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1、手机与连接器,全球客服技术支持部 杨进忠 20110914,连接器概述及分类 连接器的组成零件 组成零件的功能 连接器生产工艺介绍 SMT的应用,手机的常用连接器及连接器基础知识绍,手机中常见连接器有那些 常见连接器的在手机中的应用 连接器的接口电路： 电池连接器 SIM卡连接器 USB连接器 TF卡连接器 耳机连接器,Brandy connectors,手机上都有那些连接器？,SIM,Audio Jack,Camera soket,BTB,bettery,USB,TF,SIM,RF,FPC,电池连接器接口电路,SIM卡连接器接口电路,USB连接器接口电路,TF卡连接器接口电路,耳机接口电路,
2、连接器概述及分类,连接器:用以完成电路或电子机器之相互间电器连接之器具或装置(含附件).,分类,依形状,依使用频率,依使用条件,圆形 矩形 印刷配线板(PWB),低频(3MHz以下) 高频(3MHz以上) 高低频混装,室内/耐湿/防水/气密/ 耐火/防爆/ 耐幅射,连接器的组成零件,塑料(Insulator/Housing) 端子(Contact) 五金件 电子零件,铁壳(Shell) 接地片(Board Lock/Hook) 螺母(Nut) 螺丝(Screw/F.S.L) 托架(Bracket) 卡钩(Latch/Bail lock) 弹片(Grounding Finger) .,连接器,P
3、CB Resistor Capacitor LED IC,组成零件的功能,塑料,载体: 电气绝缘: 3. 保护： 4. 组合排列:,其它零件的载体 端子的有序排列,端子之间的绝缘 五金零件间的绝缘,弹性端子的保护 防呆 防外界杂物/防尘 导向,端子Tail的导向排列 零件有序排列,组成零件的功能,端子,构成电气回路/信号传输 提供与PCB/Cable的连接,铁壳,EMI(防电磁干扰) 导向 与PCB连接/抓板 保护塑料/端子 耐磨损,HOOK,与PCB连接/接地 抓板,连接器生产工艺介绍,铜材,冲压,电镀,装配,成型,塑粒,连接器,塑胶成型的加工工艺,成型原理及相应设备,塑料成型是利用塑料原料
4、受热后成为熔融状态流体,利用注射成型机油压系统之压力.流量,将熔融之塑料注射入预先设计好的紧闭模腔内,经过冷却后所得到的制品的过程.,塑胶成型四大要素,端子加工-冲裁分离过程,弹性形变阶段,上模端部下边 的材料开始 弯曲,下模刀口上边的材料开上翘,间隙愈大,弯曲和上翘愈严重,端子加工-沖裁分離過程,间隙过小,合适,间隙过大,1.上模继续下行 材料内部应力增大到屈服极限 进入塑性变形阶段 2. 拉应力和弯矩增大 变形区材料开始硬化 刃口 附近材料出现裂纹 3.裂纹的出现标示塑性变形阶段结束 4.间隙的大 小直接影响切断面的质量(详见上图).,塑性变形阶段,电 镀 定 义,电镀是利用电解作用将溶液
5、中金属离子还原密着于带负电的基体上的过程 电化学过程 :是一种氧化还原过程. (A)阴极:为被镀之基体金属,发现溶液中金属离子获得电子而还原成金属.(还原反应) (B)阳极:在电解液中,金属以离子状态进入溶液,所遗留的电子经由金属导体传向阴极.(氧化反应) 电沉积过程:是利用电极通过电流,使金属附着于物体表面上,其目的是在改变物体表面之特色或尺寸,电镀在电器连接器上的应用,连接器(CONNECTOR)镀层特色 (1)低电阻阻抗 (2)耐磨耗 (3)焊接能力 (4)耐环境性 电镀镀层的必要条件 (1)密着性(Adhesion)的确保 (2)具备色泽致密(Cohesion),连续性且美观 (3)均一电着性(Throwing Power)且被覆力优良 (4)无残留应力(Stress)且机械强度高 (5)化学性安定且耐药品性高,电镀工艺的介绍,后处理,电镀,前处理,放料,电解脱脂,酸洗,后水洗,烘干,收料,镀锡铅,镀金,镀预金,镀钯镍,镀镍,应用： SMT焊接实例,SMT的应用,谢谢参与！,
