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1、培训教材SMT设备基础操作,电子分厂现场工艺 2009.5,1,手工印刷操作指导,印刷操作,2,手工印刷机操作指导 - 简介,调整丝杆,网板,网板固定架,钢板底座,PCB定位条,3,手工印刷机操作指导,1、查找网板,1.1、根据生产看板判断网板分类及所在区域； 1.2、在相应的存放区域中，根据印制板的物料编码或型号查找需要的网板；,网板标识,分类,4,手工印刷机操作指导,2、安装固定网板,2.1、使用”网板固定架“来固定网板； 2.2、将PCB放置到钢板底座上并用PCB定位条固定PCB； 2.3、使用“调整丝杆”来调整网板与PCB孔位对应，使网板与PCB一致性；,STEP 1,STEP 2,5
2、,手工印刷机操作指导,3、添加涂料,3.1、目前贴片室使用的涂料有锡膏和红胶两种； 3.2、沿着后方的网孔加入涂料，所加涂料宽度为20MM，以少量多次为原则；,涂料,6,手工印刷机操作指导,4、手工印刷,4.1、手工将PCB放置到钢板底座的定位条中，并将网板平稳放下； 4.2、双手紧握刮刀，使刮刀呈4560角度往身体方向倾斜并施加压力往身体方向移动； 4.3、（针对锡膏）使用测厚仪来测试锡膏厚度来掌握在印刷时使用的力度控制； 注意检查第一块板的印刷效果，应100%检查涂料分布。,刮刀,涂料,移动方向,涂料填满网孔并堆积在PCB上,锡 膏 缺 陷,红胶印刷,7,手工印刷机操作指导,5、停止工作（
3、当完成当前作业转产时或准备下班前）,5.1、取下刮刀并用溶剂和软布清洁； 5.2、回收锡膏放回冰箱贮存或与下一班交接； 5.3、用溶剂清洁网板并放回指定区域； 5.4、清洁工作台及地面周边区域卫生。,8,自动印刷设备操作指导 MPM UP2000,印刷操作,9,MPM UP2000,目前贴片室共有2种型号自动印刷机：E4和UP2000，其结构和功能相似，以UP2000为例说明自动印刷机的基本用法。,自动印刷设备操作指导 - 简介,10,1、开启电源，启动设备，设备复位。,1.1、开启UPS电源和设备后方的电源开关； 1.2、设备电脑启动后，按一下控制面板上的“ON”键； 1.3、选择软件菜单“
4、”Maintenance”下的“User Mode”选择操作用户； 1.4、选择软件菜单“”Maintenance”下的“RESET”对设备进行复位操作；,自动印刷设备操作指导,11,2、选择程序，调整轨道，调整H架。,2.1、选择软件菜单“File”下的“Load File”选择需要的程序； 2.2、根据程序设定，设备自动调整轨道宽度； 2.3、打开前盖，使用六角匙手工调整H架；,自动印刷设备操作指导,12,3、安装网板并锁定。,3.1、根据程序找到相应的网板，如下图顺序安装； 3.2、完成网板安装后，选择软件主界面上的“FRAME CLAMP”锁定网板；,STEP 1,STEP 2,STE
5、P 3,自动印刷设备操作指导,13,4、安装刮刀。,4.1、确认刮刀安装顺序，将带间距最大螺丝的刮刀（后刮刀）首先安装在最后端； 4.2、当后刮刀安装固定后再安装前刮刀；,自动印刷设备操作指导,14,5、测试印网高度、刮刀高度。,5.1、将PCB放置轨道入口，并确保没有锡膏在网板上； 5.2、选择软件菜单“Utilities”下的“Stencil Height”，按提示测量印网高度； 5.3、选择软件菜单“Utilities”下的“Squeegee Height”，按提示刮刀印网高度； 注意：测量高度时要使用鼠标将印刷头移离网孔位置；,自动印刷设备操作指导,15,6、手工加装锡膏,6.1、选择
6、软件菜单“Utilities”下的“Cycle Squeegee”使刮刀移到后方； 6.2、沿着网孔的前面加入锡膏，所涂锡膏宽度为20MM，以少量多次为原则； 6.3、再次选择软件菜单“Utilities”下的“Cycle Squeegee”使刮刀移到前方； 注意：加装锡膏时要格外小心避免锡膏跌入网孔位置；,自动印刷设备操作指导,16,7、自动印刷,7.1、把前盖关闭； 7.2、选择软件菜单“Print”下的“Auto Print”让设备进入自动印刷模式； 注意检查第一块板的印刷效果，应100%检查锡膏分布并测量其厚度。,缺陷,自动印刷设备操作指导,载入PCB,制动感应器制停PCB，PCB被定
7、位。,Z形架上长使PCB接近网板,开始印刷周期,缷下PCB到轨道,17,自动印刷设备操作指导,8、关闭设备,8.1、停止作业后，打开前盖，取下刮刀并用溶剂和软布清洁； 8.2、回收锡膏放回冰箱贮存或与下一班交接，清洁网板； 8.3、清洁设备轨道、工作台后关闭前盖并对设备进行复位操作； 8.4、退出软件、关闭系统，按下控制面板上的“OFF”键，关闭电源。,18,周边辅助设备操作指导,印刷操作,19,周边辅助设备基本操作 - 上板机,1、将物料架置于轨道中，解除锁机； 2、旋转控制面板的POWER按钮至“ON”位开启电源； 3、旋转控制面板的“AUTO CYCLE”按钮选择自动模式； 4、点击控制
8、面板的“START”按钮启动自动操作模式； 5、关闭设备时，旋转控制面板的POWER按钮至“OFF”位关闭电源并按下“急停”装置即可。,LD-300,STEP 1,STEP 2,5,STEP 3,STEP 4,STEP 1，5,目前贴片室共有2种型号上板机：ELD-500和LD-300，其结构和功能相似，以LD-300为例说明上板机的用法。,返回,20,周边辅助设备基本操作 - 上料机,目前贴片室共有2种型号上料机：VLD-300和SVL-300，以VLD-300来说明上料机的用法。,1、将物料置于轨道中并调整宽度，解除锁机； 2、旋转控制面板的电源按钮至“ON”位开启电源； 3、旋转控制面板
9、的模式按钮至“自动” ； 4、点击控制面板的“启动”按钮启动自动操作模式； 5、关闭设备时，旋转控制面板的电源按钮至“OFF”位关闭电源并按下“急停”装置即可。,VLD-300,STEP 1,STEP 2,5,STEP 3,STEP 4,STEP 1，5,21,周边辅助设备基本操作 - 测厚仪,CAMERA,红外线发射器,红外线位移调整旋钮,测试台,22,周边辅助设备基本操作 - 测厚仪,影像监视器,测量坐标,测量信息栏,功能菜单,参数设置菜单,测量记录器,23,周边辅助设备基本操作 - 测厚仪,1、启动软件，测试准备,1.1、双击系统中的“GAM70”程序，启动测试软件； 1.2、将完成锡膏
10、印刷的PCB放置在测试台上，调整PCB的XY坐标与测厚仪一致；,24,周边辅助设备基本操作 - 测厚仪,2、准备登记测量记录,2.1、在“参数设置菜单”中选择“生产线”，点击“LINE1”； 2.2、在弹出的对话框中，选择“班次目录”（如SMT1），输入记录文件即可； 注：记录文件格式为：日期_印制板编码_V版本_H网板厚度_产线； 如：061023_2230218054_V1.3_H1.8_6#,25,周边辅助设备基本操作 - 测厚仪,3、正确采样方式,X座标,Y座标,X座标,Y座标,X座标,Y座标,Y座标,基底雷射影像,基底雷射影像,手动,A,B,B,C,D,D,26,周边辅助设备基本操作
11、 - 测厚仪,4、测量操作及记录,4.1、移动已置入的PCB，将待测量锡膏移至影像监视器中心，并按“打光”按钮； 4.2、调整镜头焦距，使影像监视器取像清楚且基底处红色光束对准蓝色中心线； 4.3、移动待测PCB，将待测锡膏移至雷射投射的红色光速，使红色光束呈现弯曲，移动红色间距框，框住PCB非锡膏部分作为测量参考，再将黄色方形框架框住待测锡膏均匀部分； 4.4、按”测量“钮或按ENTER键进行测量； 4.5、如记录存档，则按“记录”功能键或F1键； 如测量间距，则将上下标移至相邻物件边缘，即可得出间距大小； 如测量面积、体积、截面积，则黄色框架须完全框住锡膏，再按”测量“键即可。,27,周边
12、辅助设备基本操作 - 测厚仪,5、关闭设备,5.1、点击软件左上角的“关闭”按钮退出测试软件； 5.2、选择系统“开始”菜单关闭系统即可；,28,周边辅助设备基本操作 - 锡膏搅拌器,机箱,控制面板,29,周边辅助设备基本操作 - 锡膏搅拌器,1、加装锡膏，准备搅拌,1.1、将已完成解冻的锡膏放进搅拌器的指定位置上； 1.2、将扣子扣好，固定锡膏瓶；,STEP 1,STEP 2,STEP 3,30,周边辅助设备基本操作 - 锡膏搅拌器,2、设定时间，开始搅拌,1.1、关闭机箱盖，开启电源，并将时间设置在13分钟范围内； 1.2、按一下“START”开始搅拌； 1.3、按一下“STOP”可中止设备运转；,STEP 2,STEP 3,设备运转状态,STEP 1,31,周边辅助设备基本操作 - 锡膏搅拌器,3、取出锡膏，关闭机器,3.1、打开机箱盖，解除扣子，将已完成搅拌的锡膏取出； 3.2、在取出的锡膏标识上标注“开封报废”实际时间，锡膏开封报废时限为12小时； 3.3、关闭机箱盖，按一下控制面板上的”POWER“按钮关闭机器；,STEP 1,STEP 2,32,
