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1、注：仅介绍“水电镀”注：仅介绍“水电镀” 塑料电镀简介塑料电镀简介 ABS是丙烯腈是丙烯腈(Acrylonitrile)、丁二烯丁二烯(Butadiene)、苯苯 乙烯乙烯(Stylrene)的聚合物的聚合物，它具有一定的表面硬度它具有一定的表面硬度、韧性韧性、耐耐 冲击性冲击性、表面光泽表面光泽，并具有抗化学腐蚀性并具有抗化学腐蚀性、易加工等特性易加工等特性。 简单地说简单地说，ABS电镀就是将电镀就是将ABS中的中的B(丁二烯丁二烯)以化学方以化学方 式腐蚀掉式腐蚀掉，使产品表面呈现一些疏松的细孔使产品表面呈现一些疏松的细孔，再附着一层导再附着一层导 体体(比如铜比如铜)使其能够导电使其能
2、够导电，随后再参照金属电镀的方式进行电随后再参照金属电镀的方式进行电 镀镀，在其表面镀上一层金属薄膜在其表面镀上一层金属薄膜。所以所以，ABS电镀是化学镀电镀是化学镀 与电镀的混合与电镀的混合。 示意图如下：示意图如下： (气泡代表气泡代表B) 塑料电镀原理塑料电镀原理 素材素材化学镀后化学镀后 化学镍化学镍 电镀后电镀后 铬铬(Cr) 镍镍(Ni) 铜铜(Cu) 化学镍化学镍 粗化后粗化后 表面产表面产 生微孔生微孔 电镀工艺流程框图电镀工艺流程框图 镀铬镀铬镀镍镀镍 镀铜镀铜 烘干烘干全检全检包装包装出货出货 原材料原材料IQC粗化粗化脱脂脱脂分类上挂具分类上挂具中和中和 活化活化化学镍化
3、学镍IPQC敏化敏化还原还原 分为三价铬和六价铬分为三价铬和六价铬 六价铬管制重点六价铬管制重点 六价铬管制重点六价铬管制重点 一般包括焦磷酸一般包括焦磷酸 铜和硫酸铜两道铜和硫酸铜两道 根据产品表面效果根据产品表面效果， 有多种镀镍工艺有多种镀镍工艺 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 #塑料溶剂 1ABS乙醇 2聚氯乙稀甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮 3聚苯乙烯甲醇，乙醇，三氯乙烯 4酚醛塑料甲醇，丙酮 5环氧树脂甲醇，酮 6聚酰胺汽油，三氯，乙烯 7氟塑料丙酮 8聚酯丙酮 常用塑料适用的有机溶剂 如塑料表面油污较多如塑料表面油污较多，可先用有机溶剂除油可先用有机溶剂除油，然后化学除油然后化学除
4、油。 若油污较少若油污较少，则仅用化学除油即可则仅用化学除油即可。 有机除油：下表为常用塑料适用的有机溶剂有机除油：下表为常用塑料适用的有机溶剂 1. 脱脂脱脂(也称除油也称除油)： 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 化学除油可用电镀前处理的碱性除油液化学除油可用电镀前处理的碱性除油液，也有用酸性除油液也有用酸性除油液。 但要注意温度不宜过高但要注意温度不宜过高，否则某些塑料容易变形否则某些塑料容易变形。常用碱性除油工常用碱性除油工 艺如下表：艺如下表： 氢氧化钠50-80g/L 碳酸钠15-20g/L 磷酸钠30g/L 海鸥洗涤剂3-5ml/L 温度40-70 时间10-20min 化学除油
5、：化学除油： 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 粗化的目的是使塑料表面微观粗糙粗化的目的是使塑料表面微观粗糙，使镀层与基体接触面积使镀层与基体接触面积 上升上升，还可使塑料表面由憎水变为亲水还可使塑料表面由憎水变为亲水，以提高塑料表面与镀层以提高塑料表面与镀层 间的结合力间的结合力。 化学粗化液主要成分是铬酐化学粗化液主要成分是铬酐(CrO3)和硫酸和硫酸，是一种强氧化性是一种强氧化性 溶液溶液。它成分简单它成分简单，维护方便维护方便，粗化速度快粗化速度快，效果好效果好。目前目前，塑塑 料电镀基本上都采用化学粗化料电镀基本上都采用化学粗化。 2. 粗化：粗化： 3. 中和：中和： 粗化液中含有
6、较多的粗化液中含有较多的Cr6+，虽然经过多道水洗虽然经过多道水洗，仍可能有少仍可能有少 量残留量残留。中和的目的中和的目的，就是把产品表面残留的就是把产品表面残留的Cr6+处理掉处理掉，保证保证 镀层中不含有镀层中不含有Cr6+。 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 敏化的作用是使工件表面吸附一层容易氧化的物质敏化的作用是使工件表面吸附一层容易氧化的物质，以便在活化以便在活化 处理处理(把催化金属还原出来把催化金属还原出来)时被氧化时被氧化，在表面形成活化层或催化膜在表面形成活化层或催化膜， 可以缩短化学镀的诱导期可以缩短化学镀的诱导期，并保证化学镀的顺利进行并保证化学镀的顺利进行。敏化的质量
7、敏化的质量 对于塑料电镀的效果是关键因素对于塑料电镀的效果是关键因素。常用的敏化剂是二价锡盐和三价常用的敏化剂是二价锡盐和三价 钛盐钛盐(如：如：SnCl2，SnSO4，TiCl3等等)。 将塑料制件浸到上述敏化液中处理的目的将塑料制件浸到上述敏化液中处理的目的，就是要在塑料表面生就是要在塑料表面生 成一层易氧化的成一层易氧化的、微溶于水的凝胶物质微溶于水的凝胶物质Sn2(OH)3Cl，但是该物质并但是该物质并 不是在敏化液中生成的不是在敏化液中生成的，而是在水洗时产生的而是在水洗时产生的(由于水的由于水的PH值远大值远大 于敏化液于敏化液，清洗时立即发生二价清洗时立即发生二价Sn的水解作用的
8、水解作用) 所以所以，从敏化液中取出塑料件应注意：从敏化液中取出塑料件应注意： 既要清洗干净既要清洗干净，以免污染活化液；以免污染活化液； 又不能用过大的流速和过长的时间冲洗又不能用过大的流速和过长的时间冲洗，否则将不利于凝胶物否则将不利于凝胶物 质的形成和表面附着质的形成和表面附着。 4. 敏化敏化： 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 将敏化处理时生成的一层物质氧化将敏化处理时生成的一层物质氧化，在塑料表面产生有催化性在塑料表面产生有催化性 的贵金属薄层的贵金属薄层，作为化学镀时氧化还原反应的催化剂作为化学镀时氧化还原反应的催化剂。能起催化作能起催化作 用的贵金属有金用的贵金属有金、银银、铂
9、铂、钯等钯等。常用的活化液有两种类型：常用的活化液有两种类型： 离子型活化液：离子型活化液： 应用最多的是含应用最多的是含Ag+和和Pd2+的活化液的活化液。当经过敏化后的塑料件当经过敏化后的塑料件 浸入含有银离子或钯离子的溶液中时浸入含有银离子或钯离子的溶液中时，贵金属离子立即被二价锡还贵金属离子立即被二价锡还 原原，生成贵金属微粒粘附在塑料表面生成贵金属微粒粘附在塑料表面。这些沉淀就成为化学镀的催这些沉淀就成为化学镀的催 化结晶中心化结晶中心。 AgNO3活化液稳定性不够好活化液稳定性不够好，使用寿命短使用寿命短，但比较经济但比较经济， PdCl2(AuCl2)价格较贵价格较贵，但稳定性好
10、但稳定性好，寿命长寿命长。PdCl2最常用最常用。 胶体钯活化液：胶体钯活化液： 用胶体钯活化液进行活化亦称为直接活化法用胶体钯活化液进行活化亦称为直接活化法，它是将敏化和活它是将敏化和活 化合并为一步进行化合并为一步进行。胶体钯活化液稳定性相当好胶体钯活化液稳定性相当好，使用维护方便使用维护方便， 且比离子型活化液所得镀层结合力高且比离子型活化液所得镀层结合力高。 5. 活化：活化： 6. 解胶或还原解胶或还原 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 用胶体钯活化的塑料件用胶体钯活化的塑料件，其表面吸附一层胶体钯微粒为核其表面吸附一层胶体钯微粒为核 心的胶团心的胶团。为使钯能起催化作用为使钯能起催
11、化作用，必须进行解胶处理必须进行解胶处理，把附着在钯把附着在钯 外面的外面的SnO32-、Sn2+、Cl-等离子去掉等离子去掉。 用硝酸银或用硝酸银或氯化钯氯化钯活化的塑料件经清洗后活化的塑料件经清洗后，还须进行还原还须进行还原 处理处理，其目的能使下一工序其目的能使下一工序化学镀加速或防止化学镀溶液污染化学镀加速或防止化学镀溶液污染。 对需要对需要化学镀镍化学镀镍的塑料件：的塑料件： 可在可在3% %的的次磷酸钠次磷酸钠溶液中溶液中，于室温下处理于室温下处理0.510分钟分钟，不经不经 清洗清洗，直接放入化学镀镍槽中直接放入化学镀镍槽中。 对需要化学镀铜的塑料件：对需要化学镀铜的塑料件： 可
12、在可在10% %的甲醛溶液中浸渍的甲醛溶液中浸渍，然后直接放入碱性化学镀铜槽中然后直接放入碱性化学镀铜槽中 进行化学镀铜进行化学镀铜。 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 7. 化学镀镍化学镀镍 化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出经自催化电化学反应而沉积出镍磷镍磷 合金镀层合金镀层的新技术的新技术。镀镍过程由于是在没有电流通过的条件下进行的镀镍过程由于是在没有电流通过的条件下进行的，又又 称无电解镀镍称无电解镀镍(Electroless Nickelplating)简称简称EN技术技术。 它具有深镀能力强它具有深镀能力强、均镀能力好均镀能力好、镀
13、层致密镀层致密、孔隙率低等技术特点孔隙率低等技术特点， 应用范围已扩展到工业生产的各个领域应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是全球最优秀的表面处理之目前是全球最优秀的表面处理之 一一。 化学镀镍的特点：化学镀镍的特点： 1、镀层是化学介的结合镀层是化学介的结合，不脱落不脱落，不龟裂不龟裂，结合力结合力400Mpa，远远高远远高 于电镀镍于电镀镍。 2、具有高硬度和高耐磨性具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下在沉积状态下，镀层硬度为镀层硬度为HV500- 550(HRC49-55)，400热处理为热处理为HV900-1000(HRC69-72)。 3、镀层系非晶态镀层系非晶态，孔隙小孔隙小，
14、表面光洁表面光洁，在许多地方可替代不锈钢在许多地方可替代不锈钢。 4、镀层厚度十分均匀镀层厚度十分均匀，误差在误差在2um左右左右，有很好的有很好的“仿型性仿型性”， 镀后不需要再进行磨削加工镀后不需要再进行磨削加工。 5、在肓孔在肓孔、管件管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。 6、镀层的厚度可控镀层的厚度可控，一般为一般为10-15um/h。 电镀工艺流程说明电镀工艺流程说明 8. 电镀：以硫酸铜镀浴为例，示意图如下电镀：以硫酸铜镀浴为例，示意图如下 镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸，在直流电压的作用下在直流电压的作用下，在
15、阴在阴、 阳极上发生如下反应：阳极上发生如下反应： 阴极：阴极： Cu2+获得电子被还原成金属铜获得电子被还原成金属铜，在直流情况下电流效率可达在直流情况下电流效率可达 98%以上以上。Cu2+ 2e Cu 某些情况下镀液中存在少量某些情况下镀液中存在少量 Cu+，将发生如下反将发生如下反Cu+ e Cu 还可能出现还可能出现Cu2+的不完全还原：的不完全还原： Cu2+ e Cu+。 由于铜的还原电位比由于铜的还原电位比H+正得多正得多，所以一般不会有氢气析出所以一般不会有氢气析出。 阳极：阳极： 阳极反应是溶液中阳极反应是溶液中Cu2+的来源：的来源：Cu - 2e Cu2+ 在少数情况下在少数情况下，阳极也可能发生如下反应：阳极也可能发生如下反应： Cu - e Cu+ 溶液中的溶液中的Cu+在足够量硫酸的存在下在足够量硫酸的存在下，可能被空气中的氧气氧化成可能被空气中的氧气氧化成 Cu2+：4Cu+ O2+ 4H+ 4Cu2+ 2H2O 当溶液酸度不足时当溶液酸度不足时，Cu+会水解形成会水解形成Cu2O，形成所谓形成所谓“铜粉铜粉“： 4Cu+ 5H2O 2Cu(OH)2+ 4H+ Cu2O + H2O 氧化亚铜的生成会使镀层粗糙或呈海绵状氧化亚铜的生成会使镀层粗糙或呈海绵状，因此在电镀过程中应尽量因此在电镀过程中应尽量 避
