我国手机产业发展现况及未来展望(PPT 25页)

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1、蘇淑津,我國手機產業發展現況及未來展望,台灣手機發展的三個迷思,過去PC ODM的成功模式可以應用在手機 完整解決方案可以加速TTM 3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會,PC與手機,標準化的CPU和操作系統 開放的應用軟件 模組化的設計元件和介面,Proprietary 硬體和軟件 射頻電路設計, 校準, 和測試 通信標準和通信協定的掌握 嵌入系統整合 最佳解決方案的選定 通信與應用的整合,PC與手機產業演進,1980 1985 1990 1995 2000 2002,MHz: CPU Kbps: Handset,3000,2500,2000,1500,1000,500,60,50,40,

2、30,20,10,Mbps: Wireless LAN,P4(3060MHz),P4(1400MHz),Pentium 3(450MHz),P2(233MHz),Pentium 1(60MHz),486(33MHz),386(16MHz),286(8MHz)c,Analog,GSM(9.6Kbps) PDC(14.4Kbps) TDMA(19.6bpsK) CDMA (13/64Kbps),GPRS(115Kbps) CDMA2000 1X(153.5Kbps),1G: Voice,2G: Voice+Data,W-CDMA(2Mbps),CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps),

3、3G: Mobile Internet,IEEE 802.11標準成立,802.11b (11Mbps),802.11a (54Mbps),802.11g (54Mbps),今日的手機需要更多的吸引力!,!,1. 高傳輸速率,Efficiency / Productivity GSM (14.4K) = GPRS (117K) = 3G (2M),GPRS,CDMA2000,2. 和絃鈴聲,Entertainment / Personalization 單音鈴聲 = 和絃鈴聲,3. 彩色螢幕,單彩螢幕 (單色;灰階; 多色背光),彩色STN螢幕 (4,096色; 65,000色),More 歐

4、美事業觸角建立,微笑曲線的價值理論,生產製造 經濟規模 成本優勢,技術領先 關鍵元件 TTM,創新產品 品牌價值 通路掌握,Taiwan,Nokia Motorola Sony-Ericsson Siemens,Nokia Motorola Samsung,Korean Players,Chinese Brands,手機零組件使用分析,零組件使用比例分布,功率放大器 (PA),(發射用)溫度補償振盪器 (TCXO),表面聲波濾波器 (IF/RF SAW),電壓控制振盪器 (VCO),等效器 (SYNTHESIZER),基頻 IC (AD/DA),基頻 IC (CPU),I/O CONNECTO

5、R,雙頻收發開關 (T/R SWITCH),低雜訊放大器 (GSM LNA),低雜訊放大器 (DCS LNA),RF Transceiver IC,電源管理 IC (power management IC),SRAM,FLASH,連接器 (SIM CARD CONNECTOR),Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi, RFMD,Toshiba、Murata、Fujitsu, Panasonic, EPCOS 國內:晶技,嘉碩,Kyocera, Toyocom, KSS, NOK,ALPS, Panasonic, Toyocom, Murata 國內:希華,台達電

6、,Samsung、Hitachi、Cypress 國內: 鈺創,國外: Intel, AMD 國內: 旺宏,手機零組件概觀,TI, ADI,Hitachi, Infineon, Silicon Lab, Skyworks,JST 國內: 正崴, 禾昌,NS, Fujitsu,Murata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOS,TI, ADI,Camera Module:,Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro 國內: 原相,銳相,面板模組(LCDM),Epson, Samsung, Philips, Sharp, Casio 國

7、內:勝華,碧悠,LCD驅動IC (Driver IC),Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, Hitachi,Melody IC,YAMAHA, Rohm, Oki,2003主要零組件需求趨勢,彩色面板: 預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50% 數位相機模組: 明年預估10-15%手機將具有數位相機功能. 受惠廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers 記憶體: 研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb. 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢 PCB: 高

8、密度(8層或以上)節省空間的設計為重點. RF模組: 利用LTCC或其他封裝技術 PA, RFIC, 與前端元件可能整合為單一模組,台灣手機零組件業者未來發展,產業結構 部分廠商已有與國際大廠合作經驗, 韓廠下單亦有增加趨勢 核心技術仍掌握於國際大廠, 國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件供應佔有率而言, 2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25%; PCB預計佔37%).隨著委外代工的數量攀升, 比率仍持續擴大. 廠商多在大陸設有生產基地, 就近供應在地手機製造商 本土製造商競爭優劣勢 成本優勢 具系統組裝能力 充沛的大陸產能與彈性生產調配 本土製造商策略方向 KSF: 長期可靠的合作關係+

9、成本競爭力 持續改善品質與供貨速度 加強市場掌握度以確保新產品的開發時程能與ODM大廠同步(eg. TFT, Camera module, Color STN,),結語,整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間, 但個別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略 軟體整合能力是競爭勝負的關鍵 礙於軟體整合之難度, 完整解決方案不易實現 CEM模式無法取代ODM 台灣零組件廠商在周邊元件(面板, 數位相機鏡頭等)具備全球競爭力 台灣通信IC的能力(WLAN除外)仍待觀察,1、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。20.10.2820.10.28Wednesday, October 28, 2020 2、阅读一

10、切好书如同和过去最杰出的人谈话。22:32:2722:32:2722:3210/28/2020 10:32:27 PM 3、越是没有本领的就越加自命不凡。20.10.2822:32:2722:32Oct-2028-Oct-20 4、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的错儿。22:32:2722:32:2722:32Wednesday, October 28, 2020 5、知人者智,自知者明。胜人者有力,自胜者强。20.10.2820.10.2822:32:2722:32:27October 28, 2020 6、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。2020年10月28日星期三下午10时

11、32分27秒22:32:2720.10.28 7、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。2020年10月下午10时32分20.10.2822:32October 28, 2020 8、业余生活要有意义,不要越轨。2020年10月28日星期三10时32分27秒22:32:2728 October 2020 9、一个人即使已登上顶峰,也仍要自强不息。下午10时32分27秒下午10时32分22:32:2720.10.28 10、你要做多大的事情,就该承受多大的压力。10/28/2020 10:32:27 PM22:32:272020/10/28 11、自己要先看得起自己,别人才会看得起你。10/28/2020 10:32 PM10/28/2020 10:32 PM20.10.2820.10.28 12、这一秒不放弃,下一秒就会有希望。28-Oct-2028 October 202020.10.28 13、无论才能知识多么卓著,如果缺乏热情,则无异纸上画饼充饥,无补于事。Wednesday, October 28, 202028-Oct-2020.10.28 14、我只是自己不放过自己而已,现在我不会再逼自己眷恋了。20.10.2822:32:2728 October 202022:32,谢谢大家,

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