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1、第2篇PCB制板全流程 PCB制板培训 1 第2篇PCB制板全流程 2 客户资料 业务联系 工程制作 产品生产 提供磁片 底片 机构图 规范 尺寸要求等 确认客户资料 订单 接获生产订单 发料 安排生产进度 审核客户资料 制作制造规范及工具或软体例 工作底片 钻孔 测试 成型软体 2 1PCB制板全流程简介 3 2 1PCB制板全流程简介 内层干干菲林 内层DES 内层铆钉定位孔 内层棕化 内层中检 排板 压板 外层钻孔 化学沉铜 全板电镀 外层干菲林 外层显影 图形电镀 褪膜 蚀刻 褪锡 外层中检 湿绿油 白字 锣成型 ET检测 FQC FQA 表面处理 包装 出货 发料 开料 磨边 圆角
2、打字唛 磨板 洗板 预固化 内层磨 洗板 4 5 2 2开料 l开料简称 IBl流程 开料磨边 圆角打字唛磨 洗板焗板 6 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 开料目的 大料小料依制前设计所规划要求 将基板材料裁切成工作所需尺寸 大料 小料 7 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 基板 大料 8 2 2 1检验尺寸 铜厚 批次数量 初测铜厚 初测板厚 9 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 自动开料机 大料 开料机 所需尺寸小料 10 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 滚剪开料机 11 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 开料后 小料 12 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 薄板磨边机 磨边机 磨边
3、圆角 使开料后基板的边缘和转角平整 防止铜面擦花 保护员工安全 13 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 圆角后 圆角机 14 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 打字唛机 打压式用于厚板 打字唛机 刻写式用于薄板 字唛 打上型号 以示区分 15 字唛型号的意义 表示板的层数 用1 2 3 表示 表示生产板的型号 表示生产板的版本号 气动式字唛机10 A0 11 A1 20 B0 电脑式字唛机A0 B0 供应商编号 如 41646100 41646A0 16 2 2 1开料 圆角 磨边 字唛 洗板机 薄板 磨板洗板机 厚板 磨 洗板 清除外露的树脂 灰尘 杂质等 粗化板面 增加后面工序的附着力 1
4、7 2 2 2焗炉固化 焗炉 烘烤预固化作用 固化基材 环氧树脂 去除水分 可使基板不易弯曲变形 不易伸缩 18 2 2 3检验尺寸 铜厚 批次数量 板材检验 依照批次管制卡检验批次尺寸 测铜厚 批次数量等 批次管制卡 19 2 3内层制作部分 2 3 1内层制作工艺流程2 3 2内层前处理2 3 3内层图形转移2 3 4内层DES2 3 5内层检测2 3 6内层棕化 20 2 3 1内层制作工艺流程 内层磨 洗板 内层前处理 内层干菲林 内层DES 打铆钉孔 内层中检 内层棕化 微蚀 去除氧化膜 杂质 辘感光油 干膜 曝光 内层显影D 蚀刻E 褪膜S 打定位孔 过图形对比 自动光学检测找坏点
5、检测开 短路 去除残铜 加棕化膜 保证与P片结合力 21 2 3 2内层前处理 内层前处理 化学清洗机 机械磨板机 前处理目的 1 去除铜表面的油污 指印及其它有机污物和杂质等 2 粗化铜表面 增大干膜与铜面的接触面积 增加铜面粘附性能 22 2 3 2内层前处理 铜箔 绝缘层 前处理后铜面状况示意图 23 2 3 2内层前处理 化学洗板机 机械磨板机 24 2 3 3内层干菲林 内层干菲林 目的 将照相底片上 菲林 的电路图像转移到基材铜箔面上 形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像 辘干膜辘感光油 曝光 显影 静置15分钟 静置15分钟 25 2 3 3内层图形转移 干膜 贴膜前 贴膜后 贴膜目的
6、将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料 干膜 DryFilm 26 2 3 3内层图形转移 内层菲林 27 2 3 3内层图形转移 干膜 内层贴膜机 辘干膜 28 2 3 3内层图形转移 已完成内层辘干膜的芯板 Core 29 2 3 3内层图形转移 自动曝光机 内层曝光机 菲林对位 30 2 3 3内层图形转移 UV光 曝光前 曝光后 曝光 EXPOSURE 目的 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料 底片内层所用底片为负片 即白色透光部分发生光聚合反应 黑色部分则因不透光 不发生反应 外层所用底片刚好与内层相反 底片为正片 31 2 3 3内层图形转移 已
7、完成曝光的基板 32 2 3 4内层DES 内层蚀刻 DES 工作原理 图形转移后 那些未被抗蚀剂 例如干膜 感光油保护的不需要的铜箔 在随后的化学蚀刻工序中被去掉 然后在褪膜段去除抗蚀层 便得到所需的电路图形 步骤一Developing 显影 步骤二Etching 蚀刻 步骤三Stripping 褪膜 33 2 3 4内层DES 内层DES拉入口 显影 蚀刻 褪膜 34 2 3 4内层DES 内层DES拉 显影 蚀刻 褪膜 35 2 3 4内层DES 显影 DEVELOPING 目的 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料 Na2CO3使用将未发生聚合反应之干膜冲掉 而发生聚合
8、反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 显影后 显影前 36 2 3 4内层DES 显影部分 显影后 37 2 3 4内层DES 蚀刻 ETCHING 目的 利用药液将显影后露出的铜蚀掉 形成内层线路图形 主要原物料 蚀刻药液 CuCl2 蚀刻后 蚀刻前 38 2 3 4内层DES 蚀刻部分 蚀刻后 39 2 3 4内层DES 褪膜 STRIP 目的 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉 露出线路图形 主要原物料 NaOH 褪膜后 褪膜前 40 2 3 4内层DES 褪膜部分 41 2 3 4内层DES 各阶段清洗部分 42 2 3 4内层DES 烘干 43 2 3 4内层DES 内层DES
9、后 显影 蚀刻 褪膜后 44 2 3 5内层检测 流程介绍 打定位孔 CCD 内层自动光学检测 AOI 过图形对比 VRS 目的 对内层生产板进行开短路等检查 挑出异常板并进行处理 收集品质资讯 及时反馈处理 避免重大异常发生 45 打定位孔 CCD 目的 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料 冲头 注意事项 CCD冲孔精度直接影响铆合对准度 故机台精度定期确认非常重要 2 3 5内层检测 46 2 3 5内层检测 CCD自动打孔机 打铆钉定位孔 47 2 3 5内层检测 CCD手动打孔机 打铆钉定位孔 48 方式 AOI 目视 ET 内层自动光学检测 AOI 全称为Auto
10、maticOpticalInspection 自动光学检测 与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较 找出板面缺陷 如铜粒 缺口 目视 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较 一定会存在一些误判的缺点 故需通过人工加以确认 ET 电测试用检测线路板开路及短路缺陷 2 3 5内层检测 49 2 3 5内层检测 内层自动光学检测 AOI 50 2 3 5内层检测 光学放大板面图像 正在去除残铜 51 过图形对比 VRS 全称为VerifyRepairStation 确认系统 目的 通过与AOI连线 将每片板子的测试资料传给V R S 并由人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項 VRS的确认人员不光要对测
11、试缺点进行确认 另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补 2 3 5内层检测 52 2 3 5内层检测 图形对比 VRS 53 2 3 6内层棕化 棕化 目的 1 粗化铜面 增加与树脂接触表面积 2 增加铜面在压合时与P面得结合力 3 增加铜面对流动树脂之湿润性 4 使铜面钝化 避免发生不良反应 主要愿物料 棕化药液 注意事项 棕化膜很薄 极易发生擦花问题 操作时需注意操作手势 54 2 3 6内层棕化 棕化拉 55 2 3 6内层棕化 棕化后 56 2 3 6内层棕化 棕化后表面 57 2 4排板压板钻孔部分 2 4 1排板 铆合2 4 2叠板2 4 3压合2 4 4后处理2 4 5钻孔
12、 58 2 4排板压板钻孔部分 流程介绍 目的 将铜箔 Copper P片 Prepreg 与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 铆合 叠板 压合 后处理 排板 冷却 59 2 4 1排板 铆合 6层板排板示意 60 2 4 1排板 铆合 排板区 61 2 4 1排板 铆合 铆合 铆合 预叠 目的 四层板基本不需铆钉 利用铆钉将多张内层板钉在一起 以避免后续加工时产生层间滑移主要原物料 铆钉 P PP P PREPREG 使用的P P是属于B阶的 由树脂和玻璃纤维布组成 据玻璃布种类可分1080 2116 7628等几种 树脂据交联状况可分为 A阶 完全未固化 B阶 半固化 C阶 完全固化 三
13、类 生产中使用的全为B阶状态的P P 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 铆钉 62 2 4 2叠板 叠板 目的 将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料 铜箔 63 2 4 3压合 压合 目的 通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料 牛皮纸 钢板 钢板 压力 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 64 2 4 3压合 压板机 65 2 4 3压合 压板机 66 2 4 3压合 拆解 与钢板分离 67 2 4 3压合 压板拆解后 68 2 4 3压合 压板后裁板 69 2 4 3压合 压板 裁板后 70 2 4 4后处理 后处理 目的 经割剖 打靶 锣边 磨边等工序对压合之多层板进
14、行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 管位孔 主要原物料 钻头 铣刀 71 2 4 4后处理 CCD打管位孔孔 72 2 4 4后处理 X ray打管位孔 73 2 4 4后处理 数控屏幕 74 2 4 4后处理 打好的管位孔 75 2 4 4后处理 锣边机 锣边后 锣边 去除边缘铜皮 初步成型 76 2 4 4后处理 测板厚 磨边机 77 2 4 4后处理 磨边后 平整边缘毛刺 78 2 4 5钻孔 目的 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 流程介绍 1 上PIN2 钻孔3 下PIN 79 2 4 5钻孔 上PIN 目的 对于非单片钻之板 预先按STACK之要
15、求钉在一起 便于钻孔 依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻 三片钻或多片钻 主要原物料 PIN针注意事项 上PIN时需开防呆检查 避免因前制程混料造成钻孔报废 80 2 4 5钻孔 钻孔 目的 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 插件孔 工具孔 主要原物料 钻头 盖板 垫板 81 钻咀 82 2 4 5钻孔 钻孔 83 2 4 5钻孔 下PIN 目的 将钻好孔之板上的PIN针下掉 将板子分出 84 2 4 5钻孔 铝片 叠铝片钻孔 叠铝板目的 方便定位 清洁和散热 85 2 4 5钻孔 销钉 管位钉 上下PIN 86 2 4 5钻孔 数控钻孔机 87 2 4 5钻孔 吸尘管 钻孔轴头 钻
16、咀座 钻机运行时 禁止将手 头伸入机身内 数控钻孔机 88 2 4 5钻孔 数控钻孔机屏幕 89 2 4 5钻孔 数控钻孔机 90 2 4 5钻孔 钻孔后 91 2 5外层制作部分 2 5 1外层前处理2 5 2外层干菲林2 5 3图形电镀2 5 4外层褪膜蚀刻2 5 5外层中检 92 2 5外层制作部分 外层磨板 洗板 表面粗化 清洗孔内钻污去批锋等 化学沉铜 孔金属化 树脂部分镀铜 第一次全板电镀铜 全板加厚铜 干板 去污 干板 磨板 洗板 去銅面污物 粗化 利于压膜 外层干菲林 外层贴膜 曝光 显影 图形电镀 二次镀铜 无膜部分加厚铜 镀锡 外层褪膜 褪去剩余干膜 外层蚀刻 除去非导体部分铜 整孔 褪锡 磨板 洗板 去除钯离子 清洗 外层中检 外层AOI VRS ET 93 2 5 1外层前处理 流程介紹 洗板 磨板 化学沉铜 一次全板镀銅 目的 1 使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃纤维进行金属化 2 方便进行后面的电镀铜 完成足够导电及焊接的金属孔壁 3 硫酸浸泡防止氧化 干板 94 2 5 1外层前处理 化学沉铜 PTH 沉铜目的 通过化学沉积的方式使表面沉积上厚度为0 2
