持不可夹到引线上。3、必须按元器件供货厂家提供的技术参数及要求进行
5、检验。SMT 元器件清单：SMT 元件清单符号 名称 参数 数量 备注R19-R26， R35-R42 电阻 100 16 贴片R1.R2,R11-R18，R51-R58 电阻 1K 18 贴片R59 电阻 10K 1 贴片R3-R10 电阻 4.7K 8 贴片R43-R50 电阻 510 8 贴片C1，C4-C9， C17，C19 电容 104 9 贴片U3-U5 8 位锁存 IC 74HC573 3 贴片Q1-Q9 三极管 9012 9 贴片U1 三端稳压器 LM1084 3.3 1 贴片FPGA 生产工艺图课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号实训项目 FPGA 实验板生产工艺实训 L
6、ALYXKFB2011-05-18长沙民政职业技术学院作业指导书班组名称 SMT 装配 第 1 页 共 1 页工位编号 第三工位 工位名称 丝印焊锡膏 目标岗位 SMT 技术员 编制/日期 2011-05-18工具仪器 1 高精密丝印台 2 成型模板 3 涂覆专用刷 4 审核/日期器件 1 焊锡膏 2 SMB 板 3 4 审定/日期操作步骤 工艺规范 技能要点 说明1、摆丝印台、SMB 板及其他配件和工具。1、设备放稳、到位，便于操作。 1、丝印技术。 1、模板与 SMB 板严格对齐。2、将 SMT 丝印模板放置在丝印台上。2、模板与 SMB 板严格对齐。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2
7、、焊锡膏满足工作要求。3、取出焊锡膏放置在模板上，一次性均匀漏印在 SMB 的焊盘上。3、焊锡膏满足工作要求，涂覆的焊锡膏均匀，准确。3、涂覆的焊锡膏均匀。操作步骤图及说明：课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号实训项目 FPGA 实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18长沙民政职业技术学院作业指导书班组名称 SMT 装配 第 1 页 共 1 页工位编号 第四-九工位，第十一-十六工位 工位名称 SMT 贴片 目标岗位 SMT 技术员 编制/日期 2011-05-18工具仪器 1 真空吸笔 2 精密 IC 贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审核/日期器件 SMT 元件 审定/日
8、期操作步骤 工艺规范 技能要点 说明1、摆放好 SMB 板。 1、SMB 放稳，不能左右滑动。 1、SMT 贴片技能。 1、SMC 不得用手拿。2、用真空吸笔或镊子吸起 SMC 元件。2、不能用其他工具，一定要防静电。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。3、将 SMC 元器件放在对应元器件的焊盘上。3、SMC 元器件一定要放准确。 3、IC 标志方向不能弄错。4、取出 SMB 送到下工位。4、服务到位。 4、贴片电容表面没有标志，一定要保证准确放置到指定位置。操作步骤图及说明：课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号实训项目 FPGA 实验板生产工艺实训 LALY
9、XKFB2011-05-18长沙民政职业技术学院作业指导书班组名称 SMT 装配 第 1 页 共 1 页工位编号 第十工位，第十七工位 工位名称 检验 目标岗位 SMT 技术员 编制/日期 2011-05-18工具仪器 1 真空吸笔 2 精密 IC 贴片台 3 放大台灯 4 镊子 审核/日期器件 已装配的大板 审定/日期操作步骤 工艺规范 技能要点 说明1、检查元器件的装配情况。1、按图纸及产品技术要求进行检验。 1、元器件识别，检验，焊接技能。 1、检验不能出现差错。2、不符合要求的进行补焊。2、补焊的大板元器件装配正确，焊接保证质量。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、补焊要保证质量。
10、操作步骤图及说明：课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号实训项目 FPGA 实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18长沙民政职业技术学院作业指导书班组名称 SMT 装配 第 1 页 共 1 页工位编号 第十八工位 工位名称 回流焊 目标岗位 SMT 技术员 编制/日期 2011-05-18工具仪器 1 回流焊机 2 3 4 审核/日期器件 1 已贴好贴片的SMB 板2 3 4 审定/日期操作步骤 工艺规范 技能要点 说明1、设置：按下设置键，液晶屏进入设置状态，完成设置，按确定结束。1、根据 SMC、SMD 和 SMB 的要求进行设置参数。1、回流焊接技术。 1、按设备使用说
11、明书进行操作。2、工作台送进：轻拉工作台，将已贴好片的 SMB 放入工作台内，并送到加温区。2、要求放到位。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、SMC 不得用手拿。3、焊接：按加热键，焊接机开始按设置要求进行焊接。3、焊接过程符合温度曲线。4、工作台取出：焊接过程结束后，拉出工作台将取出并将新的板放入。4、待峰鸣器响声结束后表示焊接完成，方可取出板。操作步骤图及说明：课程名称 电子产品生产工艺实训 文件编号实训项目 FPGA 实验板生产工艺实训 LALYXKFB2011-05-18长沙民政职业技术学院作业指导书班组名称 SMT 装配 第 1 页 共 1 页工位编号 第十九工位，第二十工位工位名称 检验、补焊 目标岗位 技术员 编制/日期 2011-05-18工具仪器 1 放大台灯 2 镊子 3 烙铁 4 审核/日期器件 1 板（已回流焊）2 3 4 审定/日期操作步骤 工艺规范 技能要点 说明1、将板放在放大台灯下，检查焊接情况。1、严格按焊接要求进行检查。 1、元器件识别、大板检验技能。 1、SMC 不得用手拿。2、发现焊接有错的地方用热吹风焊机焊好。2、补焊一定要按图纸及产品技术要求进行。 2、仪器仪表、工具操作使用技能。 2、用镊子夹持不可夹到引线上。操作步骤图及说明：
