《手机结构设计要求课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机结构设计要求课件（163页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。） 2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。 3： 在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。 4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。 5： 在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正 （如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、
2、输入输出接口、麦克风的位置等等）。,手机产品的开发和设计技术规范外观设计,SHEET 2OF62,基本胶厚做到1.0mm1.3mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。,胶厚：1.001.30mm,若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚做1.20mm左右。,此处需顺滑过渡,手机产品的开发和设计技术规范胶位设计,SHEET 3OF62,以侧边胶厚1.50mm为例，其止口设计如下图所示：,内止口与外止口X方向的间隙
3、：0.05mm,外止口胶厚设计此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以上,内止口与外止口Y方向的间隙 0.15mm,内止口胶厚设计：0.50mm以上,内止口高度:0.50mm,美工线高度0.3mm,外止口太高时为防止表面产生厚薄胶印，此处倒R（内止口相应处加C角）。,手机产品的开发和设计技术规范止口设计(一),SHEET 4OF62,手机产品的开发和设计技术规范止口设计(二),需在凹止口上加0.2mm的C角,为了防止凹止口因喷涂后积油,使装配不良,将面(底)壳的凹止口加上0.2mm的C角.,SHEET 5OF62,此处胶厚需0.30mm,避免斜顶与后模仁相碰,保证产品和模具的质量.,此两处需加C角，方
4、便装配。,扣位的有效长度应设计在0.50mm左右。,此处在胶厚允许的情况下尽量预留多些空间.,X方向间隙：0.10mm.,Y方向间隙：0.05mm.,扣位避空位处因胶厚不均，表面易产生厚薄胶印，此处应与周边平滑过渡。,注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。,手机产品的开发和设计技术规范扣位设计,SHEET 6OF62,面/底壳此面设计零配零,手机产品的开发和设计技术规范反扣的设计,反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开. 2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位. 反扣的设计原则: 1:
5、设计中一般不采用反扣结构. 2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点: A, 扣合量要少(0.30mm左右); B: 扣位两边的止口骨位 与扣位的间隙要加大(5.0mm).,此间隙在空间允许的情况下预留0.30mm以上.,反扣的有效扣合尺寸做到0.3mm,扣与止口此距离5.0mm,SHEET 7OF62,顶部尺寸：0.40mm.,此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,骨位高度8.00mm,手机产品的开发和设计技术规范骨位设计,SHEET 8OF62,M1.4螺丝,沉孔深度：0.3mm.用于溢胶,胶厚：0.6mm左右。,直径与高度：与本厂铜螺母相配 铜螺母与孔
6、单边干涉0.10mm。,间隙：单边0.1mm.,间隙：单边0.1mm,胶厚：1.0mm.,间隙：0.05mm,此件如有空间能增加管位为佳.,手机产品的开发和设计技术规范螺丝柱设计,SHEET 9OF62,此尺寸0.500mm,预留溢胶空间,1：所有装饰件与主件的配合间隙为:单边0.10mm（若为电镀件标注平面图时需注明是电镀前的尺寸还是电镀后的尺寸）. 2：若装配零件为TPU/RUBBER，则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）,按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.,手机产品的开发和设计技术规范间隙设计,SHEET 10OF62,PL线。,PL线，
7、胶位出两边,胶厚：0.90mm.周边需做到0.80MM左右,水口位，相应配合零件上做避空位。,水口位：0.30mm。,电镀件的结构设计、PL、水口设计关系图：,设计方案二：,设计方案一：,0.40mm左右,后模,前模,手机产品的开发和设计技术规范电镀件设计,SHEET 11OF62,1：若镜片为注塑件，胶厚为1.001.50mm(需注明水口位）。 2：若镜片为型材，其厚度一般为：0.80mm、 1.00mm等 (如果有特别要求需与供应商联系）。,在镜片上做出水口位，并在相应的配合零件上避空（在模具设计上胶位一般全部出后模，做顶块顶出）。,此角一定为利角。,手机产品的开发和设计技术规范镜片设计,
8、SHEET 12OF62,0.05mm,0.30mm,0.10mm,0.30mm,0.05mm,0.30mm,0.30mm,0.10mm,空间足够时加骨挡溢胶为佳。,方案一（空间足够时）：,方案二（空间有限时）：,手机产品的开发和设计技术规范超声线设计,SHEET 13OF62,0.10mm,避空位,0.20mm,胶件,双面胶外尺寸：做负公差。,双面胶内尺寸：做正公差。,手机产品的开发和设计技术规范双面胶设计,SHEET 14OF62,R17.50mm左右,不能高出整体大身面,以免刮花.,直径6.00mm左右,表面为球形,手机产品的开发和设计技术规范自拍镜设计,SHEET 15OF62,喇叭,
9、管位骨（此圈骨允许有少量缺口）,泡棉,支承骨（此圈骨一定为整圈，与泡棉干涉）,出音孔的面积等于喇叭面积的1215%,手机产品的开发和设计技术规范音腔的设计,SHEET 16OF62,胶厚：1.01.3mm,0.701.0mm,胶厚：1.01.3mm,0.40mm以上,0.62mm以上,0.30mm,单边：0.10mm,此处倒C角，方便装配.,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位,且溢胶位的容积要大于柱子超出热熔平面以上的容积.,实心圆柱,空心圆柱,配合关系,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱的设计,SHEET 17OF62,此尺寸尽量做到均匀胶厚的80%以下，防止热熔柱胶厚导致外观缩水、变形等缺
10、陷。,手机产品的开发和设计技术规范热熔骨位的设计,此处倒C角，方便装配,与热熔件相配的零件一定要设计溢胶位，如热熔后的面同其它零件装配的话,需考虑热熔后的平整度和强度. V1V2+V3,V1,V2,V3,0.30mm,此尺寸尽量做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚导致外观缩水、变形等缺陷。,单边：0.10mm,SHEET 18OF62,1.0mm以上,0.5mm以上,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱(骨位)的设计注意事项,1.为了使产品在热熔过程中不产生松动,将产品的两对角热熔柱与配合的孔采用紧配合关系.,SHEET 19OF62,紧配合的热熔柱,底壳,装饰件,底壳的孔边上加两凸台与装饰件
11、紧配合(一个零件需做两个或两个以上的紧配孔),面壳,装饰件,两端的热熔骨位在宽度方向上与面壳两边凸台采用紧配合关系,防止热熔时松动.,手机产品的开发和设计技术规范热熔柱(骨位)的设计注意事项,2.为了方便热融孔的模具加工,所有的热融孔在设计和评审时周边利角尽量倒全圆角或圆角(R0.30mm)(热融骨作相应更改).,SHEET 20OF62,利角设计为全圆角 或圆角,塑壳视窗,LCD显示区域,镜片丝印区域 即镜片视窗,塑壳视窗、LCD显示区域、镜片视窗尺寸关系如下图：,0.801.00mm,0.80mm,手机产品的开发和设计技术规范LCD显示区域设计,SHEET 21OF62,手机产品的开发和设
12、计技术规范SIM卡、SIM卡孔、SIMCONNECTOR的配合关系,SHEET 22OF62,M1.4螺丝,1. 10mm,加骨位，保证螺丝柱的强度,空间允许的情况下周边加管位,螺丝柱需加C角,手机产品的开发和设计技术规范自攻牙螺丝设计,SHEET 23OF62,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(一),此距离0.62mm，小于基本胶位的62防止表面缩水,此间隙: 0.15mm,+0.05,-0.00,此间隙: 0.05mm,此距离: 0.62mm,SHEET 24OF62,中 框,面 壳,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(二),此间隙: 0.05mm或0,此间隙: 0.
13、05mm或0,此胶位 0.8mm, 防止变形.,此间隙: 0.05mm,底壳此处要严格控制胶位厚度, 防止表面缩水.,面壳此处要严格控制胶位厚度, 防止表面缩水.,中壳外表面高出面壳和底壳外表面0.1mm.,此间隙 0.2mm,此胶位 0.6mm,中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手,中 框,SHEET 25OF62,中框此处倒R0.1角,防止夹线刮手,手机产品的开发和设计技术规范中框配合结构设计(三),此装配中中框与面壳采用热熔柱结构存在以下特点： ：结构较紧凑，装配效果比较好 ：模具制做及热熔夹具的制做复杂 ：组装困难，效率低 结构设计时尽量不采用此类结构,SHEET 26OF62,手机产品
14、的开发和设计技术规范滑轨与机壳的间隙设计,滑轨,主机面壳,滑轨,滑盖底壳,SHEET 27OF62,手机产品的开发和设计技术规范翻盖机转轴位间隙设计,转轴,主机面壳,翻盖底壳,SHEET 28OF62,手机产品的开发和设计技术规范防磨结构设计,为了防止手机平放时表面被刮花, 在手机背面通常做四个小凸点支撑手机, 避免手机整个表面接触被支撑物. 设计时要注意以下几点: 1:防磨点表面可以为平面, 也可以为弧面. 2:防磨点直径不宜过大, 一般0.8mm左右. 3:防磨点高度不宜过高, 一般设计0.30mm. (但防磨点的最高尺寸应为产品此面的最高尺寸),SHEET 29OF62,1: 在结构设计
15、时一定要考虑每个零件的装配关系和总体的装配顺序。 2: 在结构设计时一定要考虑各个运动零件在运动过程中与其它零件不干涉,手机产品的开发和设计技术规范整体装配设计,SHEET 30OF62,左图所示电池盖合上与打开时会与底壳干涉，需改善电池盖与底壳的配合结构及拆件方式,3: A: 在经常需要拆装或运动的部件的相配零件上需做手指位(例如: 配合翻盖部件运动的主机面壳; 配合电池盖拆装的底壳; 配合耳机塞,IO塞,USB盖的面壳或底壳等. B: 经常需要拆装或运动的部件上需做手指印, 手指印需靠近主要配合的位置. 如下图所示:,电池盖与底壳配合时主要配合扣位.,电池盖手指印,1.电池盖后模与底壳相配
16、的面间隙需预留0.15mm以上. (因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果) 2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙0.2mm,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(一),SHEET 31OF62,此处间隙为0.15mm以上,电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需0.8mm,在平面上如有高度0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的50%以内,靠边的胶厚可以做到62%左右.,手机产品的开发和设计技术规范电池盖装配结构设计(二),SHEET 32OF62,更改前,更改后,电池盖一般为运动部件,需模拟电池盖运动状态,确认此零件在运动过程中与其相配零件装配合理,运动顺畅,手感良
