项目管理 年产半导体硅片万片研发销售项目可研

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1、项目管理 年产半导体硅片万片研 发销售项目可研 项目管理 年产半导体硅片万片研 发销售项目可研 目录目录 第一章 总 论 1第一章 总 论 1 1.1 建设单位概况 1 1.2 项目编制依据及范围 2 1.3 项目提出的理由和过程 3 1.4 项目主要技术经济指标 4 1.5 问题及建议 5 第二章 项目提出的背景及必要性 6第二章 项目提出的背景及必要性 6 2.1 项目提出的背景 6 2.2 项目建设的必要性 6 2、新材料产业振兴中的硅产业重要性 62、新材料产业振兴中的硅产业重要性 6 第三章 项目市场分析 8第三章 项目市场分析 8 3.1 项目市场供求现状 8 3.2 市场发展趋势

2、与目标 9 3.3 市场营销策略 10 第四章 场址选择 12第四章 场址选择 12 4.1 项目选址原则 12 4.2 项目建设地址 12 4.3 场址建设条件 13 4.4 交通条件 18 4.5 市政工程配套条件 19 4.6 厂址选择的优势 19 第五章 技术设备工程方案 21第五章 技术设备工程方案 21 5.1 工艺方案 21 5.2 设备方案 22 5.3 土建工程方案 22 第六章 主要原材料及燃料、动力 25第六章 主要原材料及燃料、动力 25 6.1 原材料消耗及供应 25 6.2 燃料及动力 25 第七章 工程建设方案 27第七章 工程建设方案 27 7.1 产品方案 2

3、7 7.2 总平面布置 27 7.3 公用工程 29 第八章 环境保护 33第八章 环境保护 33 8.1 环境影响分析执行标准及处理原则 33 8.2 场（厂）址环境条件 37 8.3 项目建设和生产对环境的影响 38 8.4 防治措施分析 40 8.5 环境管理 42 8.6 环境影响评价 42 第九章 职业安全卫生 44第九章 职业安全卫生 44 9.1 编制依据 44 9.2 生产不安全因素及职业危害因素 45 9.3 劳动安全措施 46 9.4 安全与工业卫生预期效果 49 第十章 节能与消防 50第十章 节能与消防 50 10.1 节能 50 10.2 消 防 57 第十一章 企业

4、组织、劳动定员及培训 61第十一章 企业组织、劳动定员及培训 61 11.1 企业组织及定员 61 11.2 员工培训 62 第十二章 项目实施计划 64第十二章 项目实施计划 64 12.1 工程量 64 12.2 计划进度 64 12.3 项目管理 65 第十三章 项目招标 67第十三章 项目招标 67 13.1 编制依据 67 13.2 招标方式 67 第十四章 投资估算和资金筹措 69第十四章 投资估算和资金筹措 69 14.1 投资估算编制说明和依据 69 14.2 投资估算 70 第十五章 财务评价 72第十五章 财务评价 72 15.1 销售收入估算 72 15.2 总成本费用估

5、算 72 15.3 增值税、营业税金及附加 73 15.4 项目损益情况分析 73 15.5 项目现金流量分析 74 15.6 不确定性分析 74 15.7 敏感性分析 75 15.8 项目财务评价结论 76 第十六章 风险分析 77第十六章 风险分析 77 16.1 主要风险因素 77 16.2 主要风险的对策 78 第十七章 结论与建议 81第十七章 结论与建议 81 17.1 结论 81 17.2 建议 82 财务附表一： 附件二 建设单位资料 营业执照 组织机构代码证 税务登记证 法人身份证复印件 投资协议 项目红线图 附图一：项目所在地理位置图 第一章总论第一章总论 项目名称：年产半

6、导体硅片 800 万片研发、销售项目 建设地点：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 建设规模：年产半导体基片 800 万片生产规模 建设内容：项目占地 xxx 亩，租用厂房建筑面积共计 xx 平方米， 配套购置 39（台/套）生产设备。 行业类别：【C3353】稀有稀土金属压延加工 建设期：12 个月 项目投资：项目总投资 6000 万元，其中建设投资 3502.23 万元， 流动资金 2497.77 万元 项目联系人：xxxxx 联系电话：xxxxxxxxxxx 1.1 建设单位概况1.1 建设单位概况 建设单位：xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 注册地址：x

7、xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 法定代表人：xxxxx 建设单位经营范围为：xxxxxx 1.2 项目编制依据及范围1.2 项目编制依据及范围 1、项目的编制依据 （1） 投资项目可行性研究指南 ； （2） 建设项目经济评价方法与参数（第三版） ； （3） 产业结构调整指导目录（2011 年本） ； （4）与项目有关的工程技术方面的标准、规范、指标等； （5）业主提供的相关资料； （6）有关专业提供的数据及资料； （7）国家有关部门关于项目可行性研究报告编制规范和要求 （8）江苏省建筑工程预算定额估价表和宿迁市材料市场价格 （9）项目建设单位提供的有关本项目的各种技术

8、资料、项目方案 及基础材料 （10）工业企业设计卫生标准(GB21-2001) (11)建筑抗震设计规范(GB50011-2001) (12)建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范 (13)室外给水工程设计规范(GBJ13-68) （14）xxx 县（2010-2030）城市规划； （15） xxx 县国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要 。 2、研究范围 （1）项目提出的理由及过程； （2）项目市场分析； （3）建设规模及建设内容； （4）项目的场址选择； （6）项目建设方案； （7）环境和生态影响分析； （8）项目节能分析； （9）项目投资方案； （10）经济影响分析； （11）项目风险分

9、析。 1.3 项目提出的理由和过程1.3 项目提出的理由和过程 半导体硅片是制造分立器件和集成电路的基础材料，因此，器件 的需求决定了半导体硅片的市场。从目前情况来看，国内的器件需求 量是巨大的同时国内的半导体硅材料供应商均集中在 6 英寸及 6 英寸 以下的硅片供货，8 英寸及以上的国产化硅片供应几乎为空白，国内 的 8 至 12 英寸半导体芯片生产厂商还没有在规模采用国内自制硅片， 几乎被美国和日本市场完全垄断。 公司正是在注意到这一机遇后决定在 xxx 县 xxxxx 乡投资建厂。 运用自己的专业技术研发、销售半导体基片。在缓解同行供货压力的 同时，积极研究大半导体硅片的生产。为弥补国内

10、长久以来的产业链 空缺贡献自己的力量。 1.4 项目主要技术经济指标1.4 项目主要技术经济指标 主要技术经济指标表主要技术经济指标表 序 号 序 号 指标名称指标名称单位单位数量数量备注备注 1项目总投资万元6000.00 建设期投资万元3502.23 流动资金万元2497.77 2建设期月12 3能源消耗 电万 kWh209.67 新鲜水m32400 综合能耗tce257.89当量值 序 号 序 号 指标名称指标名称单位单位数量数量备注备注 4总占地面积亩xxx 5建筑面积平方米2000 生产车间平方米1200 仓库用房平方米500 办公室平方米300 6营业收入万元7000.00经营期平

11、均 7营业税金及附加万元56.28经营期平均 8总成本费用万元3623.96经营期平均 9利润总额万元2757.00经营期平均 10所得税万元909.81经营期平均 11销售利润率%39.39% 12投资利润率%45.95% 13财务内部收益率%58.99%所得税前 %39.33%所得税后 14财务净现值万元10807.34所得税前 万元6262.34所得税后 15投资回收期年3.00所得税前 年3.85所得税后 16资本金收益率%39.33% 17资产负债率（经营期第 1 期）%9.10% 18总投资收益率%45.95% 19项目资本金净利润率%30.79% 20盈亏平衡点%17.06% 1

12、.5 问题及建议1.5 问题及建议 1、建议单位除安排好项目建设规划外，还需注重建设资金的筹措， 统筹合理地安排建设项目前期工作；在建设期间要科学管理，抓好施 工单位（工程承包商）与项目业主的合作关系，缩短建设周期，加快 建设进度，早日投产。 2、对产品的国内外市场应继续进行深入调查，及时掌握市场的技 术发展动向和产品应用动向，为企业的发展和壮大统筹规划。 3、企业对该项目新选用的设备作进一步考察落实，满足高效、实 用的要求。 4、建设单位需加强与规划、土地、环保等部门沟通，使项目建设 既能满足相关法规要求，又能取得有关部门的帮助和支持，尽快积极 办理相关事宜。 第二章项目提出的背景及必要性第

13、二章项目提出的背景及必要性 2.1 项目提出的背景2.1 项目提出的背景 半导体器件支撑着庞大的信息产业，而半导体器件93%以上是硅器 件，它们以硅片为基础材料。在过去的十年间，半导体销售额经历了 起起伏伏，其中2001年是世界半导体生产最低的一年。而到了2010年 半导体销售额又开始了回暖。2010年全世界的半导体销售额达到2156 亿美元。其中，85%是集成电路，10%是分立器件，5%是光电器件。硅 片是用于半导体制造的，因此，器件的需求决定了硅片的市场。 2.2 项目建设的必要性2.2 项目建设的必要性 1、新材料产业列为国家新兴战略性产业之一。 2009 年 11 月温总理发表让科技引

14、领中国可持续发展的长篇 报告。报告明确将新材料产业列为国家新兴战略性产业之一，要求尽 快形成具有世界先进水平的新材料与绿色制造产业体系。2010 年中 国经济可能重新进入稳定期，新材料行业作为在国民经济中发挥重要 基础性和先导性作用的高技术产业，发展潜力巨大。 2000 年国务院颁布的 鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政 策中规定，如果投资建立一个半导体产业，国家要跟进投资，如果 申请银行贷款，国家将补贴 1%到 5%的利率。我国制订比其他国家更具 吸引力的政策，从而吸引更多投资和技术进入这一国家战略产业。 2、新材料产业振兴中的硅产业重要性 2010 年硅材料市场跟随下游行业出现了全面复

15、苏， 国家战略型新兴 产业振兴规划的推出，半导体硅材料作为电子材料中的重要一员也越 来越受到关注。材料是社会进步的物质基础和先导，对国民经济和国 防建设起着关键的支撑作用。新材料是高技术领域的重要组成部分， 与信息、生命、能源并称为现代文明和社会发展的四大支柱。加强新 材料的开发，对推动高新技术产业发展、促进传统产业升级换代和增 强综合国力，具有重要的意义。 半导体工业（尤其是集成电路工业）是信息产业的基础和核心，是 国民经济现代化与信息化建设的先导与支柱产业，是改造和提升传统 产业及众多高新技术产业的核心技术。随着我国电子信息产业的迅猛 发展，我国已成为全球最大的半导体市场、最大的半导体芯片

16、市场。 从发展趋势来看，中国将很快成为全球最大的半导体制造中心。硅材 料是电子信息产业、半导体工业的主要物质基础。 当前半导体市场现产品也正在向消费市场转化。MP3、手机、数码 相机及个人电脑将成为主流市场。半导体硅硅材料产业正向亚洲发展 中国家转移。这对于中国来说，既是机遇，也是挑战。 第三章项目市场分析第三章项目市场分析 3.1 项目市场供求现状3.1 项目市场供求现状 经过 20 年的发展和积累，特别是近年来我国电子信息产业的高速 发展，半导体产业在我国经济、国防建设中的重要地位，以及加快发 展的必要性，已基本形成共识。应该说，我国已经在多方面具备了硅 产业大国发展所必须的条件。 首先是经过多年的引进和国家大规模投资，已形成一定产业基础， 初步形成从设计、前工序到后封装的产业轮廓。广义电子产业布局呈 现向京津地区和华东地区集中的态势，已经形成了几个区域性半导体 产业群落。这对信息知识的交流，技术的扩散，新机会的创造，以及 吸引海外高级人才、都十分重要。 技术引进和国内科研工作的长期积累，也具备了自主研发的基础。 “909”工程初步成功，说明投资机制有