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1、常见封装形式简介 DIP Dual Inline Package 双列直插封装 HDIP Dual Inline Package with Heat Sink 带散热片的双列直 插封装 SDIP Shrink Dual Inline Package 紧缩型双列直插封装 SIP Single Inline Package 单列直插封装 HSIP Single Inline Package with Heat Sink 带散热片的单列直插封装 SOP Small Outline Package 小外形封装 HSOP Small Outline Package with Heat Sink 带散热片
2、的小外形封装 eSOP Small Outline Package with exposed thermal pad 载体外露于塑 封体的小外形封装 SSOP Shrink Small Outline Package 紧缩型小外形封装 TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄体紧缩型小外形封装 TQPF Thin Profile Quad Flat Package 薄型四边引脚扁平封装 PQFP Plastic Quad Flat Package 方形扁平封装 LQPF Low Profile Quad Package 薄型方形扁平封装 eLQPF L
3、ow Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装 DFN Dual Flat Non leaded Package 双面无引脚扁平封装 QFN Quad Flat Non leaded Package 双面无引脚扁平封装 TO Transistor package 晶体管封装 SOT Small Outline of Transistor 小外形晶体管 BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装 BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装
4、 CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计 CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列 CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装 DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装 3D Three Dimensional 三维 2D Two Dimensional 二维 FCB Flip Chip Bonding 倒装焊 IC Integrated Circuit 集成电路
5、 I O Input Output 输入 输出 LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路 MBGA Metal BGA 金属基板 BGA MCM Multichip Module 多芯片组件 MCP Multichip Package 多芯片封装 MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统 MFP Mini Flat Package 微型扁平封装 MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路 OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接 PBGA Plastic BG
6、A 塑封 BGA PC Personal Computer 个人计算机 PGA Pin Grid Array 针栅阵列 SIP System In a Package 系统级封装 SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路 SOJ Small Outline J Lead Package 小外形 J形引脚封装 SOP Small Outline Package 小外形封装 SOP System On a Package 系统级封装 WB Wire Bonding 引线健合 WLP Wafer Level Package 晶圆片级封装 常用文件
7、 表单 报表中英文名称 清除通知单Purge notice 工程变更申请ECR Engineering Change Request 持续改善计划CIP continuous improvement plan 戴尔专案Dell Project 收据Receipt 数据表Data sheet 核对表Check list 文件清单Documentation checklist 设备清单Equipment checklist 调查表 问卷Questionnaire 报名表Entry form 追踪记录表Tracking log 日报表Daily report 周报表Weekly report 月报表
8、Monthly report 年报表Yearly report 年度报表Annual report 财务报表Financial report 品质报表Quality report 生产报表Production report 不良分析报表FAR Failure analysis report 首件检查报告First article inspection report 初步报告 或预备报告 Preliminary report 一份更新报告An undated report 一份总结报告A final report 纠正与改善措施报告 异常报告单 CAR Corrective Action Rep
9、ort 出货检验报告Outgoing Inspection Report 符合性报告 材质一致性证明 COC Certificate of Compliance 稽核报告Audit report 品质稽核报告Quality audit report 制程稽核报告Process audit report 5S 稽核报告5S audit report 客户稽核报告Customer audit report 供应商稽核报告Supplier audit report 年度稽核报告Annual audit report 内部稽核报告Internal audit report 外部稽核报告External
10、 audit report SPC 报表 统计制程管制 Statistical process control 工序能力指数 Cpk Process capability index 规格 上限Upper limit 规格 下限Lower limit 规格上限Upper Specification Limit USL 规格下限Lower Specification Limit LSL 上控制限 或管制上限 Upper Control Limit UCL 下控制限 或管制下限 Lower Control Limit LCL 最大值Maximum value 平均值Average value 最小
11、值Minimum value 临界值Threshold value critical value MRB 单 生产异常通知报告 Material Review Board Report 工艺流程图Process Flow Diagram 物料清单 产品结构表 用料结构表 BOM Bill of Materials 合格供应商名录AVL Approved Vendor List 异常报告单CAR 工程规范报告通知单 工程变更通知 ECN TECN 自主点检表Self Check List 随件单 流程卡 Traveling Card Run Card 压焊图Bonding diagram 晶圆管
12、制卡Wafer inspection card 晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems 订购单PO Purchase Order 出货通知单Advanced Ship Notice 送货单 交货单DO Delivery Order 询价单RFQ Request for quotation 可靠性实验报告Reliability Monitor Report 产品报废单PSB 特采控制表CRB 返工单PRB 异常处理行动措施OCAP 减薄 Wafer weif n 威化饼干 电子晶片 晶圆薄片 Grind rai
13、nd vt 嚼碎n 磨 碾 Crack kr k vt 录像带 Size saiz n 大小 尺寸 尺码 Thick ik adj 厚的 厚重的 Thickness iknis n 厚 度 深 度 宽 度 Position p zi n n 方位 位置 Rough r f adj 粗糙的 不平的 Fine fain adj 美好的 优秀的 优良的 杰出的 Speed spi d n 速度 速率 Spark sp k n 火花 火星 Out aut adv 离开某地 不在里面 火或灯 熄灭 Grindstone raindst un n 磨石 砂轮 Mount maunt vt 安装工 镶嵌工
14、Mounting maunti n 装备 衬托纸 Magazine m zi n n 杂志 期刊 弹药库 传递料盒 Cassette k set n 盒式录音带 盒式录像带 Inspect in spekt vt 检查 检验 视察 Inspection in spek n n 检查 视察 Card k d n 卡 卡片 名片 划片 Saw s n 锯vt 录像带 Bubble b bl n 泡 水泡 气泡 mount 贴wafer 晶 圆frame 框 架 blade 刀片 tape 膜cassette 盒 子completion 完 成 loader 上料 un loader 出 料init
15、ial 初 始 化open 打 开 air 空气 pressure 压 力failure 失 败vacuum 真 空 alignment 校准 ink 黑 点die 芯 片error 错 误 limit 限制 cover 盖 子device 产 品data 数 据 saw 切割 water 水elevator 升降机spindle 主轴sensor 感应器 wheel 轮 子setup 测 高rotary 旋 转 check 检查 feed 进 给 cutter 切 割speed 速 度 height 高度 new 新shift 轮 班pause 暂 停 clean 清洗 center 中 心
16、chip 崩 边 change 变 换 enter 确认 Off center 偏离中心broken 破的alarm 报警 上芯 Attach t t vt 系 附上 Bond b nd n 连接 接合 结合 vt 使粘结 使结合 Bonder b nd n 联接器 接合器 粘合器 Die attach material epoxy粘片胶 Epoxy e p ksi n 环氧树脂 导电胶 Material m ti ri l n 材料 原料 Non conductive epoxy绝缘胶 Conductive k n d ktiv adj 传导的 Dispenser dis pens n 配药师 药剂师 Nozzle n zl n 管嘴 喷嘴 Rubber r b n 合成 橡胶 橡皮 Tip tip n 尖端 末端 Die pick up tool 吸嘴 Tool tu l n 工具 用具 Collect k lekt vt 收集 采集 吸嘴 Ejector i d ekt n 驱逐者 放出器 排出器 Pin pin n 针 大头针 别针 Lead Frame引线框架 Lead li
