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1、薄膜电容器的介绍 陈国彬 厦门法拉电子股份有限公司技术部 tel: 0592-5331068 一、 电容器概述1. 电容器的基本特征 1.1 电容量，电容量与电极面积和介电常数成正比，与电极间的距离成反比。单位：1F=106uF=109nF=1012pF标称电容量：Ex系列，Ex=10n/x=lg-1(n/24),n=1,2,x；E24=+/-5%, E12=+/-10%, E6=+/-20%标示：直标法，三位数标法不同介质的容量范围：薄膜102pF-102uF,陶瓷1pF-10uF，电解104pF-105uF 1.2 损耗，表示电容器传递能量的效率。tg=P有功/P无功=UIsin/UIco
2、s,高频电容采用品质因素Q=1/tg=U2C/(U2/R)不同介质的损耗数量级（1k）：聚酯10-3，聚丙烯10-4，高频瓷10-4，低频瓷10-2，电解10-1 1.3 绝缘电阻，时间常数，漏电流，绝缘电阻：小容量，介质绝缘性能好的表征方式时间常数：中大容量，介质绝缘性能较好的表征方式，t=RC漏电流：电解电容的表征方式，漏电流常数K=Il/CU(uA/uF*V),10-4uA/uF*V不同介质的时间常数数量级: 电解102S,薄膜103S 1.4 电压，击穿电压试验电压额定工作电压（规定条件）2，电容器的分类与比较材质无机介质电容电解电容薄膜电容云母电容I类瓷（高频瓷）II类瓷（低频瓷）I
3、II类瓷（半导体瓷）铝电解钽电解聚酯膜电容器聚丙烯膜电容器优点容量稳定，精度高，耐热，高频性能好，通常用作精密的标准电容及较高的高频电路。可制作系列线性温度系数易于片式化，高频性能好用于高频及温度补偿电路体积小，容量大、价格低，易于片式化用于对tg值和容量稳定性要求不高的电路。体积小，容量大介质色散频率高，可用于微波电路中电容量大，价格便宜，广泛应用于低频旁路、偶合和电源滤波等场合工作温度范围较宽性能比铝电解有很大的改善，也实现表面安装，在较高性能要求的电路中可代替铝电解电容器容量范围宽，绝缘电阻高，工作电压范围极宽，工作温度范围宽。稳定性好，损耗小，抗脉冲能力强，可靠性高，已实现表面安装，可
4、实现金属化，具有自愈特性，可代替陶瓷电容器，在高性能要求的电路中得到广泛应用。容量范围宽，绝缘电阻高，工作电压范围极宽，工作温度范围宽。性能极为接近理想电容器。可实现金属化，具有自愈特性。特别适合应用于高频、高压、高稳定、高脉冲以及交流场合。缺点性能依赖于原料价格昂贵容量范围小抗机械和热冲击差容量范围小抗机械和热冲击差压电效应容量与温度、电压呈非线性关系容量随电压变化敏感，因此工作电压低容量偏差大、稳定性差、损耗和漏电流大、耐温差、有极性、可靠性差、寿命短有搁置效应工作电压范围窄6.3-160V容量偏差大价格较贵，有极性有搁置效应价格比陶瓷电容器高，体积比陶瓷电容器大。耐热性差价格较高体积大3
5、，电容器的技术术语3.1 标称电容量：1kHz, 20,65+/-2%, 96+/-kPa3.2 电容量偏差：P+/-0.625%，F+/-1%，A+/-1.25%, G+/-2%, H+/-3%, J+/-5%, K+/-10%, M+/-20%3.3 额定温度：连续施加额定电压的最高温度3.4 额定电压：在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或脉冲电压的峰值。3.5 类别电压：电容器在上限类别温度下可以连续施加在电容器上的最高电压。3.6 温度降额电压：温度减额电压是在额定温度和上限类别温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最高电压。3.7
6、气候类别：电容器所属的气侯类别用斜线分隔的三个数来表示（IEC 60068-1：如：55/100/56）。55/100/56 稳态湿热实验的天数（56天） 上限类别温度（+100） 下限类别温度（-55）3.8 容量温度系数（） 电容器在规定的温度范围内容量随温度的变化率。通常以20时电容量为参考，用百万分之一每摄氏度（10-6/）表示。（10-6/ = 1ppm/）i =Ci：电容器在温度Ti时容量C0：电容器在T0(202)时的容量3.9 损耗角正切值tg3.10绝缘电阻，时间常数，漏电流3.11自愈性(仅对金属化膜电容器) 金属化膜的金属镀层是通过真空蒸发的方法将金属沉积在薄膜上，厚度只
7、有几十个纳米，当介质上存在弱点、杂质时，局部电击穿就可能发生，电击穿处的电弧放电所产生的能量足以使电击穿点邻近处的金属镀层蒸发，击穿点与周围极板隔开，电容器电气性能即可恢复正常。二、薄膜电容器的概述1. 薄膜电容器的分类比较薄膜电容器由介质、电极、电极过渡、引出线、封装、印章标志等部分组成。按介质分类：聚酯膜、聚丙烯膜按结构分类：卷绕式、叠片式、内串式。按电极分类：金属箔、金属化（铝金属化、铝锌金属化）、膜箔复合结构。按电极引出方式分类：径向、轴向。按封装方式分类：盒式、浸渍型。按用途分类：通用（直流）、脉冲、抑制电源电磁干扰、精密。薄膜电容器的分类对照表构 成分 类特 点介质聚丙烯膜高频损耗
8、极低、电容量稳定性很高、负温度系数较小、绝缘电阻极高、介质吸收系数极低、自愈性好、介电强度高聚酯膜工作温度范围宽、介电常数高、电容量稳定性高、正温度系数、绝缘电阻高、薄膜厚度可达0.9mm、容积比高结构卷绕式又分为有感式和无感式，工艺成熟叠片式抗脉冲能力强、自动化程度高、容积比大内串式耐高压、耐大电流电极金属箔耐电流冲击、工艺流程短金属化有自愈性、体积小膜箔复合耐电流冲击、耐压高、有自愈性引出方式径向易插件，排版密度高轴向节省高度空间，结构稳定封装盒式外观一致性好、插件直通率高浸渍型设计灵活引出线CP线强度高、成本低镀锡铜线导电性好2. 不同结构产品的构成和主要工艺2.1 有感卷绕式： 外检、
9、电测试、打标志卷绕、焊接 热压定型 包封 还有其他辅助工序，如辅助编带、涂硅、配料、径向编带、成型、包装等2.2 无感箔式卷绕式： 外检、电测试、打标志卷绕 热压定型 焊接 包封还有其他辅助工序，如辅助编带、涂硅、配料、径向编带、成型、包装等2.3无感金属化卷绕式： 外检、电测试、打标志卷绕 热压定型 喷金 焊接 包封还有其他辅助工序，如辅助编带、涂硅、配料、径向编带、成型、包装等无感金属化卷绕式内部的不同结构： 2.4 迭片式薄膜电容器：卷绕 组框 压扁 喷涂刷边 热处理 拆框 开边切端头 电清洁 切片 热处理 然后进行焊接装配、测试等工序三、薄膜电容器的主要材料薄膜介质材料性能聚酯PET聚
10、丙烯PP或OPP聚苯硫醚PPS聚2，6奈乙酯PEN聚碳酸酯PC聚苯乙烯PS厚度m=0.5=3=1=1=1.5=4介电常数3.0-3.32.1-2.22.83.0-3.32.6-3.22.3-2.7tg（1kHz）%0.2-0.50.020.060.1-0.50.1-0.30.03-0.04电阻率c m1017-10201018-10201017-10191017-10201017-10201017-1019击穿电压（AC）MV/m150-200280-300150-200150-200150-180200-250杨氏模量/N.mm-239202352-4410392059781960147-7
11、35熔点260165285260240240使用温度范围12510516014012085可燃性慢燃可燃自熄慢燃慢燃可燃吸水率（24h）%0.3-0.40.050.05-0.10.40.2-0.30.03-0.01主要用途直流脉动电容低压交流电容交流电容高频脉冲电容高温高频高性能电容片式电容高温电容片式电容直流脉动电容高精度高稳定电容缺点介质损耗大比重大不能很薄介电常数小耐热差太贵较贵成膜性差机械强度差耐热差分解有毒四、薄膜电容所用的极板材料1. 箔式电容：厚度4-6微米1.1 普通电容器：铝箔1.2 精密电容器：锡箔2. 金属化电容：Zn, Ag, Sn, Al及其合金2.1 通用电容器：A
12、l，厚度10-50nm2.2 交流电容器：Zn, Ag, Al合金，厚度20-60nm2.3 金属化电极形式：单面，双面，加厚边，安全膜等五、法拉电容器的介绍1，结构归类聚酯膜电容器金属化迭片式CL23B(P=5mm, 塑壳封装)，CL25（无外封装）卷绕式塑壳封装：CL23CL21X（小型化）, CL21（通用型）, CL20（轴向）箔式无感式CL12有感式CL11复合膜有感式CH11（聚酯膜与聚丙烯膜复合）聚丙烯电容器金属化膜箔式结构CBB81, CBB81A, CBB81B双面塑壳封装: MMKP82, MMKP84单面金属化CBB21, CBB21A, CBB21B, CBB20（轴向），CBB62, CBB72A/B;抗干扰: MKP62, MKP61, CBB62; 交流电容：CBB61, CBB65箔式无感式CBB13, CBB71A/B, CBB70（轴向）有感式CBB112, 应用分类通用类CL23B, CL25, CL23, CL21X, CL21, CL12, CL11, CH11
