《芯片制造之设计、制造及封装》由会员分享，可在线阅读，更多相关《芯片制造之设计、制造及封装（33页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、IC产业链的分工,目前微电子产业已逐渐演变为设计，制造 和封装三个相对独立的产业。,IC 制作,.tw,0 IC制造技术,1、晶片制备 2、掩模板制备 3、晶片加工,Diff module,PHOTO module,ETCH module,Ini ox,Si sub,PR,Thin film module,Ini ox,Si sub,Diff, PHOTO, ETCH, T/F,Final Test,IC 制造过程,IC內部结构,NPN双极型晶体管（三极管）,第一块IC,MOS结构,0.1 晶片制备,1、材料提纯（硅棒提纯） 2、晶体生长（晶棒制备） 3、切割（切成晶片） 4、研磨（机械磨片、
2、化学机械抛光CMP） 5、晶片评估（检查）,0.1.1 材料提纯（硅棒提纯）,提纯原理：盐水结冰后，冰中盐的含量较低=在液态硅(熔区)中,杂质浓度大些 提纯方法：区域精炼法,液态物质降温到凝固点以下，有些原子/分子会趋于固体结构的排列，形成较小的核心（晶粒），控制晶粒取向，可得到单晶结构的半导体。 例如：8晶片的晶棒重达200kg，需要3天时间来生长,0.1.2 晶棒生长直拉法,0.1.3 切割（切成晶片）,锯切头尾检查定向性和电阻率等切割晶片 晶片厚约50m,0.2 掩模板制备,特殊的石英玻璃上，涂敷一层能吸收紫外线的鉻层（氧化鉻或氧化铁 ），再用光刻法制造 光刻主要步骤 涂胶 曝光 显影
3、显影蚀刻,光刻工艺,掩模板应用举例：光刻开窗,0.3 晶片加工,主要步骤： 氧化 开窗 掺杂 金属膜形成 掺杂沉积 钝化,0.3.1 氧化,氧化膜（SiO2 、SiNH）的作用： 保护：如，钝化层（密度高、非常硬） 掺杂阻挡：阻挡扩散，实现选择性掺杂 绝缘：如，隔离氧化层 介质：电容介质、MOS的绝缘栅 晶片不变形：与Si晶片的热膨胀系数很接近，在高温氧化、掺杂、扩散等公益中，晶片不会因热胀冷缩而产生弯曲,氧化,氧化方法：溅射法、真空蒸发法、CVD、 热氧化法等 例： 干氧化法：Si+O2= SiO2 （均匀性好） 湿氧化法：Si+O2= SiO2 （生长速度快） Si+2H2O= SiO2+
4、H2,0.3.2 开窗,0.3.3 掺杂（扩散）,扩散原理 杂质原子在高温（1000-1200度）下从硅晶片表面的高浓度区向衬底内部的低浓度区逐渐扩散。 扩散浓度与温度有关： （1000-1200度扩散快）,0.3.4 扩散,扩散步骤： 1、预扩散（淀积） 恒定表面源扩散（扩散过程中，硅片的表面杂质浓度不变），温度低，时间短，扩散浅：控制扩散杂质的数量。 2、主扩散 有限表面源扩散（扩散过程中，硅片的表面杂质源不补充），温度高，时间长，扩散深：控制扩散杂质的表面浓度和扩散深度、或暴露表面的氧化。,扩散,扩散分类及设备： 按照杂质在室温下的形态分为：液态源扩散、气态源扩散、固态源扩散,0.3.5
5、 薄膜淀积、金属化,薄膜：一般指，厚度小于1um 薄膜淀积技术：形成绝缘薄膜、半导体薄膜、金属薄膜等 金属化、多层互连：将大量相互隔离、互不连接的半导体器件（如晶体管）连接起来，构成一个完整的集成块电路,0.3.5.1 薄膜淀积,薄膜：小于1um，要求：厚度均匀、高纯度、可控组分、台阶覆盖好、附着性好、电学性能好 薄膜淀积方法： 1、物理气相淀积（PVD） 2、化学气相淀积（CVD：APCVD、LPCVD、PECVD）,薄膜淀积物理气相淀积（PVD）,PVD：利用某种物理过程，例如蒸发或 溅射现象，实现物质转移，即原子或分子从原料表面逸出，形成粒子射入到硅片表面，凝结形成固态薄膜。 1、真空蒸发PVD 2、 溅射PVD,真空蒸发PVD,溅射PVD,溅射镀铝膜,薄膜淀积化学气相淀积（CVD）,CVD：利用含有薄膜元素的反应剂在衬底表面发生化学反应，从而在衬底表面淀积薄膜。 常用方法： 1、外延生长 2、 热CVD（包括：常压CVD= APCVD、低压CVD=HPCVD） 3、等离子CVD（=PECVD）,CVD原理示意图,0.3.5.2 金属化、多层互连,金属化、多层互连：将大量相互隔离、互不连接的半导体器件（如晶体管）连接起来，构成一个完整的集成块电路,多层互连工艺流程,互连：介质淀积、平坦化、刻孔、再金属化 最后：钝化层,
