电路图至Gerber out 流程

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1、,InnoLux Display Corporation電路圖至Gerber out 流程,Layout Team,2,1.需知人員,EE PCB Layout 工程師,3,2.目的說明,讓初次接Project 的EE可以與PCB Layout 工程師合 作案子時更快的進入狀況。 避免前人發生過的錯誤一再發生。,4,3. EE該準備什麼資料?,電路圖(*.dsn) 機構圖(*.dxf or *.dwg) 詢問配合之板廠可製作的RSDS & mini LVDS的線寬線距 欲知Layout的層數,5,電路圖(*.dsn) 電路圖的DRC一定要run過 Footprint一定要和Layout零件對應

2、表裡的一樣,零件對應表裡找不到的請提供Bata sheet以便建立新的footprint (有實體零件的最好提供實體零件) 電路圖裡版號(每一頁)要update 重要Tree的線寬線距需提供 電路圖檔案名一定要加日期,以方便後續改版,6,機構圖(*.dxf or *.dwg) 機構出的Board outline比例是否為1:1 Top side及Bot side圖面都需要有 是否有明確標示零件的佈件區,禁佈區和限高區 Dummy pin pad長度最好與TCP pad的長度同高 Top side及Bot side圖面都需要有光學點,且位置要錯開 螺絲孔為NPTH,7,4.電路圖與Layout作

3、比對,電路圖Run DRC。,8,生成網表:要注意產生的*.asc檔案的存放路徑,以備後用。,9,換表頭,10,換表頭:用剛才Copy的Power PCB的表頭來替換OrCAD的表頭。,11,將電路與Layout作比對,12,比對結果:一般只應該出現右圖紅圈圈住的DVDDF(LDO)的第四Pin和GND(Connector的耳朵和EIM Filter)這是我們手動在ECO里加的,是沒有問題的。,13,5.如何看Gerber?,不管是幾層板都需要輸出下面幾種板層數據: Routing(走線層):Top & Bottom & Inner2 & Inner3 Silkscreen(絲印層):Silk

4、screen Top & Silkscreen Bottom Drill Drawing(鑽孔參考圖層) Paste Mask(鋼板層): Paste Mask Top & Paste Mask Bottom Solder Mask(綠漆層): Solder Mask Top & Solder Mask Bottom (注:如果是兩層板就有9層Gerber,四層板就有11層Gerber,多層板隻需要要加上內層就可以了,有幾層就加幾層。),14,CAM350中view gerber,Top,15,Top+Masktop,16,Top+Masktop+Pastetop,17,Top+Masktop+Pastetop+Silktop,18,Drill:要注意NPTH的孔,19,對Gerber誤解:Drill 層面與其他層面沒有完整的重疊在一起,其 實完全不會影響PCB的製作,板廠自己會去修正。,20,6. EE給板廠及SMT廠的資料,機構圖 Gerber data 打件用的座標檔 測試點的座標檔 PCB製作申請單,21,THE END,

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