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1、半导体制造工艺流程 让我们和迈博瑞一起成长 作者 Richard Liu 半导体制造工艺流程 让我们和迈博瑞一起成长 作者 RichardLiu 2 半导体制造工艺流程 沾污经常会造成电路失效 沾污类型主要包括如下 颗粒金属有机物自然氧化层静电释放 ESD 沾污类型 半导体制造工艺流程 颗粒沾污 半导体制造工艺流程 颗粒沾污 半导体制造工艺流程 颗粒沾污 最小颗粒0 1微米 半导体制造工艺流程 金属沾污 来源 离子注入 各种器皿 管道 化学试剂 半导体制造工艺流程 途径 通过金属离子与硅片表面的氢离子交换而被束缚在硅片表面 被淀积到硅片表面 金属沾污 半导体制造工艺流程 金属沾污 半导体制造工
2、艺流程 有机物杂质在IC制程中以多种形式存在 如人的皮肤油脂 净化室空气 机械油 硅树脂真空脂 光致抗蚀剂 清溶剂等 每种污染物对IC制程都有不同程度的影响 通常在晶片表面形成有机物薄膜阻止清液到达晶片表面 因此有机物的去除常常在清工序的第一步进行 有机物沾污 半导体制造工艺流程 自然氧化层沾污 半导体制造工艺流程 ESD沾污 半导体制造工艺流程 ESD沾污 半导体制造工艺流程 1 空气2 人3 厂房4 水5 工艺用化学品6 工艺气体7 生产设备 沾污源与控制 半导体制造工艺流程 厂房 净化间布局气流原理空气过滤温度和湿度静电释放 沾污控制 半导体制造工艺流程 厂房布局 半导体制造工艺流程 气
3、流原理 半导体制造工艺流程 微环境 半导体制造工艺流程 硅片清方法分类 湿法清湿法清采用液体化学溶剂和DI水氧化 蚀刻和溶解晶片表面污染物 有机物及金属离子污染 通常采用的湿法清有RCA清法 稀释化学法 IMEC清法 单晶片清等 干法清干法清采用气相化学法去除晶片表面污染物 气相化学法主要有热氧化法和等离子清法等 清过程就是将热化学气体或等离子态反应气体导入反应室 反应气体与晶片表面发生化学反应生成易挥发性反应产物被真空抽去 半导体制造工艺流程 硅片湿法清化学品 半导体制造工艺流程 RGA清 半导体制造工艺流程 半导体制造工艺流程 半导体制造工艺流程 半导体制造工艺流程 RGA清 半导体制造工
4、艺流程 RGA清 半导体制造工艺流程 典型的硅片湿法清顺序 半导体制造工艺流程 去离子水补给和精加工回路 半导体制造工艺流程 湿法清设备 半导体制造工艺流程 兆声 兆声结合SC 1用的最为广泛的一个湿法清技术是兆声清 兆声清在清的工艺中采用接近1M的兆声能量 这种工艺在更低的溶液温度下实现了更有效的颗粒去除即 使液温下降到40 也能得到与80 超声清去除颗粒的效果 而且又可避免超声清对晶片产生损伤 半导体制造工艺流程 兆声清 半导体制造工艺流程 在喷雾的清的技术中 湿法清化学品被喷射到置于旋转密封内片架的硅片上 每个清的步骤后 去离子水清溶液被喷射到硅片上 并且对去离子水的电阻率进行监控 以确定何时所有的化学物都被去除 喷射腔在工艺过程中被密封以隔离化学物和他们的蒸汽 完成清和清循环之后 腔体充入加热的氮气涤 并加速旋转以甩干硅片 喷雾清 半导体制造工艺流程 喷雾清 半导体制造工艺流程 刷器 硅片刷是去除硅片表面颗粒的一种有效的方法 刷在化学机械抛光 CM 后广泛运用 因为化学机械抛光产生大量的颗粒 刷能去除直径2微米或更小的颗粒 半导体制造工艺流程 刷器设备 半导体制造工艺流程 水清 半导体制造工艺流程 水清 半导体制造工艺流程 水清 半导体制造工艺流程 水清 半导体制造工艺流程 硅片甩干 半导体制造工艺流程 干法清 半导体制造工艺流程 Thankyou
