RD500 返修台介绍-c

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1、RD500 返修台介绍加热方式: 三区加热,上、下热风方式,底部红外 加热。控制方式: PLC 控制方式,精度高。操作界面: 7寸台湾威伦品牌触摸屏。深圳市福斯托精密电子设备有限公司木材包装材质80KG包装后总重量880mmL*830mmW*900mmH包装尺寸48Kg机体重量760mmL X 700mmW X 600mmH机身尺寸1,220V 电源4.9KW总功率红外 3000W +热风 800W下部加热功率 800W上部加热功率操作界面异型 PCB夹具左右移动微调旋钮真空吸笔,自动产生真空。红外板,给 PCB预热PCB底部支撑底部热风系统,可以调节升降开关面板上加热系统照明灯上下调节旋钮P

2、C COM接口,可接电脑控制左视图右视图后视图包装后图总电源开关随机附送配件助焊膏、锡球 喷嘴60x60mm, 47x47mm37x37mm, 31x31mm25x25mm随机附送配件毛刷、工具植球台光盘、通讯线钢片夹 PCB方式PCB支撑方式PCB底部支撑 BGA底部支撑BGA底部支撑,可以升降调节,调节旋钮在机器底部。可升降15毫米升降旋钮喷嘴更换喷嘴上部热风系统下部热风系统上下调节旋钮下降限位旋钮开关测温插头分区关闭电气电箱内部图电源插头与其它机器比较触摸屏1231号安装方式:触摸屏垂直安装,视野清晰。操作方便。2号安装方式:触摸屏水平安装,每次操作时都要推拉一次。操作不方便。另外其它物

3、体掉落,容易砸碎屏幕。3号安装方式:触摸屏倾斜安装,观察时眼睛容易受到反光光 线的干扰。看的不清楚,操作不方便。另外其它物体掉落,容易砸碎屏幕。与其它机器比较电气1231号电气安装方式:电器安装在独立电箱 内,远离红外发热体。电箱内 温度低。电器寿命长。2、 3号电气安装方式:电器安装在高温红 外发热体的下面。电箱内温度高。 电器寿命短。与其它机器比较检修121号检修方式:只要打开后盖,就可以 检修。电箱空间大,布线清楚,容易检修。2号检修方式:要拆除红外加热部分才 可以检修。电箱空间小,布线不清楚,很难检修。与其它机器比较发热丝1号热风发热丝:镍铬材料,高温不宜氧化,使用寿命长。2号热风发热

4、丝:铁铬材料,高温下容易氧化,使用寿命短。12与其它机器比较滑动机构12与其它机器比较滑动机构1号滑动方式:有滑动轴承,拉动轻松。2号滑动方式:没有滑动轴承,拉动费力 。拉动次数多了后,轴与孔之间间隙变大小,导致上加热头倾斜,喷嘴口与 PCB不平行,温度偏差变大。与其它机器比较左右移动121号:夹板有左右移动微调机构。2号:没有这种机构。RD500详细说明1. 该机采用智能发热丝,风扇不转时,发热丝不通电。2. COM接口,与电脑连接,实现高端返修机的功能。3. 丰富的软件功能:界面简洁友好,设定、 修改、保存参数,参数组数没有 限制;温度曲线测试、分析、打印 ,保存;自动跟踪加热过程、加热过

5、程 曲线自动绘制;温度整定、温度偏 差校正;密码锁定机制,条件允许机制等。 4. 三个独立加热区,适合无铅制程。5. 第一加热区、第二加热区加热器采用优良的 发热材料,产生高温微风,第三加热区采用远红外发热板预热,防止 PCB板变形;6. 6段温区控制,完全模拟回流焊接机的效果。7. 第一加热区加热器可前后、上下调节,方便操作;8. 在加热完毕后采用大流量恒流扇对 PCB板进行冷却,防止 PCB板变形,保 证焊接效果; 9. BGA拆卸、焊接完毕后有声音提示功能;10. 手持式真空吸笔吸走 BGA,方便、可靠、耐用;11. 带有特殊卡板工装,适用各种不同的笔记本主板;12. 配有多种尺寸热风喷

6、嘴,或根据特殊要求进行定做;13. 采用 PLC、人机介面控制。RD500 详细参数MAX 380mmW*420mmLPCB尺寸 PCB Size0.54mmPCB高度 ThicknessBGA、BGA、CSP、QFP等适用元件种类 SMD有 铅 / 无 铅 Normal Solder/Lead free适合锡球类型 Solder TypeRD500型号 MODEL48Kg机体重量 Weight760mmL X 700mmW X 600mmH机身尺寸 Dimension1,220V OR 3,380V 电源 Power4.9KW总功率 Max Power手动 By hand上下方式 Movin

7、g外形或治具 Shape or TongsPCB定位方式 Positioning PCB可以 YES下部加热区可上下移动Bottom heati ng moves ZaxisX:10mm(微调) Y:10mm(微调)PCB调节范围(X和Y向) Adjusting for Table(X or Y)6段 , 6steps加热区段 Steps红外 IR/3100W + 热风 Hot flow/800W下部加热方式及功率 Heating/Consu mption(Bottom)热风 Hot flow /800W上部加热方式及功率 Heating/Consu mption(Upper)5风嘴四角-出风口温度差15控制精度-风嘴四角出风口温度差3mm7mm适用元件尺寸 IC Size触摸屏程序触摸屏程序触摸屏程序触摸屏程序触摸屏程序触摸屏程序RD500 电脑控制软件

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