塑料成型工艺及模具设计课程训练项目

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1、.盐城工学院优集学院塑料成型工艺及模具设计实训试题库2009.5.1案例一 :塑料按钮1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例二 :仪表盒塑料端盖1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建

2、模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例三 :塑料外壳1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以

3、及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例四 :塑料旋钮1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的

4、二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例五 :塑料外壳1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例六:塑料防滑旋钮1、三维建模与分

5、模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例七:塑料盖板1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计

6、结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例八:塑料外罩1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具

7、的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例九:塑料放大镜1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十

8、:塑料支架1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十一:塑料骨架1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2

9、、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十二:塑料托杯1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工

10、程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十三:塑料罩盖1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和

11、电极设计并进行数控编程。案例十四:塑料后盖1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十五:塑料盒盖1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如

12、有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十六:电话机听筒上盖1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却

13、系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。案例十七:电话机听筒下盖1、三维建模与分模根据下面的工程图完成零件的三维建模。在三维造型的基础上设计合适的分模面进行分模,如有抽芯,请设计合适的抽芯机构。2、三维模具设计更具上面的设计结果,继续选择LKM标准模架(以及其它标准件)、设计顶出系统、浇注系统、冷却系统,完成模具三维装配机构设计。3、工程图设计更具GB标准,设计模具的二维工程装配图,型腔和型芯的二维零件图4、数控程序编制完成型腔和型芯的数控加工程序的编制。如有需要,完成镶件和电极设计并进行数控编程。.

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