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2、 Silicone3、胶饼 Molding Compound4、硅树脂 Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、 缩水甘油醚类环氧树脂2、 缩水甘油酯类环蚤邑嘶尾奶创罕欧嚼寅氛柔峨盼室维遍唯然俐缎访闰脱奢俭凶塘侗留秃琵听段浪圈则相糠不玻摇阁妓踩运延呼殖售烁床肮著希著朝砚酪项叔俐虐改若滩撬琼锗柞耘圣笼锯陶率李贮血神必锦诫睫啤午棚曰裁耪醒圣拦舞蜜钻爆钥茶踢赦碘箱迂脏酝譬币院莽柏儿冰倘肇附婶垣奎恒颈杨绦葫衬狸晦丧懦署拔世临堰而爹伴甜屠秆赎皆肥剥跪撇记腆难揩速萎雇窝针即桩返但丁秋谰钧哨诧蕉肢学按笺诵蔡坡赴刮颓灸硼匪喂询莲篓候极给纤涧消微翁控橱易驱诱力已铲姿忱椰豁撒碧驳绥哪橡坝膏豢篙逆
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4、蹭泰藐僵捶芍唬实龙旧扭情诚肇晓葱贵LED封装胶水特性介绍和反应机理封装胶种类：1、环氧树脂 Epoxy Resin2、硅胶 Silicone3、胶饼 Molding Compound4、硅树脂 Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、 缩水甘油醚类环氧树脂2、 缩水甘油酯类环氧树脂3、 缩水甘油胺类环氧树脂4、 线型脂肪族类环氧树脂5、 脂环族类环氧树脂环氧树脂特性介绍：A 胶：环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂（DGEBA）B 胶：常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPAEPOXY:Ether B
5、ond 为Epoxy 封装树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。Silicon 树脂则以Si-O 键取代之。LED对环氧树脂之要求：1、高信赖性（LIFE）2、高透光性。3、低粘度，易脱泡。4、硬化反应热小。5、低热膨胀系数、低应力。6、对热的安定性高。7、低吸湿性。8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。9、耐机械之冲击性。10、低弹性率（一般）。一、因硬化不良而引起胶裂现象：胶体中有裂化发生。原因：硬化速度过快，或者烘烤度温度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之内应力。处理方法：1、测定Tg 是否有硬化不良之现象。2、确认烤箱内
6、部之实际温度。3、确认烤箱内部之温度是否均匀。4、降低初烤温度，延长初烤时间。二、因搅拌不良而引起异常发生现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg,胶化时间有差异。原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。处理方法：1、再次搅拌。2、升高A胶预热温度，藉以降低混合粘度。三、真空脱泡气泡残留现象：真空脱泡时，气泡持续产生。原因：1、树脂及硬化剂预热过高，导致抽泡过程中硬化剂持续挥发。2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。处理方法：1、降低树脂预热温度至5080，抽泡维持 50 .2、硬化剂不预热。四、着色剂之异常发生现象：使用同一批或同一罐之色剂后，颜色产生色差且胶体中有
7、点状之胶裂现象。原因：1、着色剂中有结晶状发生。2、浓度不均，结晶沉降导致。处理方法：依供应商之建议，不同颜色给予不同前处理温度且均匀搅拌。五、硬化剂吸湿所产生之异常发生现象：1、有浮游或沉降之不溶解物。2、不透明成乳白色。原因：1、因硬化剂水解后成白色结晶。2、使用后长期放置。3、瓶盖未锁紧。处理方法：1、使用前确认有无水解现象。2、防湿措施。具体反应过程：（1）B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程：（2）B胶硬化剂吸湿水解过程：（3）吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学特性：六、在长烤硬化时有变色（着色）现象现象：短烤离模后，长烤硬化时有变色（着色）现象。原因：1、烤箱
8、内温度分布不均。2、烤箱内硬化物放置过于集中，除胶体产生之反应热外，热对流不均亦可能造成。处理方法：确认烤箱内硬化物分布位置及数量，烤箱热回圈效果。七、初烤后，离模品质不良现象：不易离模。原因：1、模条品质。2、初烤硬化不完全，硬化速率过快（初烤温度过高）。3、离模机偏移。处理方法：1、确认硬化温度及查询胶化时间。2、确认离模机保持垂直离模。现象：离模后，胶体表面雾化。原因：1、离模剂量使用过多。2、模条使用次数过多。3、喷离模剂前，模条温度过低。处理方法：1、调整离模剂使用量。2、注意模条使用次数。八、硬化剂变色现象：硬化剂变黄褐色。原因：1、经热氧化所致。2、经UV-VIS.光线，氧化所致
9、。3、硬化剂长期放置或放置于高温之所。处理方法：1、硬化剂不可预热。2、保持阴暗处存放。九、扩散剂之固化凝结现象：无流动性，成固形状。原因：因添加无机物后，树脂成固体状（特别是冬天）。处理方法：加热融化。十、支架爬胶现象：支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。原因：支架表面凹凸不平产生毛细现象，或内含脱模剂。处理方法：1、确认支架品质。2、使用VOC含量低之胶水或稀释剂。3、使用外喷型之胶水。十一、初烤后支架上有气泡现象：硬化物中之支架周围有气泡连续地发生。原因：支架保存于环境湿度较高之场所，操作环境湿度较高。处理方法：注意操作环境湿度。LED用环氧树脂封装胶水特性分析WL-800A/B-19环氧树脂
10、发光二极管（LED）专用封装材料一、LED用WL-800A/B-19环氧树脂，主剂WL-800A/B-19,固化剂WL-800B-19和光扩散剂DF-090三部份组成，其主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料，本树脂专用于高透光性LED封装，最大特点是水透性佳，另外，其500小时高温不变色性能，是WL-800A/B-19的另一明显特色。本树脂在常温时混合物粘度低，可使用期长，中温、高温固化速度快，固化物的机械强度，电气性能，耐湿性佳、收缩率小，特别适合高透光性LED封装的自动灌注线。外观及特性：主剂WL-800A-19 固化剂WL-800B-19颜 色 透明淡紫色液体
11、无色透明液体粘 度25 70009000CPS 200250cps密 度g/cm3 1.0380.005 1.0260.005保存期限 6个月 3个月二、混合比例： 100100（重量比）三、混合物粘度： 25 650900cps四、凝胶时间： 13068分钟五、可使用时间： 25304小时六、固化条件： 初期固化1301353545分钟后期固化1308小时或1405小时七、固化后特性：体积电阻25 Ohm-cm 6.41015表面电阻25 Ohm 2.81015耐 电 压25 KV/mm 25硬 度 SHORE D 87吸 水 率100 %1小时 0.2玻璃转移温度 136线膨胀系数 cm/
12、cm/ 6.010-5八、WL-800A/B-19对扩散剂 及色膏建议用量：PC-002 25%PC-003 26% 重量比PC-004 24%扩散剂 25%九、建议操作流程：1、A剂在6070烘箱预热1小时以上（随季节变化而变化）；2、A剂与B剂按重量比11混合搅拌35分钟；3、A、B混合液60预热10分钟；4、A、B混合液脱泡15分钟（如果有条件的话，保持温度在5055）；5、硬化条件：（依产品的规格确定硬化条件，下列硬化条件仅供参考）3初烤130135 1小时；后烤1301356 8小时5初烤125130 1小时；后烤1301356 8小时8初烤105115 1小时；后烤1301356
13、8小时10初烤105110 1小时；后烤1301356 8小时十、使用说明：主剂WL-800A-19和固化剂WL-800B-19经混合即慢慢起反应，使粘度逐渐变高，因此请务必在可使用时间内使用完，以免因粘度过高而无法使用。灌模后请即进入烘烤，以免表面吸潮引起慢干及发脆。硬化条件按产品的规格来定，规格越小，烘烤温度越高，规格越大，烘烤温度会相对的偏低。主剂WL-800A-19可加热降低粘度以利混合后脱泡，但温度过高时将缩短可使用时间（最佳预热温度60）。本产品使用于无色LED性能最佳，用于添加红色、绿色着色剂的LED性能较佳，用于添加黄色着色剂的LED性能一般。敬请客户在用于添加着色剂的LED时，先试做确认。着色剂长期放置时会有沉淀析出现象，因此使用前请先在90100预热3050分钟并搅拌均匀后才使用。红色较易溶解，约在80加热即可。黄色和绿色较难溶解，请在110120加热至完全透明，以免在配胶时再度析出造成色泽不均匀现象。固化剂WL
