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1、印刷電路板製作流程簡介 客戶資料 業務 工程 生產 流程說明 提供磁片 底片 機構圖 規範 等 確認客戶資料 訂單 生管接獲訂單 發料 安排生產進度 深圳市威尔讯电子有限公司 審核客戶資料 製作製造規範及工具或軟體例 工作底片 鑽孔 測試 成型軟體 1 深圳市威尔讯电子有限公司是专业生产高精密度单面 双面 多层线路板的高新技术企业 工厂位于深圳市松岗镇燕川工业区 在3000平方米的厂房内布置了双面和多层线路板生产所需的所有设备 包括数控钻床 数控铣床 大功率曝光机 飞针测试机 一流的电镀车间等等 多年来的探索与奋斗 现已达到月产6000平方米的双面 多层板 能在2 5mm标准网格交点上两焊盘之
2、间布设三根导线 达到线宽 线隙为0 1mm PTH能达到孔径为0 3mm 自主完成表面涂覆 镀镍 金及热风整平 高 低通断测试 产品覆盖军品 民品 通讯设备 自动化仪器仪表 电脑外围产品等 公司汇集了一批高素质 质量意识强 有多年线路板生产管理经验的专业技术人员 富有共进心的企业文化 现代化生产厂房 严格的生产流程 拧成一股凝聚力 造就一支强大的团队 优质优价是公司的经营宗旨 交货快捷是本公司的特色 同时 可为客户提供24小时特快样板生产服务 先进和完善的设备 配合特有的科学管理 使得我公司样板制做的速度傲视同行 品质第一 诚信为本 客户至上 精益求精 是我们的经营宗旨 诚信 务实 卓越 平等
3、 互利 团队 是我们一贯秉承的原则 最优质的品质 最完善的售后服务 最快捷的速度 是我们的承诺 急客户之所急 为您服务是我们的荣耀 做最适合您的供应商是我们永远的追求 公司簡介 深圳市威尔讯电子有限公司 2 目錄 P2 A PCB製作流程簡介 P 2B 各項製程圖解 P 3 P 29 3 PCB製作流程圖 P3 4 流程說明 內層裁切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 40in P4 5 P P Preprge 種類 A 1080 PP 2 6milB 7628 PP 7 0milC 7630 PP 8 0milD 2116 PP 4 1mil 銅箔 Copper 的厚度 A 0 5
4、OZ0 7milB 1 0OZ1 4milC 2 0OZ2 8mil 流程說明 P5 PP的種類是按照紗的粗細 織法 含膠量而有所不同的玻璃布 分別去命名 6 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜DryFilm 內層InnerLayer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理 銅面處理 清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜何謂銅面處理 不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化 對乾膜 DryFilm 才有良好的附著力 銅面處理可分兩種型態 1 微蝕 利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除 有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉 時間大約為1 2分鐘 濃度10 適用於多層板
5、 2 機械法 以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷 良好的磨刷能去除油脂 grease 飛塵 dust 和顆粒 particle 氧化層 oxidixedlayer 及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性 以免產生open的現象 磨刷太粗糙會造成滲鍍 penetreating 和側蝕 壓膜 是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流程說明 P6 乾膜 DryFilm 是一種能感光 顯像 抗電鍍 抗蝕刻之阻劑 7 感光乾膜 內層 UV光線 內層底片 曝光 曝光後 感光乾膜 內層 1 所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜 而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應 2 隨時檢查曝
6、光的能量是否充足 可用光密度階段表面 pensitysteptablet 或光度計 radiometer 進行檢測 以免產生不良的問題 曝光時注意事項 1 曝光機及底片的清潔 以免造成不必要的短路或斷路 2 曝光時吸真空是否確實 以免造成不必要的線細 曝光Exposure 流程說明 P7 8 內層影像顯影Developing 感光乾膜 內層InnerLayer 將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案 顯影 顯像是一種濕式的製程 是利用碳酸鈉 純鹼 消泡劑及溫度所控制 可在輸送帶上以噴液的方式進行 正常的顯影應在噴液室的一半或2 3的距離顯影乾淨 以免造成顯影過度 或顯影不潔 以致造成側蝕
7、undercut 極細線路之製作 顯像設備就必須配合調整噴嘴 噴壓 及顯像液的濃度 流程說明 P8 9 蝕刻 蝕刻液的化學成份 溫度 氯化銅ph值及輸送速度等 皆會對光阻膜的性能造成考驗 內層蝕刻 內層 內層 內層線路 內層線路InnerLayerTrace 內層去膜 將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案 將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉 蝕刻CopperEtching 流程說明 P9 10 內層 內層線路 內層 內層線路 內層沖孔 內層檢測Inspection 內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出 內層影像以光學掃描檢測 AOI AutoOpticalInspection 流程說明 P
8、10 11 內層黑 棕 化Black Brown Oxide 內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙 黑化目的 1 使銅面上形成粗化 使膠片的溶膠有較好的固著地 2 阻止膠片中的銨類或其他有機物攻擊裸面 而發生分離的現象 缺點 當黑化時間常超過1 724Mg cm2時間較久 造成黑化層較厚時 經pth後常會發生粉紅圈 pinkring 是因pth中的微蝕活化或速化液 攻入黑化層而將之溶洗掉 露出銅之故 棕化層因厚度較薄0 5mg cm2較少pinkring 流程說明 P11 12 銅箔 內層 膠片 壓合 1 Lamination 將內層板及P P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 膠片 銅箔 上鋼板
9、 脫膜紙漿 牛皮紙 下鋼板 流程說明 P12 鋼板 主要是均勻分佈熱量 因各冊中之各層上銅量分佈不均 無銅處傳熱很慢 如果受熱不均勻會造成數脂之硬化不均 會造成板彎板翹 牛皮紙 KroftPaper 主要功能在延緩熱量之傳入 使溫度曲線不致太陡 並能均勻緩衝 Curshion 分佈壓力及趕走氣泡 又可吸收部份過大的壓力 脫膜紙漿 牛皮紙 13 銅箔 內層 膠片 壓合 2 Lamination 將內層板及P P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 目前廠內機器有 2台熱壓 1台冷壓機 熱壓須要2小時 冷壓須要1小時 一個鍋可放5個OPEN 一個OPEN總共可放12層 疊合時須注意對位 上下疊合以紅外線對位
10、 紅外線對位 流程說明 P13 14 靶孔 洗靶孔 定位孔 鑽定位孔 將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形 將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出 壓合 3 Lamination 流程說明 P14 15 外層鑽孔 1 OuterLayerDrilling 外層鑽孔 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 鑽孔管理應有四方面1 準確度 Acuracy 指孔位在X Y座標數據上的精確性 如板子正面與反面在孔位上的差距 通常也指疊高三片 甚至四片 同一孔最上與最下兩面的位置誤差等 2 孔壁的品質 Holewallquality 3 生產力 Productivity 指每次疊高 StackHi
11、gh 的片數 Panels X Y及Z等方向之移動 換夾鑽針 上下板料 逐段鑽通或一次通等總體生產數度 4 成本 Cost 疊板片數鑽針重磨 Re shaping 次數 蓋板與墊板之用料 鑽後品檢之執行等 如數孔機HoleCounter或檢孔機HoleInspecter 目前廠內鑽孔機7軸X4台 5軸X3台製程能力 孔徑尺寸誤差 3mil 目前廠內最小成品孔徑10mil 流程說明 P15 16 以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑 外層鑽孔 2 OuterLayerDrilling 外層鑽孔 待鑽板的疊高 Stacking 與固定板子的疊高片數 張數 會影響到孔位的準確度 以62m
12、il的四層板而言 本身上下每片之間即可差到0 5mil 故為了減少孔位偏差 其總厚度不宜超過孔徑的2 3倍 疊高片數太多 鑽針受到太大的阻力後一定會產生搖擺 Wander 的情形 孔位當然不準 蓋板與墊板 EntryandBack up 墊板 是為了防止鑽針刺透而傷及鑽機臺面之用 是一種必須的耗材 蓋板主要目的是為鑽針的定位 散熱 防止上層銅面產生出口性毛頭等 蓋板採用合金鋁板者從長期操作可知 不但平均孔位準度可提高25 且鑽針本身溫度也可以降低20 但多層板則一定要用 流程說明 P16 17 鍍通孔 1 黑孔 PlatedThroughHole 鍍通孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
13、 黑孔 BlackHole 製程最最早於美國HUNTCHEMICAL 以碳粉懸濁液 TONER 對孔壁試做導電塗佈而發明 BLACKHOLE製程並不複雜 操作控制較容易 此技術主要是以藥液微小碳粉為基礎的水溶性懸浮液 SUSPENSION 其固態碳粉含量1 35 1 45 其餘是水及微量添加劑 對操作人員健康比PTH好 藥液不易沉澱可延長儲存時間 仍能保持應有效能及活性 槽液可連續使用一年不易更新 可於440C 1400C都很安全 為了使懸浮液能夠均勻在孔壁上 必須要將槽液循環攪拌 使BLACKHOLE後的烘烤能徹底硬化 以免孔壁黑墨被蝕刻沖掉 優點 1 流程縮短時間2 廢水污染低 缺點 1
14、對於小孔的板子 尤其縱橫比5 1深孔較容易孔破 須多走一次 流程說明 P17 18 澎鬆 去膠渣 整孔 BLACKHOLE 微蝕 鍍通孔 2 黑孔 PlatedThroughHole 鍍通孔 將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜 微蝕 能將板子銅面上的氧化物及其它雜物 連同所附著的整孔適況的界面活化劑一起剝掉 使非導體金屬化製程中昂貴的鈀及銅儘量鍍在孔中 而不浪費在廣大面積的銅面上 去膠渣或蝕回 De SmearorEtchback 鑽頭在高速旋轉時與孔壁發生磨擦 而產生大量的熱量使溫度急速上升 超過了FR 4的Tg1200C甚多 因而使其環氧樹脂發生熔化 隨鑽針退出孔壁時塗滿了整個孔壁 待
15、其溫度降低後又硬化成膠餅式 已變質的一層殼膜稱為 膠渣 Smear 當無內層導體的雙面板只須兩外層互通電時 此種膠渣對其功能影響不大 一般皆聽其自然不加以理會 多層板有內層線路必須藉內通孔之導體與其它各層貫通 故必須將其斷面上的膠渣去掉 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去 則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁 並未扎根在堅實的膠面上 正如同房屋是建立在浮沙上一樣經不起考驗 在經過高溫焊接後 整個孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離 形成所謂 拉離 Pullaway 一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片 很容易見到這種現象 因未除膠渣的這種拉離現象 很可能造成通孔固著強度試驗的失敗 BondStrength 故不
16、可不慎 流程說明 P18 19 UV光線 外層影像轉移 壓膜 曝光Exposure 曝光後 將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 乾膜DryFilm 底片圖案 未曝光影像 透明區 已曝光區 流程說明 P19 乾膜 DryFilm 是一種能感光 顯像 抗電鍍 抗蝕刻之阻劑 20 流程說明 外層影像顯影 電鍍厚銅 P20 將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面 裸露圖案 將裸露銅面及孔內鍍上厚度1mil的銅層 孔銅 鍍銅 pcb鍍銅而言 最有效完成質量輸送的方式 就是鍍液快速的攪拌 尤以對pth而言孔中鍍液的快速流通才能有效建立孔壁規範 而不發生狗骨頭 dogboning 21 電鍍純錫 將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0 3mil的錫層 錫面 流程說明 P21 鍍錫的目的 保護其下所覆蓋的銅導體 不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液 22 流程說明 外層去膜 外層蝕刻CopperEtching 外層剝錫 P22 將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面 線路圖案 裸露銅面 將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂 樹脂 將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案 23 流程說明 外層
